AMD Kintex UltraScale+ XQ in der Übersicht
Mehr über UltraScale+-Chips erfahren.
Bewährt. Zuverlässig. Langlebig.
Mit einer typischen Laufzeit von weit über 15 Jahren können Sie sich in puncto Lebensdauer Ihres Designs auf AMD Chips verlassen – AMD 7-Serie FPGAs und adaptive SoCs halten bis 2040 und AMD UltraScale+™ FPGAs und adaptive SoCs bis 2045.
Rockwell Collins nutzt AMD Zynq™ UltraScale+™ RFSoC-Chips und revolutioniert damit die Produktion und den Einsatz von Arrays
Rockwell Collins ist die sichere und zuverlässige Wahl für Avionik- und Verteidigungsunternehmen. Mit dem DARPA Arrays and Commercial Timesales Program revolutioniert Rockwell Collins die Art und Weise, wie Arrays produziert und eingesetzt werden. Unter Verwendung von AMD Zynq™ UltraScale+™ RFSoC-Chips hat Rockwell Collins ein universelles Modul entwickelt, das für eine Vielzahl von Anwendungen und über ein breites Frequenzspektrum eingesetzt werden kann.
AMD Kintex™ UltraScale+™ XQ FPGA – Produktvorteile
Die AMD Kintex™ UltraScale+™ XQ FPGAs für Verteidigungsanwendungen ermöglichen es Entwicklern, aus einer breiten Auswahl an Geräten modernste integrierte Lösungen für die Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung voranzutreiben. Sie bieten flexible und dynamisch rekonfigurierbare Hochleistungslogik und DSP, 16 Gb/s und 28 Gb/s Transceiver sowie robuste Gehäuse, die einen Betrieb im Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C unterstützen.
Kintex UltraScale+ XQ FPGA – Chipfunktionen
- Robustes Gehäuse, vollständig < 97 % Zinn an allen Lötstellen
- Volle Sperrschichttemperaturunterstützung von -55 °C bis +125 °C
- Umweltprüfung gemäß MIL-STD 883 Gruppe D
- Maskensatzsteuerung
- Fälschungssicherheitsmarkierung
- 475.000–1.143.000 Systemlogikzellen
- 1824–1968 DSP-Schichten
- ECC für alle Speicher
- Bis zu 5x PCIe® Gen4x8/3x16
- Bis zu 32 x GTH 16,3 Gb/s und 24x GTY 28,2 Gb/s
Vorteile von Kintex UltraScale+ XQ FPGA
- Robuste Verpackung, die selbst extremen Umweltbedingungen standhält
- Entlastung bei der Erfüllung der Anforderungen des DOD zur Bekämpfung von Fälschungen
- Erhöhte Bandbreite für Hochgeschwindigkeitskonnektivität
- Geringere Größe, geringeres Gewicht und geringerer Energieverbrauch im Vergleich zu früheren Generationen
- Höhere Rechendichte und Effizienz im Vergleich zu früheren Generationen
Produkttabelle
Programmierbare Logik (PL)
| KU5P | KU15P | |
|---|---|---|
| Systemlogikzellen (in Tausend) | 475 | 1143 |
| Speicher (Mb) | 34 | 70 |
| DSP-Schichten | 1824 | 1968 |
| GTH 16,3 Gb/s Transceiver | – | 32 |
| GTY 28,2 Gb/s Transceiver | 16 | 24 |
| Maximale E/A-Pins | 304 | 564 |
| Erweiterter Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C | Ja | Ja |
Erste Schritte
Starten Sie direkt Ihren Designzyklus und erzielen Sie eine schnelle Markteinführung mit bewährter Hardware, Software-Support, Tools, Konzeptbeispielen und für das Kit verfügbarer Dokumentation.
AMD Kintex UltraScale+ FPGA KCU116 – Evaluierungskit
Das Kintex™ UltraScale+™ FPGA KCU116-Evaluierungskit ist ideal für die Evaluierung wichtiger Kintex UltraScale+-Funktionen, insbesondere der 28 Gbit/s Transceiver-Performance. Die Kintex UltraScale+-Familie bietet das beste Verhältnis von Preis, Performance und Energieverbrauch in einem FinFET-Knoten und stellt damit die kosteneffizienteste Lösung für High-End-Anwendungen dar.
Unterstützung und Ressourcen
Defense-Grade UltraScale XQ-Architektur – Produktübersicht
AMD UltraScale XQ-Chips bieten einen erweiterten Temperaturbereich und ein Gehäusedesign, das die Überlebensfähigkeit unter schwierigen Bedingungen gewährleistet.
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Unser Vertriebsteam unterstützt Sie bei der Auswahl der besten Technologien für Ihre spezifischen Anforderungen.