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Accessoires
- Accessoires requis
- Le câble programmable Alveo est requis pour l'accès au développement sur les cartes Alveo U55C. Le câble fournit une prise en charge micro-USB du PC hôte au connecteur de maintenance de la carte Alveo U55C.
Carte de calculs hautes performances AMD Alveo™ U55C
La carte de calculs hautes performances AMD Alveo™ U55C permet d'optimiser l'accélération des charges de travail en calcul financier, apprentissage automatique, stockage informatique, ainsi qu'en recherche et analyse de données.
- Prix: $4,747.00
- Part Number:
- A-U55C-P00G-PQ-G
- Lead Time: 16 weeks
LT applicable pour une quantité inférieure à 2. Pour une quantité de 2 ou plus, veuillez contacter vos représentants commerciaux.
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Présentation
Dotée du puissant FPGA Virtex™ XCU55 UltraScale+, la carte Alveo U55C au format compact simple slot est dotée d'une mémoire à haute bande passante (HBM2) et d'une mise en réseau haut débit de 200 Gbit/s. Elle est conçue pour être déployée sur n'importe quel serveur.
L'accélérateur U55C est associé à la nouvelle solution de mise en clusters basée sur des normes et pilotée par une API, développée par AMD et équipée de la programmabilité en C/C++. Cette solution permet à un large éventail de clients ayant des charges de travail de calcul à grande échelle de bénéficier des avantages de performance des FPGA à plus de 1 000 nœuds, en mettant facilement en œuvre la mise en clusters HPC à l'aide de leur infrastructure et de leur réseau de centre de données existants, sans hardware propriétaire.
La carte U55C prend en charge PCI Express® (PCIe®) Gen3 x16 ou un double Gen4 x8, contient 16 Go de mémoire à large bande passante (HBM2) à 460 Go/s de bande passante, et une capacité de mise en réseau Ethernet avec deux connecteurs QSFP28 de 2 x 100 Gbit/s.
Les cartes d'accélération Alveo s'appuient sur un écosystème d'applications AMD et de partenaires pour les charges de travail courantes des centres de données. Pour les solutions personnalisées, la suite d'outils de développement d'application (environnement Vitis™) et la suite d'apprentissage automatique d'AMD fournissent les infrastructures permettant aux développeurs de mettre sur le marché des applications différenciées.
Fonctionnalités et avantages clés
Conçue dans une optique de performances et d'efficacité
- Des performances applicatives plus rapides avec une mémoire HBM de 16 Go et une interconnexion PCIe Gen4
- Capacité réseau à faible temps de latence grâce à une mise en réseau 2 x 100G prenant en charge 8 x 25 GbE ou 2 x 100 GbE
Adaptable : accélérez n'importe quelle charge de travail
- Accélère les charges de travail de calcul, de réseau et de stockage
- Idéal pour les charges de travail HPC : Ingénierie assistée par ordinateur (IAO), analyses Big Data, méthode d'analyse par éléments finis (FEM), traitement des signaux
- Idéal pour les architectures système scale-up et scale-out
Accessible : mobilité sur site dans le cloud ↔
- Conçu pour les architectures scale-out en vue d'un déploiement sur le cloud ou sur site, de manière interchangeable
- Réseau connecté
- Prêt pour les COTS à grande échelle
- Prêt à être déployé dans les infrastructures DC standard
- Utilisation de l'infrastructure DC existante
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Ressources de calcul
- Look-up tables (LUT)
1 304 K
- Registres
2 607 K
- Unités DSP
9 024
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Dimensions
- Hauteur
Pleine hauteur
- Longueur
Demi-longueur
- Largeur
Simple slot
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Mémoire
- Capacité de mémoire HBM
16 Go
- Bande passante totale HBM
460 Go/s
- Capacité SRAM interne
43 Mo
- Bande passante totale de la SRAM interne
35 To/s
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Interfaces physiques
- PCI Express
Gen3 x16, 2 x Gen4 x8
- Interfaces réseau
2x QSFP28
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Support d'outil
- Environnement de développement Vitis
Oui
- Plateforme VItis
Gen3 x16 XDMA
- Suite Vivado Design
Oui
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Puissance et thermique
- Puissance totale maximale
150 W
- Puissance typique
115 W
- Refroidissement thermique
Passif
- Charges de travail cibles
Analyses Big Data et recherche, informatique financière, stockage informatique et apprentissage automatique
Pour connaître les caractéristiques complètes du produit, reportez-vous à la fiche technique.