AMD 3D V-Cache™ 기술로 밀도 및 에너지 효율성 리더십 선도

>200X

상호연결 밀도

온 패키지 2D 칩렛 대비

>15X

상호연결 밀도

마이크로 범프 3D 대비

AMD 내부 데이터 기반

>3X

상호연결 에너지 효율성

마이크로 범프 3D 대비

2세대 AMD 3D V-Cache™ 기술

AMD 3D V-Cache™ 기술에 대해 자세히 알아보기

AMD 3D V-Cache™ 기술이 탑재된 AMD Ryzen 프로세서

AMD는 AMD 3D V-Cache™ 기술과 함께 고급 패키징 기술에서 리더의 자리를 이어갑니다. AMD는 3D 버티컬 캐시를 활용해 세계에서 가장 빠른 게이밍 데스크탑 프로세서를 만들었습니다. 출시 당시엔3 AMD Ryzen™ 7 5800X3D, 이제는 AMD Ryzen™ 7 9850X3D 프로세서1로 세계에서 가장 빠른 게이밍 프로세서 라인업을 자랑합니다.

Ryzen™ 7 9850X3D의 2세대 AMD 3D V-Cache를 통해 전체 설계를 완전히 뒤집었습니다. 프로세서 코어 아래에 추가 메모리가 있으므로 이제 코어가 쿨러와 직접 액세스할 수 있습니다. 칩이 작동하는 온도가 낮아지면 속도는 더 빨라집니다. 이것이 바로 작동 원리입니다.

새로운 Ryzen™ 7 9850X3D는 이전 모델보다 400MHz 더 높은 부스트 클럭 속도를 자랑합니다. 첨단 'Zen5' 프로세서 아키텍처를 추가하여 전설적인 게이밍 성능을 자랑합니다.

AMD Ryzen chip
AMD EPYC

AMD 3D V-Cache™ 기술을 탑재한 AMD EPYC 9004 시리즈 프로세서

AMD 3D V-Cache™ 기술을 탑재한 EPYC 프로세서는 기술 컴퓨팅을 위한 세계 최고 성능의 x86 서버 프로세서로2 제품 개발을 가속화하고 생산성을 향상할 수 있도록 설계되었습니다. 해당 프로세서는 구리 대 구리의 “납땜 없는” 설계를 사용하는 진정한 3D 다이 적층을 활용한 최초의 서버 프로세서로서, 현재의 2D 기술에 비해 200X의 상호연결 밀도 및 땜납 돌기를 사용하는 타 3D 기술에 비해 15X의 상호연결 밀도를 구현합니다.4

  • 3X의 L3 캐시/소켓당 1152MB와 함께 혁신적인 코어당 성능 제공
  • TCO를 낮추는 동시에 제품 개발 가속화
  • 뛰어난 에너지 효율성을 통해 지속 가능성 지원
  • 신뢰할 수 있는 최신 보안 제공
  • 기존 AMD EPYC 9004 플랫폼과 소켓 호환
각주
  1. 테스트는 2025년 10월 AMD 퍼포먼스 랩에서 테스트 시스템(Ryzen 7 9800X3D, 9850X3D CPU, 32GB DDR5-6000 메모리, Windows 11 Pro, X870E 마더보드, Nvidia GeForce RTX 5090(GeForce 581.29) 구성)에 대해 수행되었으며, 다음 게임에서 게이밍 성능을 비교했습니다. Assassin’s Creed Shadows(DX12, High), Battlefield 6(DX12, High), Baldur’s Gate 3(Vulkan, High), Black Myth: Wukong(DX12, High), Borderlands 3(DX12, High), Borderlands 4(DX12, High), Call of Duty: Black Ops 6(DX12, Ultra), Call of Duty: Black Ops 7(DX12, Ultra), Counter-Strike 2(DX12, High), Cyberpunk 2077(DX12, High), DOOM: The Dark Ages(Vulkan, High), F1 25(DX12, High), Forza Horizon 5(DX12, High), Far Cry(DX12, High), FinalFantasy14 Dawntrail(2024) (DX11, Maximum FSR), Ghost of Tsushima(DX12, High), Grand Theft Auto V Enhanced(DX11, High), Hitman 3(DX12, High Dubai), Hogwarts Legacy(DX12, High), Horizon Zero Dawn(DX12, Favor Quality), Indiana Jones and the Great Circle(DX12, Ultra), The Last of Us Part 2(DX12, High), League of Legends(DX11, High), Monster Hunter Wilds(DX12, High), Red Dead Redemption 2(DX12, High Default), Mafia: The Old Country(DX12, High), Marvel’s Spider-Man Remastered(DX12, High), Marvel’s Spider-Man 2(DX12, High), Metro Exodus Enhanced Edition(DX12, Ultra), Marvel Rivals(DX12, High), Shadow of the Tomb Raider(DX12, High), Sid Meier’s Civilization VII(DX12, High), Star Wars Outlaws(DX12, High), Starfield(DX12, High), Warhammer 40,000: Space Marine 2(DX12, High), Tom Clancy’s Rainbow Six Siege(DX12, High), Watch Dogs: Legion(DX12, High). 2025년 9월 25일 기준 최신 게임 빌드로 캡처된 성능 데이터입니다. GNR-54.
  2. SP5-165 EPYC 9684X CPU는 세계에서 가장 높은 성능의 기술 컴퓨팅용 x86 서버 CPU이며, 비교는 기술 컴퓨팅 성능 리더십에 대해 96코어 EPYC 9684X를 실행하는 2P 서버와 최상급 2P 성능 범용 56코어 인텔 제온 Platinum 8480+ 또는 최상급 60코어 제온 8490H 기반 서버에서 SPECrate®2017_fp_base(SP5-009E), Altair AcuSolve(https://www.amd.com/en/processors/server-tech-docs/amd-epyc-9004x-pb-altair-acusolve.pdf), Ansys Fluent(https://www.amd.com/en/processors/server-tech-docs/amd-epyc-9004x-pb-ansys-fluent.pdf), OpenFOAM(https://www.amd.com/en/processors/server-tech-docs/amd-epyc-9004x-pb-openfoam.pdf), Ansys LS-Dyna(https://www.amd.com/en/processors/server-tech-docs/amd-epyc-9004x-pb-ansys-ls-dyna.pdf), Altair Radioss(https://www.amd.com/en/processors/server-tech-docs/amd-epyc-9004x-pb-altair-radioss.pdf) 애플리케이션 테스트 사례 시뮬레이션 평균 가속에 대한 점수, 등급 또는 작업/일을 측정한 2023년 6월 13일 SPEC.org 발행물에 기초했습니다. AMD에 의해 정의되는 “기술적 컴퓨팅” 또는 “기술적 컴퓨팅 워크로드”에는 전자 설계 자동화, 전산 유체 역학, 유한 요소 분석, 지진파 단층촬영법, 날씨 예보, 양자역학, 기후 조사, 분자 모델링 또는 유사 워크로드가 포함될 수 있습니다. 결과는 실리콘 버전, 하드웨어 및 소프트웨어 구성, 드라이버 버전 등의 요인에 따라 달라질 수 있습니다. SPEC®, SPECrate® 및 SPEC CPU®은 Standard Performance Evaluation Corporation의 등록 상표입니다. 자세한 사항은 www.spec.org를 참조하세요.
  3. 2021년 12월 14일 기준 AMD에 의한 테스트에 기초합니다. 성능 평가는 Watch Dogs Legion, Far Cry 6, Gears 5, Final Fantasy XIV, Shadow of the Tomb Raider 및 CS:GO와 함께 수행되었습니다. 모든 게임은 1920x1080p 해상도에서 HIGH 인게임 품질 프리셋(또는 동급)으로 테스트되었습니다. 시스템 구성: Ryzen 7 5800X3D 및 AMD 레퍼런스 마더보드(2x8GB DDR4-3600 구성). 코어 i9-12900K 및 ROG Maximus Z690 Hero 마더보드(BIOS 0702 및 2x16GB DDR5-5200 구성). 두 시스템 모두 GeForce RTX 3080, 드라이버 472.12, Samsung 980 Pro 1TB, NZXT Kraken X62, Windows 11 28000.282로 구성되었습니다. R5K-107
  4. AMD 하이브리드 결합 AMD 3D V-Cache 적층 기술, AMD 2D 칩렛 기술 및 Intel 3D 적층된 마이크로 범프 기술 사이의 범프 피치에 기초하고 계산된 영역적 밀도에 기초합니다. EPYC-026