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Zubehör
- Erforderliches Zubehör
- Für den Entwicklungszugriff auf Alveo U55C Karten wird das programmierbare Alveo Kabel benötigt. Das Kabel unterstützt Micro-USB von einem Host-PC zum Wartungsanschluss der Alveo U55C Karte.
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AMD Alveo™ U55C High-Performance-Computing-Karte
Die AMD Alveo™ U55C High-Performance-Computing-Karte bietet optimierte Beschleunigung für Auslastungen im Bereich Financial Computing, maschinelles Lernen, Computing-Speicher sowie Datensuche und -analytik.
- Preis: $4,747.00
- Part Number:
- A-U55C-P00G-PQ-G
- Lead Time: 16 weeks
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Übersicht
Ausgestattet mit dem leistungsstarken Virtex™ XCU55 UltraScale+ FPGA, kombiniert die Alveo U55C Karte High-Bandwidth-Memory (HBM) mit 200 Gb/s Hochgeschwindigkeits-Networking in einer Karte mit Einzelsteckplatz und kleiner Bauform für die Bereitstellung in beliebigen Servern.
Der U55C Beschleuniger wird mit der neuen, standardbasierten und API-gestützten Clusterlösung von AMD kombiniert und ist mit C/C++-Programmierbarkeit ausgestattet. Diese Lösung ermöglicht es einem breiten Kundenkreis mit umfangreichen Computing-Auslastungen, die Performancevorteile von FPGAs in Systemen mit mehr als 1.000 Knoten zu nutzen und HPC-Cluster einfach mit der vorhandenen Infrastruktur und dem Netzwerk des Rechenzentrums zu implementieren, ohne dass proprietäre Hardware benötigt wird.
Die U55C Karte unterstützt PCI Express® (PCIe®) Gen3 x16 oder Dual Gen4 x8, enthält 16 GB High-Bandwidth Memory (HBM2) bei 460 GB/s Bandbreite und Ethernet-Netzwerkfähigkeit mit zwei QSFP28-Anschlüssen für 2 x 100 GB/s.
Mit Alveo Beschleunigerkarten kann ein Ökosystem von AMD und Partneranwendungen für die gängigen Auslastungen von Rechenzentren aufgebaut werden. Für benutzerdefinierte Lösungen stellen die Application Developer Tool Suite (Vitis™ Umgebung) und die Machine Learning Suite von AMD die Frameworks für Entwickler bereit, um differenzierte Anwendungen auf den Markt zu bringen.
Hauptfunktionen und Vorteile
Ausgelegt auf Performance und Effizienz
- Schnellere Anwendungsperformance mit 16 GB HBM-Speicher und PCIe (4. Gen.) Interconnect
- Netzwerkfähigkeit mit geringer Latenz durch 2 x100G-Netzwerke mit Unterstützung für 8 x 25 GbE oder 2 x 100 GbE
Anpassungsfähig – Beschleunigung aller Auslastungen
- Beschleunigt Rechen-, Netzwerk- und Speicherauslastungen
- Perfekt für HPC-Auslastungen: Computer Aided Engineering (CAE), Big-Data-Analytik, Finite Engineering Method (FEM), Signalverarbeitung
- Ideal für skalierbare und erweiterbare Systemarchitekturen
Zugänglich – Mobilität zwischen Cloud ↔ On Premises
- Konzipiert für erweiterbare Architekturen, damit Lösungen austauschbar in der Cloud oder vor Ort bereitgestellt werden können
- Netzwerkverbunden
- Bereit für Skalierung von COTS (kommerzielle Serienprodukte)
- Bereit für Bereitstellung in Standard-DCs
- Nutzung der vorhandenen DC-Infrastruktur
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Rechenressourcen
- Look-up-Tabellen (LUTs)
1.304.000
- Register
2.607.000
- DSP-Schichten
9.024
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Abmessungen
- Höhe
Vollständige Höhe
- Länge
Halbe Länge
- Breite
Einzelsteckplatz
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Speicher
- HBM-Speicherkapazität
16 GB
- HBM-Gesamtbandbreite
460 GB/s
- Interne SRAM-Kapazität
43 MB
- Interne SRAM-Gesamtbandbreite
35 TB/s
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Physische Schnittstellen
- PCI Express
Gen3 x16, 2 x Gen4 x8
- Netzwerkschnittstellen
2 x QSFP28
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Tool-Unterstützung
- Vitis Entwicklerumgebung
Ja
- Vitis Plattform
Gen3 x16 XDMA
- Vivado Design Suite
Ja
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Stromversorgung und Kühlung
- Maximale Gesamtleistung
150 W
- Typische Leistung
115 W
- Thermische Kühlung
Passiv
- Ziel-Workloads
Big-Data-Analytik und -Suche, Financial Computing, Computing-Speicher und maschinelles Lernen
Die vollständigen technischen Daten des Produkts finden Sie im Datenblatt.
