Mark에 대한 자세한 소개
Mark Fuselier는 AMD에서 기술 및 제품 엔지니어링 수석 부사장을 맡아 실리콘 및 패키징 기술 개발과 신제품 도입 엔지니어링을 담당하고 있습니다.
Fuselier는 27년 이상의 반도체 업계 경험을 보유하고 있으며, 35미크론부터 7nm에 이르는 공정 기술 세대를 거치면서 여러 팹과 제품군의 개발과 생산에 참여해 왔습니다. Mark는 멀티코어 CPU와 GPU SoC 통합, 이종 APU, 2.5D 칩 패키징 및 칩렛 SiP(System in Package) 통합과 같은 컴퓨팅 솔루션의 개발과 상품화 과정에서 중심적인 역할을 했습니다.
Fuselier는 오스틴 텍사스 대학교에서 전기공학 석사 및 경영학 석사 학위를 취득했으며, IEEE 및 Electron Devices Society의 회원입니다.
사진
Mark Fuselier의 디지털 사진