屢經考驗。深受信賴。歷久彌新。
有了至少 15 年起跳的典型使用壽命，您可以放心依靠 AMD 器件來維持您設計的生命週期：AMD 7 系列 FPGA 和自適應 SoC 的供貨期延長到 2040 年，AMD UltraScale+™ FPGA 和自適應 SoC 則延長到 2045 年。
Rockwell Collins 採用 AMD Zynq™ UltraScale+™ RFSoC 器件，徹底改變陣列的製造與應用方式
Rockwell Collins 是航空電子和軍用設備公司眼中安全可靠的選擇。根據 DARPA 陣列和商業時標計畫，Rockwell Collins 正著手徹底改變陣列的製造與應用方式。Rockwell Collins 使用 AMD Zynq™ UltraScale+™ RFSoC 器件，開發出一套可用於各種應用與頻率範圍的通用模組。
AMD Kintex™ UltraScale+™ XQ FPGA 產品優勢
深具彈性且可動態重配置的高效能可程式化邏輯和 DSP、16 Gb/s 和 28 Gb/s 收發器，以及支援在 -55°C 至 +125°C 下運作的堅固封裝，軍用級 AMD Kintex™ UltraScale+™ XQ FPGA 提供各式各樣可推動最先進整合式航太與國防解決方案的器件，讓設計人員能夠完成更多工作。
Kintex UltraScale+ XQ FPGA 器件特點
- 加固封裝，所有焊接點的錫總含量小於 97%
- 全接面溫度支援 -55°C 至 +125°C
- 符合軍用標準 MIL STD 883 號 D 組的環境特性
- 掩模組控制
- 防偽造標記
- 475K–1143K 系統邏輯單元
- 1824–1968 個 DSP 切片
- 所有記憶體採用錯誤更正碼 (Error-correcting codes, ECC)
- 最高達 5X PCIe® Gen4x8/3x16
- 最高達 32X GTH 16.3 Gb/s 及最高達 24X GTY 28.2 Gb/s
Kintex UltraScale+ XQ FPGA 優勢
- 堅固耐用的封裝，可滿足嚴苛環境的需求
- 更易於達成美國國防部的防偽造要求
- 增加頻寬以達成高速連線
- 尺寸、重量和功耗較前幾代產品更小也更低
- 運算密度和效率較前幾代產品更高
產品表格
可程式化邏輯 (PL)
| KU5P | KU15P | |
|---|---|---|
| 系統邏輯單元 (K) | 475 | 1143 |
| 記憶體 (Mb) | 34 | 70 |
| DSP 配量 | 1824 | 1968 |
| GTH 16.3 Gb/s 收發器 | - | 32 |
| GTY 28.2 Gb/s 收發器 | 16 | 24 |
| 最大 I/O 針腳數 | 304 | 564 |
| 提供軍用溫度 -55°C 至 +125°C | 是 | 是 |
開始
利用套件所提供的經實證的硬體、軟體支援、工具、設計範例及文件，快速展開設計週期並快速上市。
AMD Kintex UltraScale+ FPGA KCU116 評估套件
Kintex™ UltraScale+™ FPGA KCU116 評估套件非常適合用於評估 Kintex UltraScale+ 的關鍵功能，最顯而易見的正是 28Gbps 收發器效能。Kintex UltraScale+ 系列透過 FinFET 節點，在價格/效能/功率三者中取得最佳平衡，可為高階應用提供最經濟實惠的解決方案。
支援與資源
軍用級 UltraScale XQ 架構產品簡介
AMD UltraScale XQ 器件提供類寬溫範圍和封裝設計，在惡劣環境中也能展現優異的存活力。
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