Comprobado. Confiable. Duradero.

Con una duración típica que se extiende mucho más allá de los 15 años, puedes confiar en los dispositivos AMD durante toda la vida útil de tu diseño, de modo que el ciclo de vida de los SoC adaptables y las FPGA (Field-Programmable Gate Arrays, matriz de puertas lógicas programable en campo) AMD Serie 7 se amplía al 2040 y el de los SoC adaptables y las FPGA AMD UltraScale+™ se amplía al 2045.

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Ventajas del producto del RFSoC AMD Zynq™ UltraScale+™ XQ

Los RFSoC AMD Zynq™ UltraScale+™ XQ de nivel de defensa militar permiten a los diseñadores con una amplia selección de dispositivos avanzar en soluciones integradas de vanguardia en Aeroespacial y Defensa, con los primeros dispositivos SoC heterogéneos de múltiples procesadores de la industria con lógica programable de alto rendimiento y DSP flexible y dinámicamente reconfigurable, transceptores de 28 Gb/s, procesadores integrados Arm® Cortex®-A53 de cuatro núcleos, Arm Cortex-R5 de dos núcleos, funciones opcionales de ADC de alta velocidad de 4 GSPS y DAC a 6,4 GSPS, PUF de 256 bits opcional y paquetes reforzados compatibles con un funcionamiento entre −55 °C y +125 °C.

Funciones integradas del dispositivo MPSoC

  • Paquete reforzado, totalmente <97 % Sn en todos los puntos de soldadura
  • Soporte de temperatura de unión completa de –55 °C a +125 °C
  • Caracterización ambiental MIL-STD-883 Grupo D
  • Control del conjunto de máscaras
  • Marcado antifalsificación
  • Arm Cortex-A53 MPCore de cuatro núcleos de hasta 1,33 GHz
  • Arm Cortex-R5 MPCore de doble núcleo de hasta 533 MHz
  • Funciones RF/analógicas: SD-FEC, DAC de 14 bits a 6,4 GS/s, ADC de 12 bits a 4 GS/s
  • Celdas lógicas del sistema 930K
  • 4272 cortes de DSP
  • Seguridad mejorada y PUF disponible de 256 bits
  • ECC en todos los recuerdos
  • Compatible con DDR4/3/3L, LPDDR4/3, 32/64b con ECC
  • Hasta dos PCIe Gen4x8/3x16 más una PCIe Gen2x4\
  • Hasta 16 GTY de 28,2 Gb/s

Beneficios de MPSoC Zynq UltraScale+ integrado

  • El analógico de alta velocidad integrado elimina otros componentes de alto costo
  • Empaque reforzado conforme a condiciones ambientales severas
  • Carga simplificada para cumplir con requisitos del DOD contra la falsificación
  • Elimina la conectividad de chip a chip de alta velocidad
  • Diseño de sistema simplificado con procesamiento compartido y memoria FPGA
  • Reducción de las necesidades de lógica programable debido a las interfaces eliminadas
  • Diseño simplificado,
  • Tamaño, peso y potencia reducidos
  • Aumento de la densidad de procesamiento y la eficiencia

Tabla de productos

Sistema de procesamiento (PS)

Características Todos los dispositivos
Unidad de procesamiento de aplicaciones Arm Cortex-A53 MPCore de cuatro núcleos con CoreSight; NEON y punto flotante de precisión simple/doble; caché L1 de 32 KB/32 KB, caché L2 de 1 MB
Unidad de procesamiento en tiempo real Arm Cortex-R5 de doble núcleo con CoreSight; punto flotante de precisión simple/doble; caché L1 de 32 KB/32 KB y TCM
Integrado y externo
256 KB de memoria en chip c/ECC; DDR4 externo; DDR3; DDR3L; LPDDR4; LPDDR3; bus SPI cuádruple externo; NAND; eMMC
Conectividad general

214 PS E/S; UART; CAN; USB 2.0; I2C; bus SPI; 32b GPIO; Reloj en tiempo real; temporizadores de vigilancia; contadores de temporizador triple

Conectividad de alta velocidad 4 PS-GTR; PCIe de 1.ª/2.ª generación; Serial ATA 3.1; DisplayPort™ 1.2a; USB 3.0; SGMII

Lógica programable (PL)

  XQZU21DR XQZU28DR XQZU29DR XQZU48DR XQZU49DR
Células lógicas del sistema (mil) 930 930 930 930 930
Memoria (Mb) 60 60 60 60 60
Particiones de DSP 4272 4272 4272 4272 4272
ADC de 12 bits a 4,096 GSPS - 8 - - -
ADC de 12 bits a 2,058 GSPS - - 16 - -
DAC de 14 bits a 6,554 GSPS - 8 16 - -
ADC de 14 bits a 2,5 GSPS - - - - 16
ADC de 14 bits a 5 GSPS - - - 8 -
DAC de 14 bits a 10 GSPS - - - 8 16
SD-FEC 8 8 - 8
-
Transceptores GTY de 28,2 Gb/s 16 16 16 16
16
Pines de E/S máximos 280 347 408 347
408
Temperaturas de nivel militar disponibles de –55 °C a +125 °C

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Inicia tu ciclo de diseño y acelera el tiempo de comercialización con el hardware comprobado, el soporte de software, las herramientas, los ejemplos de diseño y la documentación disponible para el kit.

AMD Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 Evaluation Kit

Kit de evaluación de RFSoC AMD Zynq UltraScale+ ZCU111

El kit de evaluación RFSoC Zynq™ UltraScale+™ ZCU111 permite a los diseñadores impulsar diseños analógicos de clase RF para un acceso inalámbrico, por cable, alerta temprana (EW)/radar y otras aplicaciones de RF de alto rendimiento. Este kit cuenta con un RFSoC Zynq UltraScale+ que es compatible con ocho ADC de 12 bits a 4,096 GSPS, ocho DAC de 14 bits a 6,554 GSPS y ocho núcleos de corrección de errores de decisión suave (SD-FEC). Este kit proporciona una plataforma de prototipado de cadenas de señales analógicas a digitales de RF rápida y completa.

Kit de evaluación de RFSoC AMD Zynq UltraScale+ ZCU208

El kit de evaluación RFSoC Zynq™ UltraScale+™ ZCU208 es la plataforma de pruebas de RF ideal tanto para la evaluación lista para usar como para el desarrollo de aplicaciones de vanguardia. Este kit cuenta con un RFSoC Zynq UltraScale+ ZU48DR, que integra ocho ADC de 14 bits a 5 GSPS, ocho DAC de 14 bits a 10 GSPS* y ocho núcleos de corrección de errores de decisión suave (SD-FEC) diseñados para impulsar aplicaciones de clase RF. El kit de evaluación ZCU208 es la plataforma de prototipado de cadenas de señales analógicas a digitales de RF más completa.

*Se llega a 10 GSPS utilizando el chip ZU48DR SCD5184

AMD Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU208 Evaluation Kit

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