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System-On-Module commercial Kria K24

par: AMD

Nouveau dans le portefeuille de produits Kria™, le SOM K24 à coût optimisé assure une haute efficacité énergétique dans un format plus compact, pour une large gamme d'applications cibles. Tirez parti de son faible temps de latence et de ses performances déterministes pour développer des systèmes finaux extrêmement fiables. Le SOM K24 est disponible en versions commerciales et industrielles pour le déploiement en production.

  • Prix: $250.00 MSRP
  • Part Number:
    • SM-K24-XCL2GC
  • Lead Time: 8 weeks
  • Device Support: Zynq UltraScale+ MPSoC

AVERTISSEMENT : ce produit peut vous exposer à des produits chimiques, notamment le di-iso-nonyl phthalate (DINP), qui est connu par l'État de Californie comme pouvant être à l'origine de cancers, de malformations congénitales ou d'autres troubles de la santé génésique. Pour en savoir plus, rendez-vous sur le site www.P65Warnings.ca.gov .


  • Fonctionnalités du produit

    Calcul économe en énergie

    Développez des solutions industrielles hautement déterministes et à faible consommation énergétique pour le déploiement de gros volumes.

    Un temps de latence jusqu'à 2 fois plus faible par rapport à un système sur puce standard, tel que Texas Instruments AM64xx et autres produits similaires, pour les applications d'entraînement à axe unique1

    Évolutif et adaptable

    Format plus petit et connecteur compatible avec le SOM K26 pour permettre la migration vers celui-ci.

    Adapté aux futurs changements hardware et software, il offre une adaptabilité à n'importe quel capteur ou n'importe quelle interface à mesure que les normes évoluent

    Traitement facile du signal

    Accélération hardware préintégrée avec les bibliothèques de commande de moteur Vitis™

    Produit prêt à l'emploi avec les kits de démarrage pour systèmes d'entraînement KD240 et l'App Store, ainsi que la prise en charge d'un plus grand nombre de flux de développement, y compris Python™ et l'environnement MATLAB® Simulink®

  • Spécifications générales

    Dimensions

    60 mm x 42 mm x 11 mm (avec boîtier thermique)

    Processeur d'application

    Arm® Cortex®-A53 MPCore™ quadricœur à 1,33 GHz

    Processeur en temps réel

    ARM Cortex-R5F MPCore double cœur à 553 MHz

    Unité de calcul graphique

    ARM Mali-400 MP2 à 600 MHz

    Unité de processeur de deep learning (DPU)

    INT8 (852 GOP avec DPU B2304)

    Module de plateforme sécurisée (TPM)

    Infineon 2.0

    Mémoire sur puce*

    SRAM sur puce de 9,4 Mo

    Mémoire sur SOM

    2 Go, LPDDR4 32 bits à 1 066 Mbit/s avec configuration ECC** et eMMC de 32 Go

    Connectivité PS haut débit (GTR)

    PCIe® Gen2 x4, 2x USB 3.0, SATA 3.1, DisplayPort, 4x Ethernet gigabit trimode

    Connectivité PS générale (MIO)

    2x USB 2.0, 2x SD/SDIO, 2x UART, 2x CAN 2.0B, 2x I2C, 2x SPI, 4x GPIO 32 bits

    Transceivers GTR 6 Gbit/s

    4

    PS MIO (1,8 V)

    49

    E/S PL haute densité (HD) (3,3 V)

    23

    E/S PL hautes performances (HP) (1,8 V)

    56

    Cellules logiques du système (K)

    154

    Unités DSP

    360

    Puissance typique

    5 W

    Puissance maximale***

    10 W

    Interface thermique

    Passive (plaques thermiques à coque)

    Vitesse et classe de température commerciales

    Classe de vitesse -2, basse tension et plage de température de 0 à 85 °C

    Vitesse et classe de température industrielles

    Classe de vitesse -2, basse tension et plage de température de -40 à 100 °C

* On-chip memory (Mo) = RAM distribuée max. + RAM en mode bloc totale + UltraRAM
** Le K24 de classe I prend uniquement en charge la mémoire ECC
*** Estimation susceptible d'être modifiée en fonction de l'évaluation réelle du hardware