全新第二代 AMD Versal™ Prime 系列器件正式发布：卓越标量算力，更小封装尺寸

第二代 AMD Versal™ Prime 系列 2VM3858 器件于 2025 年底开始量产上市。此后，Versal 2VM3558 器件也进入全面量产阶段，而 Versal 2VM3358 器件目前正处于样片阶段，预计将于今年晚些时候投入量产。随着此前发布的大部分第二代 Versal Prime 自适应 SoC 产品已交付至客户手中，AMD 今日宣布进一步扩展产品阵容，新增三款器件：Versal 2VM3454、2VM3254 和 2VM3104。这些全新自适应 SoC 的封装尺寸最小仅为 23mm x 23mm，标量算力高达 100k DMIPs，非常适合专业音视频、广播、工业物联网等领域的嵌入式应用。

性能全面跃升，空间利用率进一步优化

第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC 融合了高性能嵌入式 CPU（用于标量处理）、业界先进的可编程逻辑、视频编码/解码 IP，同时支持 DDR5 与 LPDDR5X 内存，可助力打造新一代嵌入式系统。最早发布的第二代 Versal Prime 器件（2VM3858、2VM3558 和 2VM3358）配备 8 个 Arm® Cortex®-A78AE 应用核心和 10 个 Cortex-R52 实时核心，标量算力最高可达前代 AMD Versal 或 Zynq™ UltraScale+™ 自适应 SoC 的 10 倍^{1, 2}。尽管这种算力水平非常适合航空电子和机器人等涉及复杂算法、决策和控制的应用场景，但需要在占板面积和资源方面做出取舍，因此并不适用于所有应用场景。

Versal 2VM3454、2VM3254 和 2VM3104 器件，以及此前发布的 Versal 2VM3654 器件，采用经过优化的处理系统 (PS)，配备 4 个 Cortex-A78AE 应用核心、6 个 Arm Cortex-R52 实时核心以及更小尺寸的 Arm Mali™-G78AE GPU。这些器件的标量算力是现有 AMD 自适应 SoC 的 5 倍之多^{3, 4}。针对面积受限的应用，它们具备多重优势：

• Versal 2VM3254 和 2VM3104 器件提供 23mm x 23mm 的封装选项，比第二代 Versal Prime 系列此前的最小封装尺寸缩小了 27%
• 与尺寸相近的 8 核第二代 Versal Prime 系列器件相比，每平方毫米拥有更多的可编程逻辑单元

_{表 1：同类四核与八核器件的可编程逻辑资源及最小封装尺寸}

灵活适配嵌入式系统不断演进的需求

我们在设计第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC 时充分考虑了可扩展性。通用处理系统架构结合更广泛的器件密度和封装尺寸选择，使客户能够针对每款产品出色平衡性能、功耗和尺寸，同时充分实现软件与 IP 复用。此外，我们还提供采用通用封装的 Versal 2VM3654、2VM3454、2VM3254 和 2VM3104 器件，使板卡设计人员能够构建支持这些器件的单一硬件平台。这种迁移路径让客户无需更新 PCB 设计，即可灵活地根据每个应用场景选择合适的器件。凭借这些功能特性，第二代 Versal Prime 系列器件能够提高工程效率并加速产品上市进程，尤其是在系统需求不断演进的情况下。

立即试用抢先体验版设计工具

第二代 Versal Prime 系列 2VM3654 和 2VM3454 自适应 SoC 将于今年晚些时候开始提供样片，Versal 2VM3654 的抢先体验版设计工具现已推出。如果客户想要在 2027 年上市前提前体验 Versal 2VM3254 或 2VM3104 器件，这些器件可谓是理想切入点。如需开始使用第二代 Versal Prime 系列 2VM3654 或 2VM3454 自适应 SoC，请联系销售部门申请加入抢先体验计划。

进一步了解 AMD 全新推出的第二代 Versal Prime 器件。