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Sistema en módulos Kria K24 comercial

por: AMD

Nuevo en la cartera de Kria™, el SoM K24 optimizado para costos ofrece un formato más pequeño y un ahorro de energía para una amplia gama de aplicaciones objetivo. Aprovecha su menor latencia y el rendimiento determinista para desarrollar sistemas finales muy confiables. El SoM K24 está disponible en variantes de grado comercial e industrial para la implementación de producción.

  • Precio: $250.00 MSRP
  • Part Number:
    • SM-K24-XCL2GC
  • Lead Time: 8 weeks
  • Device Support: Zynq UltraScale+ MPSoC

ADVERTENCIA: Este producto puede exponerte a sustancias químicas, incluso al DINP (Diisononyl Phthalate, ftalato de diisononilo), que el Estado de California reconoce como causa de cáncer, defectos de nacimiento y otros daños al sistema reproductivo. Para obtener más información, visita el siguiente enlace: www.P65Warnings.ca.gov.


  • Funciones del producto

    Procesamiento con bajo consumo energético

    Desarrolla soluciones industriales altamente deterministas y con bajo consumo energético para la implementación de volumen.

    Ventaja de latencia de hasta dos veces en comparación con un sistema en chip estándar como AM64xx de Texas Instruments y productos similares para aplicaciones en unidades de eje único1

    Escalable y adaptable

    Formato más pequeño y conector compatibles con la migración permitida por SoM K26.

    Preparado para el futuro ante los cambios de HW y SW, lo que ofrece adaptabilidad de cualquier sensor o interfaz a medida que los estándares evolucionan.

    Procesamiento de señales sencillo

    Aceleración de HW prediseñada con bibliotecas de control de motores de Vitis™

    Listo para usar con los kits de inicio de unidades KD240 y la tienda de aplicaciones; además cuenta con soporte de más flujos de desarrollo, entre los que se incluyen Python™ y el entorno Simulink® de MATLAB®.

  • Especificaciones generales

    Dimensiones

    60 mm x 42 mm x 11 mm (con protector térmico)

    Procesador de aplicaciones

    Arm® Cortex®-A53 MPCore™ de cuatro núcleos a 1,33 GHz

    Procesador en tiempo real

    Arm Cortex-R5F MPCore de dos núcleos a 553 MHz

    Unidad de procesamiento de gráficos

    Arm Mali-400 MP2 a 600 MHz

    Unidad de procesador de aprendizaje profundo (DPU)

    INT8 (852 GOP con DPU B2304)

    Módulo de plataforma confiable (TPM)

    Infineon 2.0

    Memoria en chip*

    SRAM en el chip de 9,4 MB

    Memoria en SoM

    LPDDR4 de 2 GB con 32 bits a 1066 Mb/s con configuración ECC** y eMMC de 32 GB

    Conectividad PS de alta velocidad (GTR)

    Cuatro PCIe® de 2.ª generación, dos USB 3.0, SATA 3.1, DisplayPort, cuatro Gigabit Ethernet trimodal

    Conectividad PS general (MIO)

    Dos USB 2.0, dos SD/SDIO, dos UART, dos CAN 2.0B, dos buses I2C, dos SPI, cuatro 32b GPIO

    Transceptores GTR 6 Gb/s

    4

    MIO PS (1,8 V)

    49

    E/S de alta densidad (HD) en PL (3,3 V)

    23

    E/S de alto rendimiento (HP) en PL (1,8 V)

    56

    Células lógicas del sistema (mil)

    154

    Particiones de DSP

    360

    Potencia típica

    5 W

    Potencia máxima***

    10 W

    Interfaz térmica

    Pasivo (placas térmicas cubiertas)

    Grado de temperatura y velocidad comercial

    -2 grados de velocidad, bajo voltaje y rango de temperatura de entre 0 °C y 85 °C

    Grado de temperatura y velocidad industrial

    -2 grados de velocidad, bajo voltaje y rango de temperatura de entre -40 °C y 100 °C

* Memoria en chip (Mb) = RAM distribuida máx. + RAM de bloque total + UltraRAM
** K24 grado I solo admite memoria con ECC
*** Estimado y sujeto a cambios según la evaluación real del hardware.