Mark の紹介
AMD のテクノロジおよび製品エンジニアリング担当シニア バイス プレジデントを務める Mark Fuselier は、シリコン技術およびパッケージング技術の開発と、新製品導入エンジニアリングを統括している。
半導体業界で 29 年以上の経験を持ち、複数の製造拠点および製品ファミリにわたり、35 ミクロンから 2 nm に至る各世代のプロセス テクノロジの開発と生産に携わってきた。2 nm、マルチコア CPU、GPU SoC 統合、ヘテロジニアス APU、2.5D および 3D チップ パッケージング、チップレット システム イン パッケージ (SiP) 統合などのコンピューティング ソリューションの開発と製品化において中心的な役割を果たしてきた。
テキサス大学オースティン校で電気工学の理学修士号と経営管理の修士号を取得。IEEE および Electron Devices Society の会員でもある。
フォト
Mark Fuselier のデジタル写真