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产品功能
- 可扩展且适应性强
更小的外形尺寸以及与 K26 SOM 兼容的连接器 — 助力迁移
为未来的软硬件变化做好了准备，随着标准的演变，可为任何传感器或接口提供灵活应变性
- 轻松的信号处理
通过 Vitis™ 电机控制库实现的预构建硬件加速
开箱即可使用 KD240 驱动器入门套件和应用商城，并支持更多开发流程，包括 Python™ 和 MATLAB® Simulink® 环境
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Kria K24 系统级模块商用
发布者: AMD
成本优化型 K24 SOM 是 Kria™ 系列的最新产品，可为各类目标应用带来更小的外形尺寸和高能效。利用超低的时延和确定性性能开发高度可靠的终端系统。K24 SOM 有商用和工业两个系列可用于生产部署。
等級:
- 价格: $250.00 MSRP
- 产品编号:
- SM-K24-XCL2GC
- 交付周期: 8 weeks
- 器件支持: Zynq UltraScale+ MPSoC
or buy from: Authorized Distributors
警告：本产品可能使您接触到包括邻苯二甲酸二异壬酯 (DINP) 在内的化学物质，加利福尼亚州已知这种物质会导致癌症、先天缺陷或其他生殖危害。有关更多信息，请访问：www.P65Warnings.ca.gov。
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一般规格
- 应用处理器
四核 Arm® Cortex®-A53 MPCore™（频率为 1.33 GHz）
- 实时处理器
双核 Arm Cortex-R5F MPCore（频率为 553 MHz）
- 图形处理单元
Arm Mali™-400 MP2（频率为 600 MHz）
- 深度学习处理器单元 (DPU)
INT8（B2304 DPU 支持的 852 GOP）
- 可信平台模块 (TPM)
Infineon 2.0
- 片上内存*
9.4 Mb 片上 SRAM
- SOM 上的内存
2 GB、32 位 LPDDR4 @ 1066 Mbps（带 ECC 配置**）和 32 GB eMMC
- 高速 PS 连接 (GTR)
PCIe® Gen2 x4、2x USB3.0、SATA 3.1、DisplayPort、4x 三模千兆以太网
- 通用 PS 连接 (MIO)
2x USB 2.0、2x SD/SDIO、2x UART、2x CAN 2.0B、2x I2C、2x SPI、4x 32b GPIO
- GTR 6 Gbps 收发器
4
- PS MIO (1.8V)
49
- PL 高密度 (HD) I/O (3.3V)
23
- PL 高性能 (HP) I/O (1.8V)
56
- 系统逻辑单元 (K)
154
- DSP 切片
360
- 典型功率
5W
- 最大功率***
10W
- 散热接口
被动（翻盖式散热盘）
- 商用速度和温度等级
-2 速度等级、低电压和 0 到 85°C 的工作温度范围
- 工业速度和温度等级
-2 速度等级、低电压和 -40 到 100°C 的工作温度范围
*片上内存 (Mb) = 最大分布式 RAM + 总块 RAM + UltraRAM
**K24 I 级仅支持 ECC 内存
***估算值，可能会根据实际硬件评估发生变化
