第二代 AMD Versal Premium 封装内存 (MoP)：以更紧凑的设计实现更大内存容量与更高性能

关于 AMD MoP 的三个核心要点：

• 相比标准 SoC 封装，通过将内存直接集成到自适应 SoC 封装中，可实现更快的数据传输、降低延迟，并有助于降低功耗。
• 第二代 AMD Versal™ Premium 封装内存 (MoP) 器件专为长生命周期的工业级环境而打造，提供超过 15 年的支持保障，有助于降低设计风险，保护产品路线图免受由数据中心需求驱动的较短 HBM 更新周期的影响。
• 经过预验证的封装内存技术可减少板级内存设计、仿真和验证工作量，有助于加快产品上市速度。

AMD 今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 封装内存 (MoP) 自适应系统级芯片 (SoC)。MoP 架构将高达 32GB 的 LPDDR5X 内存集成在单一封装内，提供高达 288GB/s 的带宽，同时占板面积缩减多达 60%¹；这使得工程师无需承担板级内存设计的风险和时间成本，即可构建高带宽系统。随着物理 AI、网络通信以及航空航天等领域的工作负载需要在愈发严苛的空间与功耗限制下处理更多数据，MoP 的目标适用场景主要包括：测试与测量、专业视频编辑，以及用于安全通信等应用加速的 VPX 系统。

更小占板面积，更大内存带宽

凭借采用封装内存技术的全新自适应 SoC，我们正在重新定义紧凑型系统设计的可能性边界。通过将 LPDDR5X 直接集成到器件封装内，相较板载 LPDDR5X 能够实现更高性能²，同时占板面积小于独立内存方案。

这为使用外部内存难以或无法实现的外形规格创造了条件，例如企业与数据中心标准外形规格 (EDSFF) 和 3U VPX 系统，同时帮助设计人员满足独立内存方案通常无法达成的电信和 VPX 要求。

第二代 Versal Premium MoP 器件在硬核 IP 中集成了 CXL® 3.1 和 PCIe® 6.0（速率为 64Gb/s），与 AMD EPYC（霄龙）CPU 搭配使用时，可实现高速数据移动，从而加速数据密集型应用。该器件支持高达 9,000Mb/s 的 LPDDR5X，而且可连接到 CXL 内存池和扩展模块，有助于系统架构师更加灵活地扩展内存资源。

专为满足长期部署需求而打造

第二代 Versal Premium MoP 自适应 SoC 专为要求严苛的物理 AI 和企业 AI 环境而设计，支持 -40°C 至 110°C 的工业级工作温度。这类器件非常适合不间断运行的任务关键型系统，对于这些系统而言，性能和韧性缺一不可。

第二代 Versal Premium MoP 器件搭载 LPDDR5X 并提供超过 15 年的生命周期支持，有助于使产品供应摆脱受数据中心驱动的高带宽内存 (HBM) 较短更新周期的影响，降低因内存产品停产或供应受限而被迫重新设计的风险。

作为 PCIe 6.0 中引入的一项特性，PCIe 完整性和数据加密 (IDE) 可在链路层保护传输中的数据，帮助抵御物理攻击。集成式控制器中的 DDR 内存加密功能可在不占用可编程逻辑资源的情况下，帮助保护静态数据。硬核 400G 高速加密引擎可实现高带宽安全处理，在不牺牲吞吐量的前提下增强安全性。

加快产品上市速度

第二代 Versal Premium MoP 器件包含经过预验证的封装内 LPDDR5X 接口，无需在电路板上进行高速内存布线，从而减少了板级仿真和验证工作，有助于缩短开发周期、降低设计风险并尽量避免成本高昂的硬件改版。

用户现在可使用目前已出货的标准版第二代 AMD Versal Premium 器件进行开发。这些器件支持成熟的 AMD Vivado™ 和 Vitis™ 工具工作流程、兼容 IP 以及现有参考设计，有助于快速将设计从概念构思推进到部署落地，同时使现有客户无需返工或重新学习即可采用全新 MoP 器件。

第二代 AMD Versal Premium MoP 器件计划于 2026 年底提供样片，预计将于明年下半年开始量产出货。