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Acessórios
- Acessórios necessários
- O Cabo programável Alveo é necessário para acesso de desenvolvimento em placas Alveo U55C. O cabo fornece suporte a micro-USB de um PC host para o conector de manutenção da placa Alveo U55C.
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Placa de computação de alto desempenho AMD Alveo™ U55C
A placa de computação de alto desempenho AMD Alveo™ U55C fornece aceleração otimizada para cargas de trabalho em computação financeira, aprendizado de máquina, armazenamento computacional, e pesquisa e análise de dados.
- Price: $4,747.00
- Part Number:
- A-U55C-P00G-PQ-G
- Lead Time: 16 weeks
LT aplicável para quant. menor que 2. Para quant. 2 ou mais, entre em contato com o seu representante de vendas.
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Visão geral
Com a poderosa FPGA Virtex™ XCU55 UltraScale+, os pacotes da placa Alveo U55C possuem memória de alta largura de banda (HBM2) e 200 Gb/s de rede de alta velocidade em um slot único, cartão de formato pequeno e foram projetados para implantação em qualquer servidor.
A placa aceleradora U55C é combinada com a nova solução de cluster orientada por API e baseada em padrões da AMD e equipada com programabilidade C/C++. Esta solução capacita uma grande variedade de clientes com cargas de trabalho de computação em larga escala a aproveitar as vantagens de desempenho de FPGAs em escala de mais de 1.000 nós, implementando facilmente o cluster HPC usando sua infraestrutura e rede de data center existentes, sem necessidade de hardware proprietário.
A placa U55C suporta PCI Express® (PCIe®) Gen3 x16 ou dupla de Gen4 x8, contém 16 GB de memória de alta largura de banda (HBM2) a 460 GB/s de largura de banda e capacidade de rede Ethernet com conectores QSFP28 duplos com capacidade de 2 x 100 Gb/s.
A ativação das placas aceleradoras Alveo faz parte de um ecossistema de aplicações da AMD e de parceiros para cargas de trabalho comuns em data centers. Para soluções personalizadas, o Application Developer Tool Suite (ambiente Vitis™) e o Machine Learning Suite da AMD fornecem as estruturas para que os desenvolvedores levem aplicações diferenciadas ao mercado.
Principais recursos e benefícios
Criada para desempenho e eficiência
- Desempenho mais rápido de aplicações com memória HBM de 16 GB e interconexão PCIe Gen 4
- Capacidade de rede de baixa latência por meio de rede 2x100G com suporte para 8 de 25 GbE ou 2 de 100 GbE
Adaptável – Acelere qualquer carga de trabalho
- Acelere as cargas de trabalho de computação, rede e armazenamento
- Perfeita para cargas de trabalho de HPC: CAE (Computer Aided Engineering, Engenharia auxiliada por computador) , Análise de Big Data, FEM (Finite Engineering Method, Método finito de engenharia), Processamento de sinal
- Ideal para arquiteturas de sistema expandido e ampliado
Acessível – Mobilidade na nuvem ↔no local
- Desenvolvida para arquiteturas de escalabilidade para soluções de implantação na nuvem ou no local de forma intercambiável
- Rede conectada
- Pronta para COTS em escala
- Pronta para implantação em DCs padrão
- Usando a infraestrutura de DC existente
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Recursos de computação
- Tabelas de consulta (LUTs)
1.304
- Registradores
2.607
- Fatias de DSP
9.024
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Dimensões
- Altura
Altura total
- Tamanho
Metade do comprimento
- Largura
Slot único
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Memória
- Capacidade de memória da HBM
16 GB
- Largura de banda total da HBM
460 GB/s
- Capacidade da SRAM interna
43 MB
- Largura de banda total da SRAM interna
35 TB/s
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Interfaces físicas
- PCI Express
Gen3 x16, 2 x Gen4 x8
- Interfaces de rede
2x QSFP28
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Suporte à ferramenta
- Ambiente do desenvolvedor Vitis
Sim
- Plataforma Vitis
Gen3 x16 XDMA
- Vivado Design Suite
Sim
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Energia e térmica
- Potência total máxima
150 W
- Potência típica
115 W
- Resfriamento térmico
Passivo
- Cargas de trabalho de destino
Pesquisa e análise de big data, computação financeira, armazenamento computacional e aprendizado de máquina
Para obter especificações completas do produto, consulte a Folha de dados.
