
AMD Kintex UltraScale XQR 產品概覽
AMD Kintex UltraScale XQR FPGA 是專注於提供優異效能的高效能單體現場可程式化閘陣列 (Field Programmable Gate Array, FPGA)。高數位訊號處理 (Digital Signal Processing, DSP) 與區塊 RAM 對邏輯比,加上新一代收發器並結合航太級封裝,可充分因應發射與操作時的振動與處理需求,讓新一代高密度 FPGA 得以針對板載處理、數位酬載、遙測等目標應用,提供軌道上重配置。如需更多詳細資訊,請參閱航太與國防 - 太空。
產品表格
Virtex 4QV (90 奈米)XQRV4QV |
Virtex 5QV (65 奈米)XQRV5QV |
Kintex UltraScale XQR (20 奈米)XQRKU060 |
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輻射硬度 | 耐受 | 加固 | 耐受 |
記憶體 (Mb) | 4.1 至 9.9 | 12.3 | 38 |
系統邏輯單元 (k) | 55 至 200 | 131 | 726 |
CLB 正反器 (k) | 49.1 至 178.1 | 81.9 | 663 |
CLB LUT (k) | 49.1 至 178.1 | 81.9 | 331 |
MGT | 無 | 18 個 4.25 Gbps 收發器 | 12.5 Gbps 時為 32 |
使用者 I/O | 640 至 960 | 836 | 620 |
DSP 配量 | 32 至 192 | 320 | 2,760 |
輻射(TID、SEL) | 300,>125 | 1,000,>125 | 100,>80 |
可靠性(封裝、測試) | CNA1509;V 流程 | CNA 1752;B 流程和 V 流程 | CNA 1509;B 流程和 Y 流程 |
AMD Kintex™ UltraScale™ XQR 輻射特性
採用航太級 AMD Kintex UltraScale XQR 架構的器件,透過獨特的陶瓷柱狀網格陣列封裝,進一步擴大了商用晶片的優勢,這些器件歷經嚴格的認證流程測試,例如 AMD 的 B、Y 測試流程(符合 QML 標準)、完整軍用操作溫度範圍支援測試,以及針對單一事件效應進行的輻射測試。RT Kintex UltraScale XQR 器件採用 40 多種獨家專利電路設計和佈局技術來減少 SEU 截面。下表列出了 RT Kintex UltraScale 的輻射特性。
符號 | 描述 | 最小 | 類型 | 最大 | 單位 |
---|---|---|---|---|---|
TID | 總游離劑量 (GEO) | - | 100 | 120 | Krad (Si) |
SEL | 單一事件閂鎖效應免疫能力 | - | 80 | - | MeV-cm2/mg |
SEUCRAM | 配置 RAM 中的單事件翻轉頻率 (GEO) | - | 1.0e-8 | - | 翻轉/位元/天 |
SEUBRAM | 區塊 RAM 中的單事件翻轉頻率 (GEO) | - | 8.5e-9 | - | 翻轉/位元/天 |
SEFICRAM | 單粒子功能中斷軌道翻轉頻率 – 配置 RAM (GEO) | - | 4.5e-4 | - | 翻轉/器件/天 |
下表說明了單一事件效應的類型。如需詳細報告,請前往 AMD 太空安全網站(需註冊)。
輻射類型 | 輻射特性 | 目標/註解 |
---|---|---|
單事件翻轉 (SEU) | 儲存在記憶體元件的資訊損壞 | 記憶體,閂鎖於邏輯器件中。由單位元翻轉 (SBU) 或多位元翻轉 (MBU) 構成。 |
單事件瞬態 (SET) | 特定振幅和持續時間的脈衝響應 | 類比和混合訊號電路。如果閂鎖於記憶體單元中,可能會導致 SEU。 |
單一事件閂鎖 (SEL) | 高電流條件 | CMOS 裝置。可能導致硬故障。 |
單粒子功能中斷 (SEFI) | 資料路徑損壞導致無法正常操作 | 內建狀態機器/控制部分或系統的復雜裝置。 |

開始
利用套件所提供的經實證的硬體、軟體支援、工具、設計範例及文件,快速展開設計週期並快速上市。

ADA-SDEV-KIT3 開發套件
ADA-SDEV KIT3 是航太級 AMD Kintex Ultrascale XQRKU060 FPGA 的開發套件。
支援與資源

航太與國防解決方案簡介
航太級 Kintex UltraScale XQR 與太空應用的經驗傳承

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