Mark の紹介

AMD のテクノロジおよび製品エンジニアリング担当シニア バイス プレジデントを務める Mark Fuselier は、半導体およびパッケージング テクノロジの開発と新製品導入のエンジニアリングを担っている。

半導体業界で 27 年以上の経験を持ち、複数の製造および製品ファミリにわたって、35 ミクロンから 7 nm までにわたる各世代のプロセス テクノロジの開発と生産に携わってきた。マルチコア CPU と GPU SoC の統合、ヘテロジニアス APU、2.5D チップ パッケージング、チップレット システム イン パッケージ (SiP) 統合などのコンピューティング ソリューションの開発と製品化において、中心的な役割を担ってきた経験を持つ。

テキサス大学オースティン校で電気工学の理学修士号と経営管理の修士号を取得。IEEE および Electron Devices Society の会員でもある。

写真


Mark Fuselier のデジタル写真

メディア リソース

ニュースルーム

最新の AMD ニュースとブログを見る

報道関係のお問い合わせ

詳細については、メディア チームにお問い合わせください。