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AMD Alveo™ U55C 高性能コンピュート カード

AMD の Alveo™ U55C 高性能コンピュート カードは、金融コンピューティング、機械学習、計算用ストレージ、およびデータ検索/分析におけるワークロードに対して最適化したアクセラレーション機能を提供します。

  • 価格: $4,747.00
  • パーツ番号:
    • A-U55C-P00G-PQ-G
  • リードタイム: 16 weeks

このリードタイムは、数量が 2 個未満の場合に適用されます。2 個以上の場合は、営業担当者にお問い合わせください。

パートナー ネットワークをご紹介します


概要

高性能 Virtex™ XCU55 UltraScale+ FPGA を搭載した Alveo U55C カードは、広帯域幅メモリ (HBM2) と 200 Gb/s の高速ネットワーク機能をシングル スロットのスモール フォーム ファクター カードに統合した、あらゆるサーバーでの運用に対応できるカードです。

U55C アクセラレータ カードには、新たに AMD の規格ベースの API 駆動型クラスタリング ソリューションが備わり、C/C++ プログラミングにも対応しています。このソリューションは、計算負荷の高い大規模ワークロードに最適であるため、1000 ノード以上の大規模な環境で FPGA の性能優位性が顕著に現れます。特定のハードウェアの依存しないため、設計者は、既存のデータセンター インフラやネットワークを利用して、簡単に HPC クラスタリングを実装できます。

PCI Express® (PCIe®) Gen3 x16 またはデュアル Gen4 x8 をサポートし、460 GB/s 帯域幅での 16 GB の広帯域幅メモリ (HBM2)、さらにデュアル QSFP28 コネクタで 2 x 100 Gb/s のイーサネット ネットワーク機能が含まれています。

Alveo アクセラレータ カードの利用は、一般的なデータセンター ワークロード向けに AMD およびパートナーが提供するアプリケーションの広範なエコシステムでサポートされています。カスタム ソリューションの場合、AMD のアプリケーション開発者向けツール スイート (Vitis™ 環境) と機械学習スイートが、差別化されたアプリケーションを市場に投入するためのフレームワークを提供します。

主な機能と利点

性能と効率が向上

  • 16 GB HBM メモリと PCIe Gen4 インターコネクトで、より高速なアプリケーション性能を実現
  • 8x 25GbE または 2x 100Gb をサポートする 2x100G ネットワークで低レイテンシのネットワーク性能を提供。

適応性 – あらゆるワークロードを高速化

  • 計算、ネットワーク、ストレージのワークロードを高速化
  • HPC ワークロード (コンピューター支援エンジニアリング (CAE)、ビッグ データ分析、Finite Engineering Method (FEM)、信号処理) に最適
  • スケールアップ/スケールアウト システム アーキテクチャに最適

アクセシブル – クラウド ↔ オンプレミス間のモビリティ

  • スケールアウト アーキテクチャにより、オンプレミスとクラウド間のデータベース移行が可能
  • ネットワークに接続
  • COTS ソリューションの拡張が可能
  • 標準的な DC で運用可能
  • 既存の DC インフラを使用可能

  • 付属品

    必要な付属品
    • Alveo U55C カードでの開発には Alveo プログラマブル ケーブルが必要です。マイクロ USB に対応し、ホスト PC から Alveo U55C カード メンテナンス コネクタ間を接続します。

  • 演算リソース

    ルックアップ テーブル (LUT)

    1,304K

    レジスタ

    2,607K

    DSP スライス

    9,024


  • 寸法

    高さ

    フル ハイト

    長さ

    ハーフレングス

    シングル スロット


  • メモリ

    HBM メモリ容量

    16 GB

    HBM 総帯域幅

    460 GB/s

    内部 SRAM の容量

     43 MB

    内部 SRAM の総帯域幅

    35 TB/s


  • [Physical Interfaces]

    PCI Express

    Gen3 x16、2 x Gen4 x8

    ネットワーク インターフェイス

    2x QSFP28


  • ツール サポート

    Vitis 開発環境

    Vitis プラットフォーム

    Gen3 x16 XDMA

    Vivado Design Suite


  • 消費電力と熱管理

    最大総消費電力

    150W

    標準電力

    115W

    熱冷却

    パッシブ

    ターゲット ワークロード

    ビッグ データの分析と検索、金融コンピューティング、計算ストレージ、機械学習
     

    詳しい製品仕様は、データシートを参照してください。