全新AMD Ryzen PRO處理器搭載於戴爾Latitude、惠普Elite及聯想Think等機種創下AMD企業級PC產品組合最強陣容紀錄

台北

AMD(NASDAQ: AMD)今日宣布業界推出搭載AMD Ryzen™ PRO處理器的系統,全球三大頂尖企業級PC OEM廠商推出眾多新款筆電與桌上型電腦,搭載內建Radeon™ Vega繪圖核心的Ryzen PRO處理器。AMD Ryzen PRO APU針對頂尖商用桌上型電腦與筆電,不僅為商用PC買家提供全新的選擇與創新,更讓戴爾、惠普、聯想等一線廠商開發類型廣泛的商用系統,涵蓋輕薄型企業級筆記型電腦至效能強大的商用桌上型電腦,創下搭載AMD處理器的最廣泛企業級PC產品組合紀錄。

AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson表示,AMD推出Ryzen處理器旨在為使用者帶來更高效能、功能及選擇。去年我們針對頂尖消費性筆電與桌上型電腦市場實現這項承諾。如今,我們將這項原則擴大至全系列商用筆電與桌上型電腦。戴爾、惠普、聯想等一線廠商推出的全新企業級平台,象徵AMD一項重大里程碑,展現我們全面滿足頂尖商用電腦市場的需求。Ryzen PRO行動處理器擁有16小時電池續航力1,並具備世界級生產效能及Radeon技術帶來的卓越繪圖效能。

Ryzen PRO處理器設計旨在滿足現今商用PC使用者快速變動的需求,因工作與個人運算間的傳統界線已變得模糊,商務工作負載與眾多多媒體等功能將變得普及。AMD Ryzen™ 7 PRO 2700U處理器為超薄筆記型電腦帶來桌上型等級效能2,並提供超越對手的系統效能3及高達16小時電池續航力,滿足全天生產力需求1。而桌上型處理器AMD Ryzen 5 PRO 2400G與AMD Ryzen 3 PRO 2200G針對繪圖設計、3D電腦輔助設計、醫學成像等繪圖密集的商業與工作站等級工作負載提供世界級效能,同時針對辦公生產任務發揮卓越效能4,5

全系列Ryzen PRO處理器專為商用市場設計,透過屢屢獲獎的AMD「Zen」架構提供安全性、可靠度及效能。內建Radeon Vega繪圖核心的Ryzen PRO處理器搭配AMD GuardMI技術,全程不間斷提供晶片層級嚴密防護。商業級的品質與可靠度能確保平台壽命,而開放標準的管理更協助防止企業束縛於專利型解決方案。

AMD Ryzen™ PRO行動與桌上型APU系統獲全球OEM廠商及夥伴支持

在上週全球媒體與業界分析師的聚會中,多家全球頂尖PC OEM廠商發表眾多商用平台方案,包括輕薄但效能強悍的企業級筆電、堅固耐用的企業級桌上型處理器、輕巧直立型企業級桌上型處理器及各種微型桌上型處理器皆搭載內建Radeon Vega繪圖核心的Ryzen PRO處理器。

戴爾副總裁暨商用行動解決方案總經理Andy Rhodes表示,我們非常自豪推出首款搭載Ryzen PRO的Latitude 5495筆電,結合優異效能於極美造型中。Latitude 5495不僅能和OptiPlex 5055桌上型PC互補,更在全球最安全、易管理及高可靠度的商用產品線中,為客戶提供另一個極具吸引力的AMD Ryzen PRO選項。

惠普全球商用產品管理負責人Lorena Kubera表示,隨著工作與生活之間的傳統界線越來越模糊,惠普正在改寫商業PC經驗的定義。搭載AMD Ryzen PRO處理器的最新產品將強大的運算與繪圖效能融入到專注於設計、安全、合作的創新解決方案中,能全力支持現代員工的需求。

聯想全球商用產品組合暨產品管理副總裁Jerry Paradise表示,超過25年來,ThinkPad品牌定義著簡單、功能及可靠等特色。隨著數位轉型飛快推展,聯想努力不懈堅持卓越的顧客經驗。不斷擴充產品組合,將最新Ryzen PRO處理器納入ThinkPad A系列筆電及ThinkCentre M715q和M725s桌上型電腦,將協助我們進一步支援企業客戶及其持續變動的商業需求。

微軟Windows策略與產業體系部門總經理Roanne Sones表示,現代員工的工作與娛樂模式逐漸改變,不僅能隨時在外工作,且內容同時涵蓋收發電郵、文書處理、編輯試算表與簡報等基本辦公生產工作外,更包含瀏覽網頁與串流多媒體內容等。全新多核設計的Ryzen PRO處理器除了在運行Windows 10 PC上發揮驚人效能,其搭載的「Vega」顯示架構亦造就更為流暢與豐富的視覺體驗,特別適合目前現代化的商業環境。

Ryzen™ PRO行動處理器內建Radeon Vega繪圖核心:

型號

CPU

核心數

執行緒
最大時脈 (GHz) 繪圖運算單元3最大GPU時脈 (MHz)L2/L3 快取 (MB)

cTDP

(瓦)

Ryzen™ 7 PRO 2700U處理器內建Radeon™ Vega10繪圖核心483.81013006
15瓦Nominal
Ryzen™ 5 PRO 2500U處理器內建Radeon™ Vega8繪圖核心483.681100615瓦 Nominal
Ryzen™ 3 PRO 2300U處理器內建Radeon™ Vega6繪圖核心443.46
1100615瓦Nominal


RyzenPRO 桌上型處理器搭載Radeon™ Vega 顯示卡:

型號

CPU

核心數

執行緒最大時脈 (GHz) 繪圖運算單元3最大GPU時脈 (MHz)L2/L3 快取 (MB)

TDP

(瓦)

Ryzen™ 5 PRO 2400G處理器內建Radeon™ Vega 11繪圖核心483.9111250665瓦
Ryzen™ 3 PRO 2200G處理器內建Radeon™ Vega 8繪圖核心443.781100665瓦
Ryzen™ 5 PRO 2400GE處理器內建Radeon™ Vega 11繪圖核心483.8111250635瓦
Ryzen™ 3 PRO 2200GE處理器內建Radeon™ Vega 8繪圖核心443.681100
635瓦


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49年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術,建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站部落格FacebookTwitter


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註解

©2018年,AMD公司版權所有。AMDAMD箭頭、RyzenRadeon及上述名稱的組合是AMD公司的商標。SPEC®SPECviewperf®效能測試為SPEC公司之註冊商標。欲瞭解更多資訊請詳閱www.spec.org。PCMarkFuturemark公司之註冊商標。其他名稱只為提供資訊的目的,也可能是各自所有者的商標。

註1:電池續航力數據使用1.5版MobileMark® 2014 測得。測試由AMD效能實驗室在2018年5月4日執行。測得電池續航力:961分鐘(16小時)。系統組態: Dell Latitude 5495; Ryzen™ 7 PRO 2700U處理器; Radeon™ Vega10 繪圖核心; 1隻4GB DDR4-2400記憶體; Liteon 59X3P 固態硬碟; 14吋1366x768 解析度螢幕亮度設為150 nits; Qualcomm DW1820 WLAN網路晶片; 關閉藍牙; 開啟USB Selective Suspend; Windows® 10 Pro RS4 x64版作業系統; 容量68Wh的電池。實際測得結果可能因系統組態而異。

註2: 測試由AMD效能實驗室在2017年11月7日執行。使用Cinebench R15 nT模擬多重執行緒CPU效能; 啟用mXFR功能的15瓦 TDP 功耗AMD Ryzen™ 7 2700U 測得跑分661,而91W TDP 功耗的Intel i5-7600K 則測得663分,效能量測跑分比較661/663 = 1.00X或效能相同。系統組態: AMD Ryzen™ 7 PRO 2700U 處理器: HP 83C6; AMD Ryzen™ 7 PRO 2700U 處理器內建Radeon™ Vega 10 繪圖核心; 8GB 雙通道 (2隻4GB) DDR4-2400 RAM; Samsung 850 PRO 512GB SATA 固態硬碟; Windows 10 Pro RS2作業系統; 繪圖驅動程式22.19.655.0版,2017年9月12日Intel Core i5-7600K: 微星B250 GAMING M3主機板; Intel Core i5-7600K 搭配NVIDIA GTX 1080; 16GB (2隻8GB) 雙通道DDR4-2400 RAM; Samsung 850 Pro 512GB 固態硬碟與Samsung 960 Pro 512GB NVMe記憶體; Windows 10 Pro作業系統; 繪圖驅動程式21.21.13.7878版。各家PC製造商產品組態各異,測得結果也會有所差異。

註3:CPU 效能是由Cinebench R15 nT測得。系統效能是採用PCMark® 10的量測數據。繪圖效能是3DMark® 11 P-score的跑分。測試由AMD效能實驗室在2018年5月3日執行。文中提及數據是 i7-8650U vPro 對比Ryzen™ 7 PRO 2700U。Cinebench R15 nT: 674 分對666 分(慢了1%); PCMark® 10 Extended: 2894分對3117 分(快了7.7%); 3DMark® 11: 2095 分對3893 分(快了85%)。AMD系統組態:AMD 公板主機板; Ryzen™ 7 PRO 2700U處理器; 2隻4GB DDR4-2400主記憶體; 512GB Samsung 850 Pro 固態硬碟; Radeon™ Vega10 繪圖核心 (驅動程式版本23.20.768); 15瓦散熱解決方案; Windows® 10 Pro RS3 x64版作業系統; BIOS 版本WMD8111N; 解析度1920x1080。英特爾系統: 戴爾Latitude 7490 (0KP0FT); Core i7-8650U vPro處理器; 2隻4GB DDR4-2400主記憶體; 512GB Samsung 850 EVO 固態硬碟; Intel UHD 620 繪圖核心 (驅動程式版本22.20.16.4799); Windows® 10 Pro RS4 x64作業系統; 解析度設為1920x1080。量測結果可能因系統組態不同而有差異。

註4:使用SPECviewperf® 12.0.1 medical-01評測醫學成像效能。測試由AMD效能實驗室在2018年4月26日執行。量測效能結果為i5-8400 對比Ryzen™ 5 2400G (數據越高代表越好): 3.70 對 10.32 (高2.789倍)。系統組態:AMD 公板主機板+ AMD Ryzen™ 5 2400G 處理器對比技嘉Z370 AORUS Gaming 5 主機板+ Core i5-8400處理器; 2隻8GB DDR4-2667主記憶體; Radeon™ Vega11 繪圖核心 (驅動程式版本17.40 RC19) 對比Intel UHD 630 (趨動程式版本15.47.02.4815); Samsung 850 Pro 固態硬碟; Windows 10 Pro RS3版作業系統; 測得效能可能因組態不同而有所差異。有關SPEC效能量測指標的詳細資訊可參閱www.spec.org/gwpg。SPECviewperf 12.0.1係已退役版本,但其量測結果可以和最近12.1.1新版的數據一起對照參考。

註5:使用SPECviewperf® 12.0.1 sw-03來代表3D電腦輔助設計的效能。測試由AMD效能實驗室在2018年4月26日執行。效能結果是i5-8400 對比Ryzen™ 5 2400G (數字越高代表越好): 29.07 分對44.8 分(高出54%)。系統組態:AMD 公板主機板+ AMD Ryzen™ 5 2400G 處理器對比技嘉Z370 AORUS Gaming 5 主機板+ Core i5-8400處理器; 2隻8GB DDR4-2667主記憶體; Radeon™ Vega11 繪圖核心 (驅動程式版本17.40 RC19) 對比Intel UHD 630 (驅動程式版本15.47.02.4815); Samsung 850 Pro 固態硬碟; Windows 10 Pro RS3版作業系統。效能結果可能因組態不同而有所差異。有關SPEC效能量測指標的詳細資訊可參閱www.spec.org/gwpg。SPECviewperf 12.0.1係已退役版本,但其量測結果可以和最近12.1.1新版的數據一起對照參考。