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Características do produto
- Computação com eficiência energética
Desenvolva soluções industriais altamente determinísticas e com eficiência energética para implantação de volume.
Até o dobro de vantagem de latência em relação a um sistema padrão em chip, como o Texas Instruments AM64xx e produtos semelhantes para aplicativos de unidade de eixo único1
- Dimensionável e adaptável
Fator de forma menor e conector compatível com a migração para SOM K26
Solução pronta para o futuro, preparada para mudanças de hardware e software, que oferece adaptabilidade para qualquer sensor ou interface à medida que os padrões evoluem
- Fácil processamento de sinal
Aceleração de hardware pré-desenvolvida com bibliotecas de controle de motor Vitis™
Pronto para uso imediato, com Kit inicial de unidades KD240 e Loja de aplicativos, além de oferecer suporte para mais fluxos de desenvolvimento, incluindo Python™ e o ambiente MATLAB® Simulink®
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Sistema no módulo Kria K24 Comercial
by: AMD
Novidade no portfólio Kria™, o SOM K24 com custo otimizado oferece um fator de forma menor e alta eficiência de energia para diversos aplicativos de destino. Aproveite sua menor latência e desempenho determinístico para desenvolver sistemas finais altamente confiáveis. O SOM K24 está disponível em variações de nível comercial e industrial para implantação de produção.
- Price: $250.00 MSRP
- Part Number:
- SM-K24-XCL2GC
- Lead Time: 8 weeks
- Device Support: Zynq UltraScale+ MPSoC
AVISO: este produto pode expor você a produtos químicos, incluindo ftalato de diisononilo (DINP), que o Estado da Califórnia considera uma substância causadora de câncer, defeitos congênitos e outros danos reprodutivos. Para obter mais informações, acesse: www.P65Warnings.ca.gov .
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Especificações gerais
- Processador de aplicativos
Arm® Cortex®-A53 MPCore™ quad-core a 1,33 GHz
- Processador em tempo real
Arm Cortex-R5F MPCore dual-core a 553 MHz
- Unidade de processamento gráfico
Arm Mali™-400 MP2 a 600 MHz
- DPU (Deep Learning Processor Unit, unidade do processador de aprendizagem profunda)
INT8 (852 GOPs com DPU B2304)
- TPM (Trusted Platform Module)
Infineon 2.0
- Memória no chip*
SRAM no chip de 9,4 Mb
- Memória no SOM
LPDDR4 de 2 GB, 32 bits a 1.066 Mbps com configuração ECC** e eMMC de 32 GB
- Conectividade PS de alta velocidade (GTR)
x4 PCIe® de 2ª geração, 2x USB 3.0, SATA 3.1, DisplayPort, 4x Ethernet gigabit de três modos
- Conectividade PS geral (MIO)
2x USB 2.0, 2x SD/SDIO, 2x UART, 2x CAN 2.0B, 2x I2C, 2x SPI, 4x GPIO de 32 b
- Transceptores GTR 6 Gbps
4
- PS MIO (1,8 V)
49
- E/S PL de alta densidade (HD) (3,3 V)
23
- E/S PL de alto desempenho (HP) (1,8 V)
56
- Células lógicas do sistema (K)
154
- Fatias de DSP
360
- Potência típica
5 W
- Potência máxima***
10 W
- Interface térmica
Passiva (placas térmicas do clamshell)
- Velocidade comercial e grau de temperatura
Grau de velocidade -2, baixa tensão e faixa de temperatura de 0 a 85 °C
- Velocidade industrial e grau de temperatura
Grau de velocidade -2, baixa tensão e faixa de temperatura de –40 a 100 °C
*Memória no chip (Mb) = RAM distribuída máx., RAM de bloco total + UltraRAM
**O K24 grau I suporta apenas memória ECC
***Valor estimado e sujeito a alterações com base na avaliação real do hardware
