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Características do produto
- Projetado para habilitar aplicativos de Cidade inteligente e Fábrica inteligente
 O triplo de desempenho de Vision AI e o dobro de desempenho por watt, em comparação com SOMs concorrentes1
1Consulte o WP529Suporte nativo ROS 2 para produtividade cinco vezes maior em robótica e automação industrial
- Aceleração de hardware imediata
 Use aplicativos acelerados pré-desenvolvidos sem precisar de experiência com projeto FPGA
Personalize os modelos de IA e o código do aplicativo de acordo com suas necessidades
- Graus de produção qualificados e certificados, com classificação comercial e industrial
 Comercial: faixa operacional de 0 a 85 °C para câmera inteligente, visão incorporada, rastreamento e identificação
Industrial: faixa operacional de -40 a 100 °C e sistema reforçado para ambientes extremos
 
Sistema no módulo Kria K26 Industrial
by: AMD
O mais novo caminho para a aceleração de aplicativos inteiros, o SOM K26 é otimizado para aplicativos de visão de borda que exigem flexibilidade para se adaptar a requisitos em constante mudança. Disponível em variações de nível comercial e industrial para implantação de produção.
- Preço: $450.00 MSRP
 - Número da peça: 
	            
- SM-K26-XCL2GI
 
 - Prazo de entrega: 12 weeks
 - Suporte ao dispositivo: Zynq UltraScale+ MPSoC
 
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Especificações gerais
- Processador de aplicativos
 Arm® Cortex®-A53 MPCore™ quad-core até 1,5 GHz
- Processador em tempo real
 Arm Cortex-R5F MPCore dual-core até 600 MHz
- Unidade de processamento gráfico
 Mali™-400 MP2 até 667 MHz
- VCU (Video Codec Unit, Unidade de codec de vídeo)
 1 a 32 streams (resolução total ≤ 4Kp60)
- TPM (Trusted Platform Module)
 Infineon 2.0
- Memória no chip*
 26,6 Mb de SRAM no chip
- Memória no SOM
 DDR4 de 4 GB, 64 bits (não ECC) e eMMC de 16 GB
- Conectividade PS de alta velocidade (GTR)
 x4 PCIe® de 2ª geração, 2x USB® 3.0, SATA 3.1, DisplayPort™, 4x Ethernet Gigabit de três modos
- Conectividade PS geral (MIO)
 2x USB 2.0, 2x SD/SDIO, 2x UART, 2x CAN 2.0B, 2x I2C, 2x SPI, 4x GPIO de 32 b
- Transceptores GTH de 12,5 Gb/s
 4 (PCIe de 3ª geração x4, SLVS-EC, HDMI 2.0, DisplayPort 1.4)
- Transceptores GTR 6 Gb/s
 4
- PS MIO (1,8 V)
 52
- E/S PL de alta densidade (HD) (3,3 V)
 69
- E/S PL de alto desempenho (HP) (1,8 V)
 116
- Células lógicas do sistema (K)
 256
- Fatias de DSP
 1.248
- Potência típica
 7,5 W
- Potência máxima
 15 W
- Interface térmica
 Passivo (dissipador de calor)
- Velocidade comercial e grau de temperatura
 Grau de velocidade -2, baixa tensão e faixa de temperatura de 0 a 85°C
- Velocidade industrial e grau de temperatura
 Grau de velocidade -2, baixa tensão e faixa de temperatura de –40 a 100°C
 
*Memória no chip (Mb) = RAM distribuída máx., RAM de bloco total + UltraRAM