実証と実績を長期にわたりお届け。
通常の製品寿命が 15 年を大きく超える AMD デバイスは、設計したシステムのライフサイクル全体にわたって安心してお使いいただけます。AMD 7 シリーズ FPGA およびアダプティブ SoC は 2040 年まで、AMD UltraScale+™ FPGA およびアダプティブ SoC は 2045 年まで対応しています。
Rockwell Collins 社が AMD Zynq™ UltraScale+™ RFSoC デバイスを採用してアレイの製造とフィールド展開に革命をもたらす
Rockwell Collins 社の製品は、安全性と信頼性に優れているため、多くの航空宇宙および防衛関連企業で採用されています。同社は、DARPA の「Arrays at Commercial Timescales (ACT) 」プログラムのもとで、アレイの製造とフィールド展開に革命をもたらしています。AMD の Zynq™ UltraScale+™ RFSoC デバイスを採用することで、さまざまな周波数に対応し、幅広いアプリケーションに使用できる汎用モジュールの開発に成功しました。
AMD Kintex™ UltraScale+™ XQ FPGA 製品の特長
防衛グレードの AMD Kintex™ UltraScale+™ XQ FPGA は、幅広いデバイス群で提供され、柔軟で動的に再構成可能な高性能プログラマブル ロジック、DSP、16 Gb/s および 28 Gb/s トランシーバーを搭載し、-55°C ～ +125°C の動作温度範囲に対応した高耐久性パッケージにより、最先端の航空宇宙/防衛ソリューションを実現します。
Kintex UltraScale+ XQ FPGA デバイスの特長
- 高耐久性パッケージで、すべてのはんだ接合部のスズ含有量 <97%
- –55°C ～ +125°C の広範なジャンクション温度をサポート
- Mil Std 883 Group D 環境特性評価
- マスク セット コントロール
- 偽造防止マーク
- システム ロジック セル数: 475K ～ 1143K
- DSP スライス数: 1824 ～ 1968
- すべて ECC 対応メモリ
- 最大 5X PCIe® Gen4x8/3x16
- 最大 32X GTH 16.3 Gb/s および最大 24X GTY 28.2 Gb/s
Kintex UltraScale+ XQ FPGA の利点
- 過酷な環境に耐えることができる堅牢なパッケージ
- 米国国防総省 (DoD) の偽造防止要件に対応
- 帯域幅の増加で高速コネクティビティに対応
- 前世代と比較してサイズ、重量、消費電力が削減
- 前世代と比較して計算密度と効率性が向上
製品一覧
プログラマブル ロジック (PL)
| KU5P | KU15P | |
|---|---|---|
| システム ロジック セル (K) | 475 | 1143 |
| メモリ (Mb) | 34 | 70 |
| DSP スライス | 1824 | 1968 |
| GTH 16.3Gb/s トランシーバー | - | 32 |
| GTY 28.2Gb/s トランシーバー | 16 | 24 |
| 最大 I/O ピン数 | 304 | 564 |
| M 温度範囲 (-55°C ～ +125°C) での提供 | 〇 | 〇 |
設計開始
実証済みの HW/SW サポート、ツール、デザイン サンプル、およびキットに対応した関連資料を利用することで、すぐに設計を開始して製品の市場投入までの期間を短縮できます。
AMD Kintex UltraScale+ FPGA KCU116 評価キット
Kintex™ UltraScale+™ FPGA KCU116 評価キットは、Kintex UltraScale+ の機能、特に Kintex クラス アーキテクチャの 28Gbps トランシーバーの性能を評価するのに最適です。Kintex UltraScale+ファミリは、FinFET ノードを採用して単位ワットあたり最高の性能価格比を実現し、ハイエンド アプリケーション向けにコスト効果の高いソリューションを提供します。
サポートとリソース
防衛グレード UltraScale XQ アーキテクチャ製品概要
AMD UltraScale XQ デバイスは、過酷な環境下でも動作可能な広範な温度範囲と優れたパッケージ設計を提供します。
営業に問い合わせ
AMD のセールス チームがお客様のニーズに合ったベストな技術的判断ができるようお手伝いいたします。