테스트를 거치고 신뢰할 수 있는 긴 수명.
일반적인 수명이 15년 이상 길어졌기 때문에 AMD 7 시리즈 FPGA 및 Adaptive SoC는 2040년까지, AMD UltraScale+™ FPGA 및 Adaptive SoC는 2045년까지 연장된 설계 수명의 AMD 디바이스를 사용할 수 있습니다.
Rockwell Collins, Zynq™ UltraScale+™ RFSoC 디바이스를 사용하여 어레이의 생산 및 현장화 방식 혁신
Rockwell Collins는 항공 전자 공학 및 방위 산업체를 위한 안전하고 신뢰할 수 있는 선택입니다. Rockwell Collins는 DARPA Arrays and Commercial Timescales Program을 통해 어레이의 생산 및 현장화 방식을 혁신하고 있습니다. Rockwell Collins는 AMD Zynq™ UltraScale+™ RFSoC 디바이스를 사용하여 광범위한 애플리케이션과 광범위한 주파수에 사용할 수 있는 공용 모듈을 개발했습니다.
AMD Kintex™ UltraScale+™ XQ FPGA 제품의 장점
국방용 AMD Kintex™ UltraScale+™ XQ FPGA는 다양한 디바이스를 사용하는 설계자가 유연하고 동적으로 재구성 가능한 고성능 프로그래밍 가능 로직 및 DSP, 16Gb/s 및 28Gb/s 트랜시버, -55C~+125C 작동을 지원하는 견고한 패키지를 통해 첨단 통합 항공우주 및 국방 솔루션을 발전시킬 수 있도록 지원합니다.
Kintex UltraScale+ XQ FPGA 디바이스의 특징
- 견고한 패키지, 모든 납땜 지점에 97% 미만의 주석 사용
- 완전한 접합점 온도 지원 -55°C~+125°C
- MIL Std 883 Group D 환경 특성화
- 마스크 세트 컨트롤
- 위조 방지 표시
- 475K~1143K 시스템 로직 셀
- 1824~1968개의 DSP 슬라이스
- 모든 메모리에 ECC 적용
- 최대 5X PCIe® Gen4x8/3x16
- 최대 32X GTH 16.3Gb/s 및 최대 24X GTY 28.2Gb/s
Kintex UltraScale+ XQ FPGA의 장점
- 혹독한 환경 요구 사항을 충족하는 견고한 패키징
- DOD 위조 방지 요구 사항 충족에 대한 부담 완화
- 고속 연결을 위한 향상된 대역폭
- 이전 세대에 비해 크기, 무게 및 전력 감소
- 이전 세대에 비해 향상된 컴퓨팅 밀도 및 효율성
제품 표
프로그래밍 가능 로직(PL)
| KU5P | KU15P | |
|---|---|---|
| 시스템 로직 셀(K) | 475 | 1143 |
| 메모리(Mb) | 34 | 70 |
| DSP 슬라이스 | 1824 | 1968 |
| GTH 16.3Gb/s 트랜시버 | - | 32 |
| GTY 28.2Gb/s 트랜시버 | 16 | 24 |
| 최대 I/O 핀 | 304 | 564 |
| 가용 M-temp -55°C~+125°C | 지원 | 지원 |
시작하기
키트에 제공되는 입증된 하드웨어, 소프트웨어 지원, 도구, 디자인 예제 및 문서를 통해 디자인 주기를 바로 시작하고 빠른 시장 출시를 달성할 수 있습니다.
AMD Kintex UltraScale+ FPGA KCU116 평가 키트
Kintex™ UltraScale+™ FPGA KCU116 평가 키트는 Kintex UltraScale+의 주요 기능, 특히 28Gbps 트랜시버 성능을 평가하는 데 이상적인 도구입니다. Kintex UltraScale+ 제품군은 핀펫 노드에서 최고의 가격/성능/와트 밸런스를 제공하여 하이엔드 응용 분야를 위한 가장 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.
지원 및 리소스
국방용 UltraScale XQ 아키텍처 제품 개요
AMD UltraScale XQ 디바이스는 확장된 온도 범위와 패키지 설계를 채택하여 혹독한 환경에서도 정상적으로 작동이 가능합니다.
영업팀에 연락하기
AMD 영업 팀은 귀하가 특정한 조건에 기반한 최고의 기술 결정을 내릴 수 있도록 도와드립니다.