Testé. Approuvé. Durable.

Avec une durée de vie qui s'étend généralement bien au-delà de 15 ans, les appareils AMD vous accompagnent fidèlement durant tout le cycle de vie de votre conception. Nous étendons le cycle de vie des FPGA et SoC adaptatifs de la série AMD 7 jusqu'en 2040 et celui des FPGA et SoC adaptatifs AMD UltraScale+™ jusqu'en 2045.

 

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Avantages des RFSoC AMD Zynq™ UltraScale+™ XQ

Les RFSoC defense-grade AMD Zynq™ UltraScale+™ XQ permettent aux concepteurs de disposer d'un large choix de composants pour faire progresser les solutions de pointe intégrées pour l'aérospatiale et la défense, avec les premiers SOC multiprocesseurs hétérogènes du secteur dotés d'une logique programmable et d'un DSP hautes performances flexibles et reconfigurables dynamiquement, de transceivers 28 Gbit/s, de processeurs intégrés Arm® Cortex®-A53 quadricœur et Arm Cortex-R5 double cœur, et de caractéristiques optionnelles d'ADC à 4 GSPS à grande vitesse et de DAC à 6,4 GSPS, un PUF 256 bits en option, et des boîtiers robustes prenant en charge un fonctionnement de -55° C à +125° C.

Fonctionnalités des MPSoC intégrés

  • Boîtier robuste, entièrement <97 % Sn sur tous les points de soudure
  • Prise en charge de la température de jonction complète : –55 °C à +125 °C.
  • Caractérisation environnementale MiL Std 883 Groupe D
  • Contrôle de l'ensemble de masques
  • Marquage anti-contrefaçon
  • Arm Cortex-A53 MPCore quadricœur jusqu'à 1,33 GHz
  • Arm Cortex-R5 MPCore double cœur jusqu'à 533 MHz
  • Fonctionnalités RF/analogiques : SD-FEC, DAC 14 bits 6,4 GS/s, ADC 12 bits 4 GS/s
  • 930 000 cellules logiques du système
  • 4 272 unités DSP
  • Sécurité renforcée et PUF 256 bits disponible
  • ECC sur toutes les mémoires
  • Prise en charge DDR4/3/3L, LPDDR4/3, 32/64b avec ECC
  • Jusqu'à 2 x PCIe Gen4x8/3x16 plus 1 x PCIe Gen2x4\
  • Jusqu'à 16 x GTY 28,2 Gbit/s

Avantages du MPSoC intégré Zynq UltraScale+

  • L'analogique haute vitesse intégré élimine les autres composants coûteux
  • Boîtier robuste résistant aux conditions environnementales extrêmes
  • Allègement de la charge de travail pour répondre aux exigences de lutte contre la contrefaçon du ministère américain de la Défense
  • Élimination de la connectivité entre processeurs à haute vitesse
  • Conception système simplifiée avec traitement partagé et mémoire FPGA
  • Réduction des besoins de logique programmable grâce à l'élimination des interfaces
  • Conception simplifiée
  • Taille, poids et consommation réduits
  • Densité et efficacité du calcul accrues

Tableau des produits

Système de traitement (PS)

Fonctionnalités Tous les composants
Unité de traitement d'application Arm Cortex-A53 MPCore quadricœur avec CoreSight ; NEON et virgule flottante simple/double précision ; cache L1 32 Ko/32 Ko, cache L2 1 Mo
Unité de traitement en temps réel Arm Cortex-R5 double cœur avec CoreSight ; virgule flottante simple/double précision ; cache L1 de 32 Ko/32 Ko et TCM
Mémoire intégrée et externe
 On-chip memory 256 Ko avec ECC ; DDR4 externe ; DDR3 ; DDR3L ; LPDDR4 ; LPDDR3 ; Quad-SPI externe ; NAND ; eMMC
Connectivité générale

214 E/S PS ; UART ; CAN ; USB 2.0 ; I2C ; SPI ; entrée-sortie à usage général (GPIO) 32b ; horloge en temps réel ; minuteurs WatchDog ; compteurs à triple minuteur
Connectivité haut débit 4 PS-GTR ; PCIe Gen 1/2 ; série ATA 3.1 ; DisplayPort™ 1.2a ; USB 3.0 ; SGMII

Logique programmable (PL)

  XQZU21DR XQZU28DR XQZU29DR XQZU48DR XQZU49DR
Cellules logiques du système (K) 930 930 930 930 930
Mémoire (Mo) 60 60 60 60 60
Unités DSP 4 272 4 272 4 272 4 272 4 272
ADC 12 bits, 4,096 GSPS - 8 - - -
ADC 12 bits, 2,058 GSPS - - 16 - -
DAC 14 bits, 6,554 GSPS - 8 16 - -
ADC 14 bits, 2,5 GSPS - - - - 16
ADC 14 bits, 5 GSPS - - - 8 -
DAC 14 bits, 10 GSPS - - - 8 16
SD-FEC 8 8 - 8
 -
Transceivers GTY 28,2 Gbit/s 16 16 16 16
 16
Nombre maximal de broches d'E/S 280 347 408 347
 408
Températures militaires : –55 °C à +125 °C Oui Oui Oui Oui Oui
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Lancez votre cycle de design et accélérez la mise sur le marché grâce au matériel éprouvé, à l'assistance logicielle, aux outils, aux exemples de design et à la documentation disponibles avec le kit.

AMD Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 Evaluation Kit

Kit d'évaluation ZCU111 de RFSoC AMD Zynq UltraScale+

Le kit d'évaluation ZCU111 de RFSoC Zynq™ UltraScale+™ permet aux concepteurs de lancer des conceptions analogiques de classe RF pour les applications sans fil, d'accès par câble, d'alerte précoce (guerre numérique)/radar et autres applications RF hautes performances. Ce kit comprend un RFSoC Zynq UltraScale+ prenant en charge 8 ADC 12 bits à 4,096 GSPS, 8 DAC 14 bits à 6,554 GSPS et 8 cœurs de correction d'erreurs sans voie de retour à décision flexible (SD-FEC). Ce kit fournit une plateforme de prototypage de chaîne de signal analogique-numérique RF rapide et complète.

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Kit d'évaluation ZCU208 de RFSoC AMD Zynq UltraScale+

Le kit d'évaluation ZCU208 de RFSoC Zynq™ UltraScale+™ est la plateforme de test RF idéale pour l'évaluation prête à l'emploi et le développement d'applications de pointe. Ce kit comprend un RFSoC Zynq UltraScale+ ZU48DR, qui intègre huit ADC 14 bits à 5 GSPS, huit DAC 14 bits à 10 GSPS* et huit cœurs de correction d'erreurs sans voie de retour à décision flexible (SD-FEC) conçus pour lancer des applications de classe RF. Le kit d'évaluation ZCU208 est la plateforme de prototypage de chaîne de signal analogique-numérique RF la plus complète.

*La performance 10 GSPS est obtenue à l'aide du silicium ZU48DR SCD5184

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AMD Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU208 Evaluation Kit

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