Présentation d'AMD Kintex UltraScale+ XQ
En savoir plus sur les périphériques UltraScale+.
Testé. Approuvé. Durable.
Avec une durée de vie qui s'étend généralement bien au-delà de 15 ans, les appareils AMD vous accompagnent fidèlement durant tout le cycle de vie de votre conception. Nous étendons le cycle de vie des FPGA et SoC adaptatifs de la série AMD 7 jusqu'en 2040 et celui des FPGA et SoC adaptatifs AMD UltraScale+™ jusqu'en 2045.
Rockwell Collins utilise les composants RFSoC AMD Zynq™ UltraScale+™ pour révolutionner le mode de production et de mise en service des réseaux
Rockwell Collins est le choix sûr et fiable pour les entreprises d'avionique et de défense. Dans le cadre du programme DARPA Arrays and Commercial Timescales, Rockwell Collins révolutionne la façon dont les matrices sont produites et déployées sur le terrain. Grâce aux dispositifs RFSoC AMD Zynq™ UltraScale+™, Rockwell Collins a créé un module commun pouvant être utilisé sur une large gamme d'applications et de fréquences.
Avantages des FPGA AMD Kintex™ UltraScale+™ XQ
Les FPGA defense-grade AMD Kintex™ UltraScale+™ XQ permettent aux concepteurs de disposer d'une large sélection d'appareils pour développer des solutions intégrées de pointe pour l'aérospatiale et la défense, avec une logique programmable et un DSP hautes performances flexibles et reconfigurables dynamiquement, des transceivers 16 Gbit/s et 28 Gbit/s, ainsi que des boîtiers robustes assurant un bon fonctionnement entre -55 °C et +125 °C.
Caractéristiques de l'appareil Kintex UltraScale+ XQ FPGA
- Boîtier robuste, entièrement inférieur à 97 % Sn sur tous les points de soudure
- Prise en charge de la température de jonction complète : –55 °C à +125°°C.
- Caractérisation environnementale MIL Std 883 Groupe D
- Contrôle de l'ensemble de masques
- Marquage anti-contrefaçon
- Cellules logiques du système 475K–1143K
- 1824 à 1968 unités DSP
- ECC sur toutes les mémoires
- Jusqu'à 5X PCIe® Gen4x8/3x16
- Jusqu'à 32X GTH 16,3 Gbit/s et jusqu'à 24X GTY 28,2 Gbit/s
Avantages du FPGA Kintex UltraScale+ XQ
- Emballage robuste répondant aux exigences environnementales les plus strictes
- Alléger la charge de travail pour répondre aux exigences de lutte contre la contrefaçon du ministère américain de la Défense
- Bande passante accrue pour une connectivité haut débit
- Taille, poids et puissance réduits par rapport aux générations précédentes
- Densité calculée et efficacité accrues par rapport aux générations précédentes
Tableau des produits
Logique programmable (PL)
| KU5P | KU15P | |
|---|---|---|
| Cellules logiques du système (K) | 475 | 1143 |
| Mémoire (Mo) | 34 | 70 |
| Unités DSP | 1824 | 1968 |
| Transceivers GTH 16,3 Gbit/s | - | 32 |
| Transceivers GTY 28,2 Gbit/s | 16 | 24 |
| Nombre maximal de broches d'E/S | 304 | 564 |
| Température M disponible -55 °C à +125 °C. | Oui | Oui |
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Kit d'évaluation KCU116 du FPGA AMD Kintex UltraScale+
Le kit d'évaluation KCU116 du FPGA Kintex™ UltraScale+™ est idéal pour évaluer les principales caractéristiques de Kintex UltraScale+, notamment les performances du transceiver 28 Gbit/s. La gamme Kintex UltraScale+ offre le meilleur rapport prix/performances/watt dans un nœud FinFET, offrant la solution la plus économique pour les applications haut de gamme.
Assistance et ressources
Fiche produit de l'architecture defense-grade UltraScale XQ
Les périphériques AMD UltraScale XQ offrent une plage de températures étendue et une conception de boîtier pour la capacité de survie dans les environnements difficiles.
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