-
제품 기능
- 전력 효율적인 컴퓨팅
대량 배포를 위한 전력 효율적이고 매우 결정론적인 산업 솔루션을 개발합니다.
Texas Instruments AM64xx와 같은 표준 온칩 시스템 및 단축 드라이브 애플리케이션용 유사 제품에 대비 지연율이 최대 2배 개선되었습니다.1
- 확장성 및 적응성
K26 SOM 지원 마이그레이션과 호환되는 소형 폼 팩터 및 커넥터
HW 및 SW 변경에 대비하여 표준이 발전함에 따라 모든 센서 또는 인터페이스에 대한 적응성을 제공합니다.
- 쉬운 신호 처리
Vitis™ 모터 제어 라이브러리를 통해 사전 구축된 HW 가속화
KD240 드라이브 스타터 키트 및 앱 스토어를 통해 즉시 사용 가능하며 Python™ 및 MATLAB® Simulink® 환경을 비롯한 더 많은 개발 흐름을 지원합니다.
-
이미지 확대
-
이미지 확대
-
이미지 확대
-
이미지 확대
-
이미지 확대
-
이미지 확대
Kria K24 SOM(System-On-Module) Commercial
by: AMD
Kria™ 포트폴리오에 새롭게 추가된 비용 최적화된 K24 SOM은 다양한 대상 애플리케이션에 적합한 소형 폼 팩터와 전력 효율성을 제공합니다. 낮은 지연율 및 결정론적인 성능을 활용하여 신뢰도 높은 최종 시스템을 개발합니다. K24 SOM은 프로덕션 배포를 위해 상업용 및 산업용 등급 버전으로 제공됩니다.
Grade:
- Price: $250.00 MSRP
- Part Number:
- SM-K24-XCL2GC
- Lead Time: 8 weeks
- Device Support: Zynq UltraScale+ MPSoC
or buy from: Authorized Distributors
주의: 이 제품으로 인해 캘리포니아주에서 발암성, 선천적 기형 유발성, 또는 기타 생식 장애를 일으키는 것으로 알려진 디이소노닐 프탈레이트(DINP)를 비롯한 화학 물질에 노출될 수 있습니다. 자세한 사항은 www.P65Warnings.ca.gov를 방문하세요.
-
일반 사양
- 애플리케이션 프로세서
1.33GHz에서 쿼드 코어 Arm® Cortex®-A53 MPCore™
- 실시간 프로세서
553MHz에서 듀얼 코어 Arm Cortex-R5F MPCore
- 그래픽 프로세싱 유닛
600MHz에서 Arm Mali™-400 MP2
- 딥 러닝 프로세서 장치(DPU)
INT8(B2304 DPU를 통한 852GOP)
- 신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈(TPM)
Infineon 2.0
- 메모리 온칩*
9.4Mb 온칩 SRAM
- 메모리 온 SOM
2GB, 32비트 LPDDR4 @ 1066Mbps, ECC 구성** 및 32GB eMMC 지원
- 고속 PS 연결(GTR)
PCIe® Gen2 4개, USB 3.0 2개, SATA 3.1, DisplayPort, 3중 모드 기가비트 이더넷 4개
- 일반 PS 연결(MIO)
USB 2.0 2개, SD/SDIO 2개, UART 2개, CAN 2.0B 2개, I2C 2개, SPI 2개, 32b GPIO 4개
- GTR 6Gbps 트랜시버
4
- PS MIO(1.8V)
49
- PL 고밀도(HD) I/O(3.3V)
23
- PL 고성능(HP) I/O(1.8V)
56
- 시스템 로직 셀(K)
154
- DSP 슬라이스
360
- 일반 전력
5W
- 최대 전력***
10W
- 열 인터페이스
패시브(클램셸 열판)
- 상업용 속도 및 온도 등급
-2 속도 등급, 저전압 및 0~85°C 온도 범위
- 산업용 속도 및 온도 등급
-2 속도 등급, 저전압 및 –40~100°C 온도 범위
*온칩 메모리(Mb) = 최대 distributed RAM + 총 Block RAM + UltraRAM
**K24 I-등급은 ECC 메모리만 지원합니다.
***예상치이며 실제 하드웨어 평가에 따라 변경될 수 있습니다.
