AMD EPYC處理器獲得騰訊和京東採用,OEM合作夥伴中科曙光與聯想將發表搭載EPYC的伺服器新品
AMD(NASDAQ:AMD)今日在北京舉辦的EPYC技術高峰會上宣布進一步拓展其EPYC資料中心處理器的全球夥伴產業體系。新的資料中心客戶包括騰訊與京東,OEM夥伴廠商聯想以及中科曙光宣布將發表基於EPYC的伺服器新產品,並在現場帶來一系列系統與效能展示。
AMD全球資深副總裁暨企業端、嵌入式與半客製化事業群總經理Forrest Norrod表示,今天我們慶祝AMD EPYC系列產品在中國資料中心市場獲得領先的雲端服務商騰訊與京東的支持,更與百度、聯想以及中科曙光等客戶擴大合作。AMD EPYC系列處理器能為現今與未來最關鍵的工作負載帶來驚人的效能與擴充性。透過與這些市場領導業者合作,AMD為全球成長最快速的科技市場之一,挹注多元選擇以及競爭活力。
在技術高峰會上,宏碁、華碩、戴爾、烽火通信(Fiberhome)、技嘉、惠普、新華三(H3C)、英業達、聯想、中科曙光、天地超雲(SuperCloud)、美超微、泰安以及緯創等產業體系夥伴廠商共同見證AMD EPYC在中國伺服器市場的啟動慶典。另外,Mellanox、Redhat、三星以及VMware等夥伴廠商亦提供關鍵的伺服器軟硬體產業體系支援。
雲端資料中心客戶選用EPYC
騰訊雲資深總監鄒賢能表示,騰訊雲提供各種造福大眾的服務,致力為使用者提供更多選擇與更便利的使用者體驗。為此我們持續為伺服器硬體產品尋找更多核心、更多I/O、更安全的硬體功能以及更低的總體擁有成本(TCO)。為了持續成為高效能與高價值雲端服務的領導供應商,騰訊樂於採用最先進的基礎設施架構以及晶片產業最新的研發成果。騰訊雲將於年底前推出搭載AMD EPYC的2P雲端伺服器,其內部裝有高達64個處理器核心,具備卓越的單系統運算能力,為業界帶來更多元化的雲端產品與服務。
京東硬體系統部門技術負責人王中平表示,中國的網際網路與電子商務公司需要更多運算核心以及更高的記憶體頻寬。AMD EPYC處理器內含高達32個核心,足以媲美業界通用的2P伺服器系統,其8通道的記憶體更創造出更高的記憶體頻寬,相信能更貼近國內客戶的需求。AMD EPYC將協助京東降低伺服器系統的TCO,京東未來將與AMD在包括巨量資料、人工智慧、雲端服務以及資訊安全等方面,以EPYC作為基礎進行密切的合作。
領先的OEM平台
中科曙光副總裁曹振南表示,作為全方位的策略合作夥伴,中科曙光與AMD攜手合作已超過15年,AMD全新EPYC資料中心處理器將為資料中心帶來新的價值體驗。中科曙光將推出全系列搭載AMD EPYC處理器的產品線,釋出9款新產品,涵蓋工作站、機架型、刀鋒型以及超級機架型系統,瞄準高效能運算、雲端運算、大數據分析以及深度學習等應用。
聯想集團副總裁暨全球超大規模資料中心業務總經理朱培蘭表示表示,AMD EPYC處理器為我們客戶提供許多獨特機會,透過前所未有的核心數、記憶體頻寬以及I/O的均衡配備,藉此降低總體擁有成本。我們非常高興與AMD以及全球超大規模客戶合作,聯手開發與部署搭載EPYC的單插槽與雙插槽伺服器。
EPYC™的卓越效能
EPYC令人振奮的消息源自於其單插槽與雙單插槽組態產品中,具有高競爭力的x86效能以及創紀錄的浮點運算效能。AMD EPYC處理器創下許多效能紀錄,其中包括:
- 單插槽伺服器
- 搭載AMD EPYC™ 7601的系統在SPECint®_rate2006測得1200分,躋身x86系統前四強註1
- 搭載AMD EPYC 7601的系統在SPECfp®_rate2006測得943分,寫下單插槽系統浮點運算效能的新紀錄註2
- 雙插槽伺服器
- 搭載AMD EPYC 7601的系統在SPECint®_rate2006測得2360分,在目前登錄成績的系統排行榜中名列前茅註3
所有EPYC處理器都結合了創新的安全功能、企業級可靠度以及支援完整的功能集。搭載AMD EPYC™ 7601 CPU的單插槽系統完全顛覆客戶對單插槽伺服器效能的期待,協助降低TCO。
EPYC功能特色
- 高擴充性的8核心至32核心SoC設計,每個核心支援2個高效能執行緒。
- 領先業界的記憶體頻寬,每個EPYC處理器配置8通道的記憶體。在雙插槽伺服器,可在16個記憶體通道上支援高達32個DIMM的DDR4記憶體,提供高達4 terabytes的總記憶體容量。
- 全系列產品配備128通道的PCIE® 3介面,為整合的高速I/O提供前所未有的支援。
- 高度優化的快取結構,發揮高效能且低功耗的運算功能。
- AMD Infinity Fabric互連技術讓雙插槽系統中EPYC CPU的快取資料內容維持一致。
- 專屬的安全硬體。
EPYC™產品陣容
型號 | 核心數/執行緒 | 基本時脈 | 最大時脈 | 熱設計功耗 |
EPYC™ 7601 | 32/64 | 2.2 GHz | 3.2 GHz | 180瓦 |
EPYC™ 7551P | 32/64 | 2.0 GHz | 3.0 GHz | 180瓦 |
EPYC™ 7501 | 32/64 | 2.0 GHz | 3.0 GHz | 155/170瓦 |
EPYC™ 7451 | 24/48 | 2.3 GHz | 3.2 GHz | 180瓦 |
EPYC™ 7401P | 24/48 | 2.0 GHz | 3.0 GHz | 155/170瓦 |
EPYC™ 7351P | 16/32 | 2.4 GHz | 2.9 GHz | 155/170瓦 |
EPYC™ 7301 | 16/32 | 2.2 GHz | 2.7 GHz | 155/170瓦 |
EPYC™ 7281 | 16/32 | 2.1 GHz | 2.7 GHz | 155/170瓦 |
EPYC™ 7251 | 8/16 | 2.1 GHz | 2.9 GHz | 120瓦 |
相關資源
- 更多關於:EPYC™
- 更多關於:「Zen」x86核心
- Twitter:於@AMDServer追蹤AMD資料中心發展新訊
關於AMD
45年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術,建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站、部落格、Facebook及Twitter。
免責聲明
新聞稿中涉及美商超微半導體(「AMD」或「公司」)的前瞻性陳述,其中包括AMD未來產品涵蓋AMD EPYC™產品特色、功能、時程、供貨時間、客戶與合作夥伴部署和預期利益,這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性陳述基於當前的預期和信念,並涉及可能導致實際結果與預期大不相同的許多風險和不確定性。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「打算」、「相信」、「預計」、「可能」、「應該」、「尋求」、「預備」、「預期」、「預料」,或這些詞和短語的否定詞,以及其他和這些詞語和短語相似的詞彙。投資者應注意本文件中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本文件發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異;此聲明依照特定已知或未知的的風險與不確定因素,其難以預期且不在AMD的控制範圍,可能會導致實際結果和未來事件與表示、暗示、預期的前瞻性資訊和聲明存在重大差異。重大因素可能會導致實際結果與預期存在差異,包含甚至不排除以下情況:Intel公司支配微處理器市場,其侵略性經營手段可能限制AMD與之效率競爭的能力;AMD和GLOBALFOUNDRIES公司(GF)達成晶圓供應協定(WSA),購買我們所有的微處理器和APU產品要求,以及其GPU產品要求的一定部分,僅有限定例外;倘若GF無法滿足生產方面的各項要求,可能對AMD業務產生負面影響;AMD目前依賴第三方廠商製造產品,如果這些廠商無法及時足量交貨,或是使用競爭對手的技術,AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊;AMD的產品無法達到預期的生產良率,可能對營收產生負面影響;其業務推動的成功,有賴於AMD能及時推出產品,且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值,支援及協助大幅度的產業轉型;若AMD無法獲得足夠的營收與現金流,或取得外部資金挹注,可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資,推動研究開發或其他策略性投資;流失大量的客戶可能帶來嚴重的負面衝擊。AMD從其半客製化SoC產品獲得利潤的能力,仰賴於設計在第三方產品的技術以及這些產品的成功;全球經濟局勢的不確定性,可能對AMD的業務與營運結果產生不利的衝擊;AMD產品所銷售的市場,競爭極為激烈;AMD可能無法收入足夠的現金來償還債務或因應營運資金的需求;AMD的債務可能對其財務狀況產生不利影響,使其無法執行其策略或履行合約義務;規範AMD公司債及有擔保循環信貸額度的協議,對AMD產生許多限制,可能對其經營業務產生負面影響;AMD發行West Coast Hitech L.P.公司認股權證以購買7,500萬股普通股,如果行使時將削弱其現有股東的所有權權益,及2026年轉換的2.125%可轉換優先債可能稀釋其現有股東的所有者權益,否則可能會降低其普通股的價格。涉及AMD產品的訂購與出貨的不確定因素,可能產生嚴重的負面影響;AMD產品的需求有賴於銷售目標產業的市場景氣。AMD產品需求的波動或這些產業市場衰退,都會對營運結果產生嚴重的負面衝擊;AMD設計新產品還有產品及時問市的能力,有賴於第三方業者的智產;AMD依賴第三方企業協助自己設計、製造、以及供應主機板、軟體、以及其他電腦平台零組件來支持其事業;若AMD失去微軟對其產品的支持,或是其他軟體廠商不為AMD的產品設計與開發軟體,AMD銷售產品的能力就會受到嚴重的負面影響;AMD對第三方經銷商與擴充卡(AIB)夥伴的依賴,使自己承擔一定的風險。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於AMD於2017年6月30日提出的Form 10-Q季報。
新聞聯絡人:
美商超微半導體
高惠如 Robyn Kao
Tel:2655-8885 EXT.23352
Email:Robyn.Kao@amd.com
世紀奧美公關
廖承運 Anthony Liao/黎淑玲 Jannie Lai
Tel:2577-2100 EXT.806/819
Email:AnthonyCY.Liao@eraogilvy.com
© 2017年,AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、EPYC及上述名稱的組合是AMD公司的商標。PCIe為PCI-SIG公司的註冊商標。SPEC®與SPECint®基準為Standard Performance Evaluation Corporation的註冊商標。有關SPECint的更多資訊請參考www.spec.org。其他名稱只為提供資訊的目的,也可能是各自所有者的商標。
註1:量測數據是根據AMD內部測試結果,受測系統為搭載1顆EPYC 7601 CPU的HPE Cloudline CL3150;裝有Ubuntu 16.04版作業系統;x86 Open64 v4.5.2.1版編譯程式;256 GB(8 x 32GB 2Rx4 PC4-2666)主記憶體;1顆500 GB固態硬碟。量測日期為2017年8月23日。詳細資訊請參閱www.spec.org。NAP-09
註2:量測數據是根據AMD內部測試結果,受測系統為搭載1顆 EPYC 7601 CPU的HPE Cloudline CL3150,裝有Ubuntu 16.04版作業系統;x86 Open64 v4.5.2.1 版編譯程式;256 GB(8 x 32GB 2Rx4 PC4-2666)主記憶體;1顆500 GB固態硬碟。量測日期為2017年8月23日。詳細資訊請參閱www.spec.org。NAP-10
註3:量測數據是根據AMD內部測試結果,受測系統為搭載2顆 EPYC 7601 CPU的Supermicro AS-1123US-TR4伺服器,裝有Ubuntu 16.04版作業系統;x86 Open64 v4.5.2.1版編譯程式;512 GB(16 x 32GB 2Rx4 PC4-2666)主記憶體;1顆500 GB固態硬碟。量測日期為2017年8月23日。詳細資訊請參閱 www.spec.org。NAP-11