屢經考驗。深受信賴。歷久彌新。

有了至少 15 年起跳的典型使用壽命,您可以放心依靠 AMD 器件來維持您設計的生命週期:AMD 7 系列 FPGA 和自適應 SoC 的供貨期延長到 2040 年,AMD UltraScale+™ FPGA 和自適應 SoC 則延長到 2045 年

閱讀部落格 

 

AMD Zynq™ UltraScale+™ XQ RFSoC 產品優勢

軍用級 AMD Zynq™ UltraScale+™ XQ RFSoC 為設計人員提供豐富的器件選擇,以進一步提升先進整合式航太與國防解決方案的能力。採用業界第一款異構多處理器 SoC 器件,具有靈活且可動態重新設定的高效能可程式化邏輯和 DSP、28 Gb/s 收發器、四核心 Arm® Cortex®-A53、雙核心 Arm Cortex-R5 嵌入式處理器,並提供可選配的高速 4 GSPS ADC 和 6.4 GSPS DAC、可選用的 256 位元 PUF 功能,以及支援 -55°C 至 +125°C 工作溫度的加固封裝。

整合式 MPSoC 器件功能

  • 加固封裝,所有焊接點的錫總含量小於 97%
  • 全接面溫度支援 -55°C 至 + 125°C
  • 符合軍用標準 MIL STD 883 號 D 組的環境特性
  • 掩模組控制
  • 防偽造標記
  • 四核心 Arm Cortex-A53 MPCore,最高可達 1.33 GHz
  • 雙核心 Arm Cortex-R5 MPCore,最高可達 533 MHz
  • RF/類比功能:SD-FEC、14 位元 6.4 GS/s DAC、12 位元 4 GS/s ADC
  • 930K 系統邏輯單元
  • 4,272 個 DSP 切片
  • 增強安全性,加上 256 位元 PUF 功能
  • 所有記憶體採用錯誤更正碼 (Error-correcting codes, ECC)
  • 支援 DDR4/3/3L、LPDDR4/3、32/64b(支援 ECC)
  • 最高 2X PCIe Gen4x8/3x16,加上 1X PCIe Gen2x4\
  • 最高 16X GTY 28.2 Gb/s

整合式 Zynq UltraScale+ MPSoC 的優點

  • 以整合式高速類比解決方案,免去其他高成本元件
  • 堅固耐用的封裝,可滿足嚴苛環境的需求
  • 更易於達成美國國防部的防偽造要求
  • 消除對晶片高速互連的需求
  • 透過共用處理和 FPGA 記憶體簡化系統設計
  • 由於縮減了介面,對可程式化邏輯的需求也因而減少
  • 簡化了設計,
  • 同時縮減了尺寸、重量和功耗
  • 提高運算密度和效率

產品表格

處理系統 (PS)

功能 所有器件
應用處理單元 四核心 Arm Cortex-A53 MPCore(含 CoreSight);NEON 和單/雙精度浮點;32 KB/32 KB L1 快取記憶體,1 MB L2 快取記憶體
即時處理單元 雙核心 Arm Cortex-R5(含 CoreSight);單/雙精度浮點;32 KB/32 KB L1 快取記憶體,以及 TCM
嵌入式和外部記憶體
支援 ECC 的 256 KB 晶片上記憶體;外部 DDR4;DDR3;DDR3L;LPDDR4;LPDDR3;外部 Quad-SPI;NAND;eMMC
一般連線能力

214 PS I/O;UART;CAN;USB 2.0;I2C;SPI;32b GPIO;即時時脈;看門狗計時器;三重計時計數器

高速連線能力 4 PS-GTR;PCIe Gen1/2;序列 ATA 3.1;DisplayPort™ 1.2a;USB 3.0;SGMII

可程式化邏輯 (PL)

  XQZU21DR XQZU28DR XQZU29DR XQZU48DR XQZU49DR
系統邏輯單元 (K) 930 930 930 930 930
記憶體 (Mb) 60 60 60 60 60
DSP 配量 4272 4272 4272 4272 4272
12 位元,4.096GSPS ADC - 8 - - -
12 位元,2.058GSPS ADC - - 16 - -
14 位元,6.554GSPS DAC - 8 16 - -
14 位元,2.5GSPS ADC - - - - 16
14 位元,5GSPS ADC - - - 8 -
14 位元,10GSPS DAC - - - 8 16
SD-FEC 8 8 - 8
-
GTY 28.2 Gb/s 收發器 16 16 16 16
16
最大 I/O 腳位 280 347 408 347
408
支援 55°C 至 +125°C 軍用溫度

開始

利用套件所提供的經實證的硬體、軟體支援、工具、設計範例及文件,快速展開設計週期並快速上市。

AMD Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 Evaluation Kit

AMD Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 評估套件

Zynq™ UltraScale+™ RFSoC ZCU111 評估套件能讓設計人員針對無線、有線存取、早期預警 (EW)/雷達和其他高效能 RF 應用,快速展開 RF 級類比設計。此套件具有 Zynq UltraScale+ RFSoC,可支援 8 個 12 位元 4.096GSPS ADC、8 個 14 位元 6.554GSPS DAC 以及 8 個軟決策前向錯誤修正 (SD-FEC) 核心。此套件提供快速、功能豐富的 RF 類比轉數位訊號鏈原型設計平台。

AMD Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU208 評估套件

Zynq™ UltraScale+™ RFSoC ZCU208 評估套件是理想的 RF 測試平台,可實現開箱即用的評估與尖端的應用開發。此套件具有 Zynq UltraScale+ RFSoC ZU48DR,整合了八個 14 位元 5GSPS ADC 和八個 14 位元 10GSPS* DAC,以及八個軟決策前向錯誤修正 (SD-FEC) 核心,旨在快速推動 RF 級應用。ZCU208 評估套件是功能最豐富的 RF 類比轉數位訊號鏈原型設計平台。

*透過使用 ZU48DR SCD5184 晶片達到 10GSPS

AMD Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU208 Evaluation Kit

支援與資源

聯絡銷售人員

我們的銷售團隊會根據您的特定需求,協助您做出最佳的技術決策。