Descripción general de AMD Kintex UltraScale+ XQ
Descubre más detalles sobre los dispositivos UltraScale+.
Comprobado. Confiable. Duradero.
Con una duración típica que se extiende mucho más allá de los 15 años, puedes confiar en los dispositivos AMD durante toda la vida útil de tu diseño, de modo que el ciclo de vida de los SoC adaptables y las FPGA (Field-Programmable Gate Arrays, matriz de puertas lógicas programable en campo) AMD Serie 7 se amplía al 2040 y el de los SoC adaptables y las FPGA AMD UltraScale+™ se amplía al 2045.
Rockwell Collins utiliza dispositivos RFSoC AMD Zynq™ UltraScale+™ para revolucionar la forma en que se producen y se envían las matrices
Rockwell Collins es la opción segura y confiable para compañías de aviónica y defensa. Mediante el programa DARPA Arrays and Commercial Timescales, Rockwell Collins está revolucionando la forma en que se fabrican y despliegan las matrices. Con los dispositivos RFSoC AMD Zynq™ UltraScale+™, Rockwell Collins desarrolló un módulo común que puede utilizarse para diversas aplicaciones y una gran variedad de frecuencias.
Ventajas del producto FPGA AMD Kintex™ UltraScale+™ XQ
Las FPGA AMD Kintex™ UltraScale+ ™ XQ para el nivel de defensa militar permiten a los diseñadores desarrollar, con una amplia selección de dispositivos, soluciones aeroespaciales y de defensa integradas de última generación, con DSP y lógica programable de alto rendimiento, flexible y reconfigurable de forma dinámica, transceptores de 16 Gb/s y 28 Gb/s, y paquetes reforzados con soporte para operar a temperaturas de -55 °C a +125 °C.
Características del dispositivo FPGA Kintex UltraScale+ XQ
- Paquete reforzado, <97 % Sn total en todos los puntos de soldadura
- Soporte de temperatura de unión total de –55 °C a +125 °C
- Caracterización ambiental (MIL-STD 883), Grupo D
- Control del conjunto de máscaras
- Marcado antifalsificación
- Células lógicas del sistema 475K–1143K
- Cortes de DSP 1824–1968
- ECC en todas las memorias
- Hasta PCIe® 5x Gen4x8/3x16
- GTH de hasta 32X, 16,3 Gb/s y GTY de hasta 24X de 28,2 Gb/s
Beneficios de FPGA Kintex UltraScale+ XQ
- Empaque reforzado conforme a condiciones ambientales severas
- Carga simplificada para cumplir con requisitos del DOD contra la falsificación
- Mayor ancho de banda para brindar conectividad de alta velocidad
- Tamaño, peso y energía reducidos, en comparación con generaciones anteriores
- Más densidad y eficiencia de procesamiento, en comparación con generaciones anteriores
Tabla de productos
Lógica programable (PL)
| KU5P | KU15P | |
|---|---|---|
| Células lógicas del sistema (mil) | 475 | 1143 |
| Memoria (Mb) | 34 | 70 |
| Particiones de DSP | 1824 | 1968 |
| Transceptores GTH de 16,3 Gb/s | - | 32 |
| Transceptores GTY de 28,2 Gb/s | 16 | 24 |
| Pines de E/S máxima | 304 | 564 |
| Temperatura de rango militar disponible de -55 °C a +125 °C | Sí | Sí |
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Kit de evaluación KCU116 para FPGA AMD Kintex UltraScale+
El kit de evaluación KCU116 para FPGA Kintex™ UltraScale+™ es ideal a fin de evaluar las funciones clave de Kintex UltraScale+, sobre todo el rendimiento del transceptor de 28 Gb/s. La familia Kintex UltraScale+ ofrece el mejor equilibrio entre precio/rendimiento/vatio en un nodo FinFET, y ofrece la solución más rentable para aplicaciones de gama alta.
Recursos y soporte
Resumen del producto de la arquitectura UltraScale XQ para el nivel de defensa militar
Los dispositivos AMD UltraScale XQ ofrecen un rango de temperatura extendido y un diseño de paquete que permite la supervivencia en entornos hostiles.
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