Chipletz développe le packaging avancé Smart Substrate™, qui permet aux clients d'intégrer des chiplets hétérogènes (calcul, I/O, sécurité, HBM, etc.) dans un système haute densité unique, sans interposeur. Sa plateforme se concentre sur la réinvention de l'architecture des systèmes IA et HPC en utilisant l'intégration de chiplets pour améliorer la performance, la flexibilité et la bande passante au-delà des SoC monolithiques traditionnels.