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Produktmerkmale
- Energieeffizientes Computing
Entwicklung energieeffizienter und hoch deterministischer Industrielösungen für die Volumenbereitstellung.
Bis zu 2-facher Latenzvorteil im Vergleich zu einem standardmäßigen System-on-Chip wie Texas Instruments AM64xx und ähnlichen Produkten für Anwendungen mit einachsigen Antrieben1
- Skalierbar und anpassungsfähig
Kleinere Bauform und Anschluss kompatibel mit K26 SOM-fähiger Migration
Zukunftsbereit für Hardware- und Softwareänderungen und Anpassungsfähigkeit für jeden Sensor oder jede Schnittstelle, wenn sich Standards entwickeln
- Einfache Signalverarbeitung
Vorgefertigte HW-Beschleunigung mit Vitis™ Motorsteuerungsbibliotheken
Sofort einsatzbereit mit KD240 Drives Starter Kits und dem App Store sowie Unterstützung für weitere Entwicklungsabläufe, einschließlich Python™ und der MATLAB® Simulink® Umgebung
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Kommerzielles Kria K24 System-On-Module
von: AMD
Das kostenoptimierte K24 SOM ist neu im Kria™ Portfolio und bietet eine kleinere Bauform und Energieeffizienz für eine Vielzahl von Zielanwendungen. Nutzen Sie die geringere Latenz und deterministische Performance für die Entwicklung äußerst zuverlässiger Endsysteme. Das K24 SOM ist in kommerziellen und industriellen Ausführungen für den Einsatz in der Produktion erhältlich.
- Preis: $250.00 MSRP
- Part Number:
- SM-K24-XCL2GC
- Lead Time: 8 weeks
- Device Support: Zynq UltraScale+ MPSoC
WARNUNG: Dieses Produkt kann Sie Chemikalien wie Diisononylphthalat (DINP) aussetzen. Dazu ist dem Bundesstaat Kalifornien bekannt, dass es Krebs, Geburtsfehler oder andere Fortpflanzungsschäden verursacht. Weitere Informationen auf www.P65Warnings.ca.gov.
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Allgemeine Spezifikationen
- Anwendungsprozessor
Quadcore Arm® Cortex®-A53 MPCore™ bei 1,33 GHz
- Echtzeitprozessor
Dual-Core Arm Cortex-R5F MPCore bei 553 MHz
- Grafikprozessor
Arm Mali™-400 MP2 bei 600 MHz
- Deep Learning Prozessoreinheit (DPU)
INT8 (852 GOPs mit B2304 DPU)
- Trusted Platform Module (TPM)
Infineon 2.0
- On-Chip-Speicher*
9,4 Mb On-Chip-SRAM
- On-SOM-Speicher
2 GB, 32-Bit LPDDR4 bei 1066 Mbit/s mit ECC-Konfiguration** und 32 GB eMMC
- Hochgeschwindigkeits-PS-Konnektivität (GTR)
PCIe® Gen2 x 4, 2 x USB 3.0, SATA 3.1, DisplayPort, 4 x Tri-Mode Gigabit Ethernet
- Allgemeine PS-Konnektivität (MIO)
2 x USB 2.0, 2 x SD/SDIO, 2 x UART, 2 x CAN 2.0B, 2 x I2C, 2 x SPI, 4 x 32b GPIO
- GTR 6-Gbit/s-Transceiver
4
- PS MIO (1,8 V)
49
- PL High-Density (HD) E/A (3,3 V)
23
- PL High-Performance (HP) E/A (1,8 V)
56
- Systemlogikzellen (in Tausend)
154
- DSP-Schichten
360
- Typische Leistung
5 W
- Maximale Leistung***
10 W
- Thermische Schnittstelle
Passiv (Klapp-Thermoplatten)
- Kommerzielle Geschwindigkeits- und Temperaturklasse
–2 Geschwindigkeitsstufe, Niederspannung und Temperaturbereich von 0 bis 85 °C
- Industrielle Geschwindigkeits- und Temperaturklasse
–2 Geschwindigkeitsstufe, Niederspannung und Temperaturbereich von –40 bis 100 °C
* On-Chip-Memory (Mb) = max. verteilter RAM + Gesamt-Block-RAM + UltraRAM
** K24 I-Grade unterstützt nur ECC-Speicher
*** Geschätzt und vorbehaltlich von Änderungen, basierend auf der tatsächlichen Hardwarebewertung
