AMD Zynq UltraScale+ XQ MPSoC – Übersicht + XQ Zynq Ultrascale+ RFSoC DFE Architektur – Übersicht
Mehr über UltraScale+ Geräte erfahren.
Bewährt. Zuverlässig. Langlebig.
Mit einer typischen Laufzeit von weit über 15 Jahren können Sie sich in puncto Lebensdauer Ihres Designs auf AMD Chips verlassen – AMD 7-Serie FPGAs und adaptive SoCs halten bis 2040 und AMD UltraScale+™ FPGAs und adaptive SoCs bis 2045.
AMD Zynq™ UltraScale+™ XQ RFSoC – Produktvorteile
Defense-Grade AMD Zynq™ UltraScale+™ XQ RFSoCs bieten Entwicklern eine breite Auswahl an Geräten, um modernste integrierte Lösungen für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung zu entwickeln. Dazu gehören die branchenweit ersten heterogenen Multi-Prozessor-SoC-Geräte mit flexibler und dynamisch rekonfigurierbarer programmierbarer High-Performance-Logik und DSP, 28-Gb/s-Transceiver, Quad-Core Arm® Cortex®-A53, Dual-Core Arm Cortex-R5 Embedded-Prozessoren und optionale Funktionen für 4 GSPS Hochgeschwindigkeits-ADCs und 6,4 GSPS DACs, optionalem 256-Bit-PUF sowie robuste Gehäuse, die einen Betrieb im Temperaturbereich von –55 °C bis +125 °C unterstützen.
Integrierte MPSoC-Gerätefunktionen
- Robustes Paket, vollständig <97 % Zinn an allen Lötstellen
- Vollständige Sperrschichttemperaturunterstützung −55 °C bis +125 °C
- Umgebungscharakterisierung gemäß Mil.-Std 883 Gruppe D
- Maskensatzsteuerung
- Fälschungssicherheitsmarkierung
- Quad-Core Arm Cortex-A53 MPCore bis zu 1,33 GHz
- Dual-Core Arm Cortex-R5 MPCore bis zu 533 MHz
- RF/Analog-Funktionen: SD-FEC, 14-Bit 6,4 GS/s DAC, 12-Bit 4 GS/s ADC
- 930.000 Systemlogikzellen
- 4.272 DSP-Schichten
- Verbesserte Sicherheit und verfügbarer 256-Bit-PUF
- ECC für alle Speicher
- Unterstützt DDR4/3/3L, LPDDR4/3, 32/64b mit ECC
- Bis zu 2 x PCIe Gen4x8/3x16 plus 1 x PCIe Gen2x4\
- Bis zu 16 x GTY 28,2 Gb/s
Vorteile des integrierten Zynq UltraScale+ MPSoC
- Dank des integrierten analogen Hochgeschwindigkeitsdesigns werden andere kostenintensive Komponenten überflüssig
- Robuste Pakete für anspruchsvolle Umweltanforderungen
- Entlastung bei der Erfüllung der Anforderungen des DOD zur Bekämpfung von Fälschungen
- Keine Hochgeschwindigkeits-Chip-zu-Chip-Konnektivität erforderlich
- Vereinfachtes Systemdesign mit gemeinsam genutzter Verarbeitung und FPGA-Speicher
- Reduzierter Bedarf an programmierbarer Logik aufgrund eliminierter Schnittstellen
- Vereinfachtes Design,
- geringere Größe, geringeres Gewicht und geringerer Stromverbrauch
- Höhere Rechendichte und Effizienz
Produkttabelle
Verarbeitungssystem (VS)
| Funktionen | Alle Geräte |
|---|---|
| Anwendungsverarbeitungseinheit | Quad-Core Arm Cortex-A53 MPCore mit CoreSight; NEON und Gleitkomma mit einfacher/doppelter Genauigkeit; 32 KB/32 KB L1-Cache, 1 MB L2-Cache |
| Echtzeitverarbeitungseinheit | Dual-Core Arm Cortex-R5 mit CoreSight; Gleitkomma mit einfacher/doppelter Genauigkeit; 32 KB/32 KB L1-Cache, TCM |
| Integrierter und externer |
Speicher 256 KB On-Chip-Memory mit ECC; externer DDR4; DDR3; DDR3L; LPDDR4; LPDDR3; externes Quad-SPI; NAND; eMMC |
| Allgemeine Konnektivität | 214 PS E/A; UART; CAN; USB 2.0; I2C; SPI; 32b GPIO; Echtzeituhr; Watchdog-Timer; dreifache Timer-Zähler |
| Hochgeschwindigkeitskonnektivität | 4 PS-GTR; PCIe Gen1/2; Serial ATA 3.1; DisplayPort™ 1.2a; USB 3.0; SGMII |
Programmierbare Logik (PL)
| XQZU21DR | XQZU28DR | XQZU29DR | XQZU48DR | XQZU49DR | |
|---|---|---|---|---|---|
| Systemlogikzellen (in Tausend) | 930 | 930 | 930 | 930 | 930 |
| Speicher (Mb) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| DSP-Schichten | 4272 | 4272 | 4272 | 4272 | 4272 |
| 12-Bit, 4,096 GSPS ADC | – | 8 | – | – | – |
| 12-Bit, 2,058 GSPS ADC | – | – | 16 | – | – |
| 14-Bit, 6,554 GSPS DAC | – | 8 | 16 | – | – |
| 14-Bit, 2,5 GSPS ADC | – | – | – | – | 16 |
| 14-Bit, 5 GSPS ADC | – | – | – | 8 | – |
| 14-Bit, 10 GSPS DAC | – | – | – | 8 | 16 |
| SD-FEC | 8 | 8 | – | 8 |
– |
| GTY 28,2 Gb/s Transceiver | 16 | 16 | 16 | 16 |
16 |
| Maximale E/A-Pins | 280 | 347 | 408 | 347 |
408 |
| Verfügbare M-Temperatur –55 °C bis +125 °C | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
Erste Schritte
Starten Sie direkt Ihren Designzyklus und erzielen Sie eine schnelle Markteinführung mit bewährter Hardware, Software-Support, Tools, Konzeptbeispielen und für das Kit verfügbarer Dokumentation.
AMD Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 Evaluierungskit
Das Zynq™ UltraScale+™ RFSoC ZCU111 Evaluierungskit ermöglicht es Entwicklern, analoge Designs der RF-Klasse für drahtlose Anwendungen, Kabelzugang, Frühwarnung (EW)/Radar und andere High-Performance-RF-Anwendungen zu starten. Dieses Kit enthält ein Zynq UltraScale+ RFSoC, das 8 12-bit 4,096 GSPS ADCs, 8 14-Bit 6,554 GSPS DACs und 8 SD-FECs (Soft-Decision-Vorwärtsfehlerkorrekturen) unterstützt. Dieses Kit bietet eine schnelle, umfassende Prototyping-Plattform mit RF-Analog-zu-Digital-Signalkette.
AMD Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU208 Evaluierungskit
Das Zynq™ UltraScale+™ RFSoC ZCU208 Evaluierungskit ist die ideale RF-Testplattform sowohl für die gebrauchsfertige Evaluierung als auch für die hochmoderne Anwendungsentwicklung. Dieses Kit enthält ein Zynq UltraScale+ RFSoC ZU48DR, das acht 14-Bit 5 GSPS ADCs, acht 14-Bit 10 GSPS* DACs und acht SD-FEC-Kerne (Soft-Decision-Vorwärtsfehlerkorrektur) integriert, die für den Start von Anwendungen der RF-Klasse konzipiert sind. Das ZCU208 Evaluierungskit ist die umfassendste Prototyping-Plattform mit RF-Analog-zu-Digital-Signalkette.
* 10 GSPS wird mit ZU48DR SCD5184 Chip erreicht
Unterstützung und Ressourcen
Vertrieb kontaktieren
Unser Vertriebsteam unterstützt Sie bei der Auswahl der besten Technologien für Ihre spezifischen Anforderungen.