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產品功能
- 可擴充與自行調適
更小巧的外型規格和連接器,與 K26 SOM 相容且易於移轉
足以因應未來在軟硬體方面的變更,並隨著標準與時俱進,可充分適應任何感測器或介面
- 輕鬆處理訊號
內建 Vitis™ Motor Control Library 以加速控制硬體
立即可用於 KD240 驅動器入門套件和 App Store,並支援更多開發流程,包含 Python™ 和 MATLAB® Simulink® 環境
Kria K24 系統模組商業級
作者: AMD
成本最佳化的 K24 系統模組 (System-on-Module, SOM),是 Kria™ 產品組合的新成員,可為各種目標應用提供更小的外型規格和能效。提供低延遲和高確定性效能,協助開發高度可靠的端點系統。K24 SOM 提供商業級和工業級兩種版本以利生產部署。
- 價格: $250.00 MSRP
- 产品编号:
- SM-K24-XCL2GC
- 交付周期: 8 weeks
- 器件支持: Zynq UltraScale+ MPSoC
警告:本產品可能讓您暴露於化學物質之中,包含鄰苯二甲酸二異壬酯 (DINP),加州已公告該物質會致癌、造成先天性缺陷或其他生殖系統傷害。如需更多資訊,請前往:www.P65Warnings.ca.gov。
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一般規格
- 應用程式處理器
四核心 Arm® Cortex®-A53 MPCore™,1.33 GHz
- 即時處理器
雙核心 Arm Cortex-R5F MPCore,553 MHz
- 圖形處理單元
Arm Mali™-400 MP2,600 MHz
- 深度學習處理器單元 (DPU)
INT8(852 GOP,搭配 B2304 DPU)
- 可信賴平台模組 (TPM)
Infineon 2.0
- 晶片上記憶體*
9.4 Mb 晶片上 SRAM
- SOM 上記憶體
2 GB、32 位元 LPDDR4 @ 1066 Mbps(含 ECC 配置)**,以及 32 GB eMMC
- 高速 PS 連接 (GTR)
PCIe® Gen2 x4、2x USB3.0、SATA 3.1、DisplayPort、4x 三模式 Gigabit 乙太網路
- 一般 PS 連接 (MIO)
2x USB 2.0、2x SD/SDIO、2x UART、2x CAN 2.0B、2x I2C、2x SPI、4x 32b GPIO
- GTR 6 Gbps 收發器
4
- PS MIO (1.8V)
49
- PL 高密度 (HD) I/O (3.3V)
23
- PL 高效能 (HP) I/O (1.8V)
56
- 系統邏輯單元數 (K)
154
- DSP 配量
360
- 一般功耗
5W
- 最大功耗***
10W
- 熱介面
被動式(蛤殼式散熱板)
- 商業級速度和溫度等級
-2 速度等級、低電壓和 0 至 85°C 溫度範圍
- 工業級速度和溫度等級
-2 速度等級、低電壓和 -40 至 100°C 溫度範圍
*晶片上記憶體 (Mb) = 最大分散式 RAM + 總區塊 RAM + UltraRAM
**K24 I 級僅支援 ECC 記憶體
***根據實際的硬體評估進行估算,結果可能會有所不同