推出业界首款 20nm 宇航级 FPGA

全新的 20nm 抗辐射 (RT) AMD Kintex™ UltraScale™ XQRKU060 FPGA 支持无限在轨重新配置和太空机器学习以实现实时板载处理。

AMD Kintex UltraScale XQR 产品概观

AMD Kintex UltraScale XQR FPGA 是专注高性能的单片 FPGA。超高 DSP 逻辑比和块 RAM 逻辑比以及新一代收发器与宇航级封装相结合,可满足发射和运行的振动和处理要求,从而实现新一代高密度 FPGA 的在轨重新配置,非常适合板载处理、数字有效负载、遥感等应用。查看有关航空航天 - 太空的更多详情。

AMD Kintex UltraScale XQR 的主要优势

  • 真正无限在轨可重新配置解决方案
  • DSP 计算能力提升 10 倍以上,适用于处理密集型算法和分析任务
  • 全轨全辐射耐受
  • 机器学习生态系统支持太空高性能边缘推理
  • Vivado 与 Vitis 支持
  • 现已推出原型设计!
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Kintex UltraScale Advantages Chart

产品表

  Virtex 4QV
(90nm) XQRV4QV
Virtex 5QV
(65nm) XQRV5QV
Kintex UltraScale XQR
(20nm) XQRKU060
辐射硬化 耐受 耐受
内存 (Mb) 4.1 到 9.9 12.3 38
系统逻辑单元 (k) 55 到 200 131 726
CLB 触发器 (k) 49.1 到 178.1 81.9 663
CLB LUT (k) 49.1 到 178.1 81.9 331
MGT 18 个,速率为 4.25Gbps 32 个,速率为 12.5Gbps
用户 I/O 640 到 960 836 620
DSP Slice 32 到 192 320 2,760
辐射(TID,SEL) 300,>125 1,000,>125 100,>80
可靠性(封装,测试) CNA1509;V-Flow CNA 1752;B-Flow 和 V-Flow CNA 1509;B-Flow 和 Y-Flow

AMD Kintex™ UltraScale™ XQR 抗辐射特性

基于宇航级 AMD Kintex UltraScale XQR 架构的器件通过独特的陶瓷柱栅格阵列封装扩展了商用芯片的优势,并经过 AMD B、Y 测试流程等严格的认证流程测试(符合 QML 标准),支持超宽运行温度,并针对单粒子效应进行了辐射测试。RT Kintex UltraScale XQR 器件使用 40 多种专利电路设计和布局技术来减少 SEU 横截面。下表列出了 RT Kintex UltraScale 的抗辐射特征。

符号 描述 最小值 典型值 最大值 单位
TID 总电离剂量 (GEO) - 100 120 Krad (Si)
SEL 单粒子锁定抗扰性 - 80 - MeV-cm2/mg
SEUCRAM 配置 RAM 中的单粒子翻转 (GEO) - 1.0e-8 - 翻转/位/天
SEUBRAM 块 RAM 中的单粒子翻转 (GEO) - 8.5e-9 - 翻转/位/天
SEFICRAM 单粒子功能中断轨道翻转频率 – 配置 RAM (GEO) - 4.5e-4 - 翻转/器件/天

下表描述了单粒子效应的类型。有关详细报告,请访问 AMD Space 安全站点(需要注册)。

辐射类型 辐射特征 目标/备注
单粒子翻转 (SEU) 存储在内存器件中的信息损坏 逻辑器件中的存储器和锁存器。由单位翻转 (SBU) 或多位翻转 (MBU) 组成。
单粒子瞬态脉冲 (SET) 特定振幅和时长的脉冲响应 模拟和混合信号电路。如果锁存在存储器单元中,可能导致 SEU。
单粒子闩锁 (SEL) 高电流情况 CMOS 器件。可能导致硬故障。
单粒子功能中断 (SEFI) 数据路径损坏导致正常运行中断 具有内置状态机/控制部分或系统的复杂器件。

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