Mark の紹介
AMD のテクノロジおよび製品エンジニアリング担当シニア バイス プレジデントを務める Mark Fuselier は、半導体およびパッケージング テクノロジの開発と新製品導入のエンジニアリングを担っている。
半導体業界で 27 年以上の経験を持ち、複数の製造および製品ファミリにわたって、35 ミクロンから 7 nm までにわたる各世代のプロセス テクノロジの開発と生産に携わってきた。マルチコア CPU と GPU SoC の統合、ヘテロジニアス APU、2.5D チップ パッケージング、チップレット システム イン パッケージ (SiP) 統合などのコンピューティング ソリューションの開発と製品化において、中心的な役割を担ってきた経験を持つ。
テキサス大学オースティン校で電気工学の理学修士号と経営管理の修士号を取得。IEEE および Electron Devices Society の会員でもある。
写真
Mark Fuselier のデジタル写真