面向智能体时代的出色服务器 CPU 产品组合2
AMD EPYC（霄龙）9006 系列服务器 CPU 为智能体 AI 和多样化工作负载赋能助力 — 通过运行智能体、AI 主机节点和通用计算，实现从智能到行动的转化，并以卓越的性能功耗比和出色的总体拥有成本 (TCO) 脱颖而出。
智能体沙盒 CPU
运行更多智能体。省电、省钱、省机架。3,4,5
在相同的功耗限制内规模化部署更多智能体。卓越的线程密度和出色的性能功耗比，可大幅提高机架和系统中的智能体承载量。6
AI 主机节点 CPU
充分利用 GPU 加速器。
充分提高 GPU 利用率和 Token 生成量。高主频、高速的 CPU 到 GPU 通信以及高内存带宽，可助力 AI 工作负载端到端流畅运行。
通用 CPU
根据作业需求选择合适的 CPU。
将合适的处理器与工作负载相匹配。提供丰富的 CPU 产品组合，在通用计算、编排和智能体驱动的工作负载中，平衡性能、能效与核心密度。7
将智能转化为行动
面向智能体 AI 的丰富服务器 CPU 产品组合7
为智能体 AI、云计算、企业和高性能计算环境中的各类工作负载搭配专门构建的处理器。
云计算、企业、高性能计算和 AI
AMD EPYC（霄龙）9006 SP7 服务器 CPU
专为高核心密度和出色性能而设计，支持 AI 优先环境和云环境，帮助高效地规模化部署智能体工作负载、虚拟机和 AI 主机节点。
智能体配置：智能体沙盒 CPU | AI 主机节点 CPU | 通用 CPU
企业级和通用型
AMD EPYC（霄龙）9006 SP8 服务器 CPU
提供均衡的计算、内存和 I/O 以运行业务关键型应用、虚拟化及混合企业级工作负载，同时支持新兴的智能体 AI 服务。
智能体配置：智能体沙盒 CPU | 通用 CPU
高性能计算和技术计算
AMD EPYC（霄龙）9006X SP7 服务器 CPU
通过增强的缓存和带宽，加速仿真、建模和内存密集型工作负载的处理速度，实现更快的洞察获取速度，并支持智能体驱动的数据分析。
智能体配置：通用 CPU
适用于 AI 的主机节点
AMD EPYC（霄龙）9006 LP 服务器 CPU
专为 AI 主机节点部署打造，实现高效、可扩展的 AI 基础设施，提供优化的单系统性能和强大的加速器利用率。
智能体配置：AI 主机节点 CPU
出色的机架级性能
100kW 功率预算范围内的整体机架性能8
最高可达 3.3 倍
最高可达 2.37 倍
1.0
基于“Zen”6和“Zen”6c 核心架构构建
AMD EPYC（霄龙）9006 服务器 CPU 结合了“Zen”6 和“Zen”6c 核心，以满足智能体 AI 和现代数据中心工作负载的多样化需求 — 在 AI 主机节点的高频性能与高核心密度之间取得平衡，从而高效地在系统中规模化部署智能体。
合作伙伴
庞大且不断增长的生态系统
AMD 与广大合作伙伴携手，构建和开发基于 AMD EPYC（霄龙）9006 系列服务器 CPU 的优化解决方案。
型号规格
- 9006 SP7
- 9006 SP8
*可能会发生变化
*可能会发生变化
常见问题解答
智能体 AI 将 AI 转化为多步骤系统，其中规划、检索和工具执行等任务均在 CPU 上运行。随着智能体的规模化落地，像 AMD EPYC（霄龙）9006 系列服务器 CPU 这样的平台，会利用其高核心数和高线程密度，来高效应对不断增长的 CPU 需求。
AMD EPYC（霄龙）9006 系列服务器 CPU 结合了高达 256 个核心、512 个线程、高内存带宽以及 PCIe® Gen6 接口，能够助力多个智能体并行运行，并实现数据在 CPU 与 GPU 之间的高速传输。
两者缺一不可。AMD EPYC（霄龙）9006 服务器 CPU 产品组合能够同时满足这两方面的需求：它既提供高主频核心，用于处理对延迟敏感的编排任务和 AI 主机节点任务；又提供高密度核心（高达 256 个），以实现大规模的智能体并行执行。
同步多线程 (SMT) 允许每个核心同时运行两个线程，从而提升有效处理能力。在智能体 AI 环境中，SMT 有助于最大限度提高每个核心的利用率，并能提升混合多阶段工作流程的吞吐量。
AMD EPYC（霄龙）9006 系列服务器 CPU 专为更高的单位功耗线程数而设计。这有助于客户在相同的功耗条件下落地更多智能体，从而实现更高的 AI 吞吐量并改善总体拥有成本 (TCO)。
资源
附注
- EPYC-029E：“为云计算、企业和 AI 赋能助力的卓越 CPU”这一结论基于 AMD 截至 2026 年 7 月 23 日对参评的通用型企业级服务器 CPU 的综合评测得出，评判维度包含预估性能、线程密度、企业工作负载实测表现、AI 基准测试性能、能效、内存子系统能力、I/O 性能、制程工艺以及内置安全特性等综合指标。此处的“卓越”是指在已评测的云计算、企业和 AI 相关指标中综合表现最强，并不意味着在每一项单独的工作负载或指标上均领先。未参与评估测试或未定位为通用企业级服务器 CPU 的产品未纳入本次评测范围。
- EPYC-067：基于 AMD 截至 2026 年 6 月对支撑智能体 AI 系统的代表性基础设施工作负载的内部分析与建模。性能评估结果反映了在模拟的 100kW 部署场景下估算得到的机架级吞吐量，其中测试的代理工作负载涵盖 Web 服务、数据基础设施和编排层。结果由 AMD 测试、第三方数据和预测综合得出，可能因系统配置、软件栈和工作负载组合而异。有关假设条件、工作负载和测量方法的详细信息，请详见 AMD 智能体 AI 机架级性能博客及 AMD 方法说明。
- 9xx6-014：评估基于已发布的顶配核心数和 CPU 功耗（第 6 代 EPYC [霄龙] 的默认 CPU 功耗，以及第 5 代 EPYC [霄龙] 的热设计功耗 [TDP]）；评估目标为单位 CPU 功耗可承载的最大智能体数量；评估机型包括搭载以下处理器的服务器：第六代 AMD EPYC（霄龙）（400W 256 核）、AMD EPYC（霄龙）9965 (500W TDP)，数据基准截至 2026 年 7 月 22 日。 每个内核 2 个线程 (SMT)。
智能体数量为基于可用 CPU 线程资源的估算值，在统一理论工作负载下用作替代指标。实际智能体承载量和吞吐量将根据工作负载、模型、内存、软件、编排和系统配置而异。
自第 6 代 AMD EPYC（霄龙）服务器处理器系列起，AMD 使用“默认 CPU 功耗”来描述处理器功耗，取代 AMD 此前使用的热设计功耗 (TDP) 一词。默认 CPU 功耗反映处理器计算芯片和 I/O 芯片在给定性能目标下的总功耗。默认 CPU 功耗和热设计功耗 (TDP) 均可作为处理器功耗参考，用于产品评估、平台规划和性能功耗比分析。
- 9xx6-013：评估基于已发布的顶配核心数和 1Ku 价格，评估指标为单位 CPU 成本可承载最大智能体数量以及单位 CPU 成本线程数；评估型号包括 AMD EPYC（霄龙）9006（512 个线程）和 AMD EPYC（霄龙）9005（384 个线程），数据基准截至 2026 年 7 月 22 日。线程数按每个核心 2 个线程计算 (SMT)。Intel 和 Xeon 是 Intel Corporation 或其子公司的商标。资料来源：https://www.amd.com/content/dam/amd/en/documents/solutions/ai/methodology-description.pdf
- 9xx6-012：基于 AMD EPYC（霄龙）服务器处理器在智能体 AI 方面的预估性能数据，AMD EPYC（霄龙）9996 在每个机架 100kW 功耗限制下可提供超高的每机架智能体数。
与参考基准（88 个核心）的每机架核心数相比：
- AMD EPYC（霄龙）9996（256 个核心）提供的每机架核心数（含 SMT 线程数）为其 2.08 倍
- AMD EPYC（霄龙）9965（192 个核心）提供的每机架核心数（含 SMT 线程数）为其 1.86 倍
资料来源：https://www.amd.com/content/dam/amd/en/documents/solutions/ai/methodology-description.pdf
智能体数量为基于可用 CPU 线程资源的估算值，在统一理论工作负载下用作替代指标。实际智能体承载量和吞吐量将根据工作负载、模型、内存、软件、编排和系统配置而异。
- EPYC-025D：截至 2026 年 7 月，第 6 代 EPYC（霄龙）9996 拥有 256 个核心和 512 个线程（启用 SMT）
- EPYC-068：AMD EPYC（霄龙）服务器 CPU 产品组合可覆盖业内极其广泛的数据中心部署场景，从通用企业级、云计算、电信、中小企业和高性能计算系统，到新兴 AI 环境（包括沙盒智能体 AI 部署和搭载 GPU 的主机节点服务器）。AMD EPYC（霄龙）第 6 代平台以独特方式融合多重优势，进一步拓宽场景适配能力：最高 512 线程的超高核心与线程密度、支持高达 16 通道 12.8 GT/s MRDIMM 的高级内存带宽、新一代 PCIe® Gen 6 连接能力；部分 SKU 最高加速频率可达 5 GHz。
- 9xx6-021：在 100 kW 机架功耗限制下的机架级通用性能评估，基于 AMD 截至 2026 年 7 月的分析，评估了双路 AMD EPYC（霄龙）“Venice”9996（共 512 个核心）的性能。性能反映 6 项工作负载的几何平均值：预估 SPECrate® 2017_int_base、服务器端 Java® 多 JVM Max jOPS、Web 服务 (NGINX/WRK)、键值存储 (Redis)、内存缓存 (Memcached) 和关系型数据库 (TPROC-C)。平台使用双路节点。系统制造商可能会采用不同的配置，因而得到不同的结果。有关完整的推导和假设，请参阅 https://www.amd.com/content/dam/amd/en/documents/solutions/ai/methodology-description.pdf。TPROC-C 工作负载是源自 TPC-Benchmark™ 标准的开源工作负载，与已发布的 TPC-C™ 结果没有可比性，因为这些结果不符合 TPC-C 基准测试标准。TPC、TPC 基准测试和 TPC-C 是 Transaction Processing Performance Council 的商标。基于 AMD 截至 2026 年 7 月 22 日的工程预测或测量的初步性能估算，如有变更，恕不另行通知。SPEC® 和 SPECint® 是 Standard Performance Evaluation Corporation 的注册商标。要了解更多信息，请访问 spec.org。
附注
- EPYC-029E：“为云计算、企业和 AI 赋能助力的卓越 CPU”这一结论基于 AMD 截至 2026 年 7 月 23 日对参评的通用型企业级服务器 CPU 的综合评测得出，评判维度包含预估性能、线程密度、企业工作负载实测表现、AI 基准测试性能、能效、内存子系统能力、I/O 性能、制程工艺以及内置安全特性等综合指标。此处的“卓越”是指在已评测的云计算、企业和 AI 相关指标中综合表现最强，并不意味着在每一项单独的工作负载或指标上均领先。未参与评估测试或未定位为通用企业级服务器 CPU 的产品未纳入本次评测范围。
- EPYC-067：基于 AMD 截至 2026 年 6 月对支撑智能体 AI 系统的代表性基础设施工作负载的内部分析与建模。性能评估结果反映了在模拟的 100kW 部署场景下估算得到的机架级吞吐量，其中测试的代理工作负载涵盖 Web 服务、数据基础设施和编排层。结果由 AMD 测试、第三方数据和预测综合得出，可能因系统配置、软件栈和工作负载组合而异。有关假设条件、工作负载和测量方法的详细信息，请详见 AMD 智能体 AI 机架级性能博客及 AMD 方法说明。
- 9xx6-014：评估基于已发布的顶配核心数和 CPU 功耗（第 6 代 EPYC [霄龙] 的默认 CPU 功耗，以及第 5 代 EPYC [霄龙] 的热设计功耗 [TDP]）；评估目标为单位 CPU 功耗可承载的最大智能体数量；评估机型包括搭载以下处理器的服务器：第六代 AMD EPYC（霄龙）（400W 256 核）、AMD EPYC（霄龙）9965 (500W TDP)，数据基准截至 2026 年 7 月 22 日。 每个内核 2 个线程 (SMT)。
智能体数量为基于可用 CPU 线程资源的估算值，在统一理论工作负载下用作替代指标。实际智能体承载量和吞吐量将根据工作负载、模型、内存、软件、编排和系统配置而异。
自第 6 代 AMD EPYC（霄龙）服务器处理器系列起，AMD 使用“默认 CPU 功耗”来描述处理器功耗，取代 AMD 此前使用的热设计功耗 (TDP) 一词。默认 CPU 功耗反映处理器计算芯片和 I/O 芯片在给定性能目标下的总功耗。默认 CPU 功耗和热设计功耗 (TDP) 均可作为处理器功耗参考，用于产品评估、平台规划和性能功耗比分析。 - 9xx6-013：评估基于已发布的顶配核心数和 1Ku 价格，评估指标为单位 CPU 成本可承载最大智能体数量以及单位 CPU 成本线程数；评估型号包括 AMD EPYC（霄龙）9006（512 个线程）和 AMD EPYC（霄龙）9005（384 个线程），数据基准截至 2026 年 7 月 22 日。线程数按每个核心 2 个线程计算 (SMT)。Intel 和 Xeon 是 Intel Corporation 或其子公司的商标。资料来源：https://www.amd.com/content/dam/amd/en/documents/solutions/ai/methodology-description.pdf
- 9xx6-012：基于 AMD EPYC（霄龙）服务器处理器在智能体 AI 方面的预估性能数据，AMD EPYC（霄龙）9996 在每个机架 100kW 功耗限制下可提供超高的每机架智能体数。
与参考基准（88 个核心）的每机架核心数相比：
- AMD EPYC（霄龙）9996（256 个核心）提供的每机架核心数（含 SMT 线程数）为其 2.08 倍
- AMD EPYC（霄龙）9965（192 个核心）提供的每机架核心数（含 SMT 线程数）为其 1.86 倍
资料来源：https://www.amd.com/content/dam/amd/en/documents/solutions/ai/methodology-description.pdf
智能体数量为基于可用 CPU 线程资源的估算值，在统一理论工作负载下用作替代指标。实际智能体承载量和吞吐量将根据工作负载、模型、内存、软件、编排和系统配置而异。 - EPYC-025D：截至 2026 年 7 月，第 6 代 EPYC（霄龙）9996 拥有 256 个核心和 512 个线程（启用 SMT）
- EPYC-068：AMD EPYC（霄龙）服务器 CPU 产品组合可覆盖业内极其广泛的数据中心部署场景，从通用企业级、云计算、电信、中小企业和高性能计算系统，到新兴 AI 环境（包括沙盒智能体 AI 部署和搭载 GPU 的主机节点服务器）。AMD EPYC（霄龙）第 6 代平台以独特方式融合多重优势，进一步拓宽场景适配能力：最高 512 线程的超高核心与线程密度、支持高达 16 通道 12.8 GT/s MRDIMM 的高级内存带宽、新一代 PCIe® Gen 6 连接能力；部分 SKU 最高加速频率可达 5 GHz。
- 9xx6-021：在 100 kW 机架功耗限制下的机架级通用性能评估，基于 AMD 截至 2026 年 7 月的分析，评估了双路 AMD EPYC（霄龙）“Venice”9996（共 512 个核心）的性能。性能反映 6 项工作负载的几何平均值：预估 SPECrate® 2017_int_base、服务器端 Java® 多 JVM Max jOPS、Web 服务 (NGINX/WRK)、键值存储 (Redis)、内存缓存 (Memcached) 和关系型数据库 (TPROC-C)。平台使用双路节点。系统制造商可能会采用不同的配置，因而得到不同的结果。有关完整的推导和假设，请参阅 https://www.amd.com/content/dam/amd/en/documents/solutions/ai/methodology-description.pdf。TPROC-C 工作负载是源自 TPC-Benchmark™ 标准的开源工作负载，与已发布的 TPC-C™ 结果没有可比性，因为这些结果不符合 TPC-C 基准测试标准。TPC、TPC 基准测试和 TPC-C 是 Transaction Processing Performance Council 的商标。基于 AMD 截至 2026 年 7 月 22 日的工程预测或测量的初步性能估算，如有变更，恕不另行通知。SPEC® 和 SPECint® 是 Standard Performance Evaluation Corporation 的注册商标。要了解更多信息，请访问 spec.org。