AMD Spartan™ UltraScale+
Mayor relación de E/S a lógica y potencia optimizada
Descripción general
Los SoC (sistemas en chip) adaptables, las FPGA y los procesadores x86 Embedded de AMD permiten cámaras industriales compactas y de alto rendimiento, grabadoras de fotogramas, cámaras de IA integradas, sistemas de visión en 3D y robótica con IA guiada por visión, a fin de proporcionar la inteligencia visual integrada que nuestros clientes necesitan para diferenciar sus productos de imágenes industriales con IP, software o tecnología de sensor de nivel superior.
Cartera escalable
Cartera completa para cumplir con diferentes capacidades de E/S, GT, relaciones de lógica e IA.
Conectividad entre usuarios a escala individual
Admite todos los principales sensores e interfaces de salida. Interfaces MIPI de hardware.
Rendimiento de datos inigualable
Transceptores de 32,5 Gb/s con alto rendimiento por watt.
Tamaño compacto
Ofrece un tamaño de paquete mínimo de 9 mm2, además de empaquetado InFO.
Integración de IA de chip único
Permite un tamaño pequeño, un bajo consumo energético y una baja latencia para la automatización y las cámaras de IA integradas.
Aplicaciones
- Cámaras de automatización de fábricas
- Cámaras de IA
- Grabadoras de fotogramas
- Hosts x86 de procesamiento de visión
Cámaras de automatización de fábricas que utilizan FPGA AMD Spartan™ UltraScale+™, Artix™ UltraScale+ y Kintex™ UltraScale+ de 2.ª generación
Las FPGA AMD proporcionan una arquitectura de cámara escalable, desde sensores con optimización de costos e interfaces de cámara con FPGA Spartan UltraScale+ y cámaras compactas de alta densidad informática con FPGA Artix UltraScale+ hasta diseños de cámara de ultra alto ancho de banda y transmisión múltiple con FPGA Kintex UltraScale+ de 2.ª generación.
Cómo utilizar los dispositivos
- FPGA Spartan UltraScale+: ideal para cámaras industriales en las que el costo y el consumo energético son importantes y que requieren una alta densidad de GPIO, controladores de memoria por hardware y compatibilidad nativa con MIPI
- FPGA Artix UltraScale+: ideal para cámaras compactas y de alto rendimiento que requieren una mayor densidad de procesamiento DSP
- FPGA Kintex UltraScale+ de 2.ª generación: ideal para cámaras de última generación con ultra alto ancho de banda (100 G y superiores) y arquitecturas de transmisión múltiple que requieren transceptores de hasta 32 Gb/s, conectividad de clase 100 GbE, CXP-25, memoria LPDDR de alto ancho de banda y recursos sustanciales de procesamiento de imágenes
Ventajas principales
- Costo y rendimiento escalables: abarca desde cámaras convencionales hasta sistemas de visión de alto rendimiento de clase 100 Gb/s gracias a un ecosistema de FPGA AMD unificado
- Amplia conectividad de sensor y cámara: compatible con interfaces de sensor clase SLVS-EC/LVDS, MIPI, GigE Vision, CoaXPress, Camera Link y otras interfaces programables según la familia de dispositivos
- E/S en serie de alta velocidad: transceptores de hasta clase 16,3 Gb/s en FPGA Artix UltraScale+ o Spartan UltraScale+ y de hasta 32 Gb/s en FPGA Kintex UltraScale+ de 2.ª generación
- Almacenamiento en búfer de alto ancho de banda para cámaras avanzadas: las FPGA Kintex UltraScale+ de 2.ª generación incorporan controladores LPDDR4X/5/5X por hardware
Cámaras de IA que utilizan MPSoC AMD Zynq™ UltraScale+™ y SoC adaptables Serie Versal™ AI Edge de 2.ª generación
AMD proporciona una arquitectura de computación heterogénea escalable para cámaras de IA, desde el procesamiento de sensores integrados y la inteligencia perimetral con MPSoC Zynq UltraScale+ hasta la aceleración de sensores a IA de mayor rendimiento con SoC adaptables Serie Versal AI Edge de 2.ª generación.
Cómo utilizar los dispositivos
- MPSoC Zynq UltraScale+: ideal para cámaras compactas de IA de entrada
- SoC adaptable Serie Versal AI Edge de 2.ª generación: ideal para cámaras de IA de última generación que requieren un mayor rendimiento de IA
- Escala según la carga de trabajo de IA: utiliza los MPSoC Zynq UltraScale+ para cargas de trabajo convencionales de visión integrada e IA; cambia a los SoC adaptables Serie Versal AI Edge de 2.ª generación para modelos más avanzados
Ventajas principales
- Conectividad de sensor flexible: la E/S programable admite interfaces modernas como MIPI, SLVS-EC y LVDS
- Procesamiento integral del sensor a la IA: combina lógica programable, CPU, aceleración de IA, interfaces de memoria y procesamiento de imagen/video en una arquitectura compacta
- Rendimiento escalable de IA: extiende las cámaras de IA convencionales con MPSoC Zynq UltraScale+ a través de diseños de visión de IA de mayor rendimiento con SoC adaptables Serie Versal AI Edge de 2.ª generación
Grabadoras de fotogramas y tarjetas de adquisición con las FPGA AMD Spartan™ UltraScale+™ y Kintex™ UltraScale+ de 2.ª generación
Las FPGA AMD ofrecen una arquitectura de grabadora de fotogramas escalable, desde la adquisición de ancho de banda bajo/medio con optimización de costos con las FPGA Spartan UltraScale+ hasta diseños de varias cámaras y alto ancho de banda con las FPGA Kintex UltraScale+ de 2.ª generación.
Cómo utilizar los dispositivos
- FPGA Spartan UltraScale+: ideal para las grabadoras de fotogramas económicas con un ancho de banda de bajo a medio
- FPGA Kintex UltraScale+ de 2.ª generación: ideal para grabadoras de fotogramas de alta velocidad, de varias cámaras y de última generación que requieren un mayor rendimiento de transceptor, PCIe® y memoria
Ventajas principales
- Ruta de migración: algunos dispositivos de 900 pines proporcionan migración compatible con paquetes desde FPGA Spartan UltraScale+ a Kintex UltraScale+ de 2.ª generación, lo que ayuda a ampliar el rendimiento con menos rediseño de la placa
- Conectividad de host de alta velocidad, lo que incluye PCIe Gen 4 x8 en FPGA Kintex UltraScale+ de 2.ª generación
- Búfer de alto ancho de banda con capacidad de controlador de memoria LPDDR integrada de alta velocidad en FPGA Kintex UltraScale+ de 2.ª generación
- Cartera escalable y ruta de migración desde diseños de grabadoras de fotogramas con optimización de costos hasta otros de mayor rendimiento
Hosts x86 de procesamiento de visión
Los procesadores AMD x86 Embedded ofrecen una base escalable de procesamiento host para controladores de visión, IPC de visión artificial y módulos de visión integrada, lo que respalda el procesamiento de imágenes de baja latencia, cargas de trabajo de IA y canalizaciones de alta velocidad entre cámara y procesamiento.
Cómo utilizar los dispositivos
- Procesador AMD Ryzen™ Embedded: ideal para controladores de visión convencionales e IPC de visión artificial que requieren un sólido rendimiento de CPU, E/S industrial y soporte de ciclo de vida prolongado
- Procesador Ryzen AI Embedded: ideal para sistemas de visión compactos habilitados para IA que aprovechan el procesamiento integrado de CPU, GPU y NPU
- Procesador AMD EPYC™ Embedded: ideal para servidores y sistemas de visión de varias cámaras de gama alta que requieren una mayor escalabilidad de CPU, ancho de banda de memoria y expansión PCIe
- Emparejamiento con procesamiento adaptable AMD: utiliza dispositivos FPGA/SoC adaptables para la adquisición de imágenes de alta velocidad, interfaces de sensor personalizadas, sincronización y preprocesamiento determinista
Ventajas principales
- Rendimiento x86 escalable desde sistemas integrados compactos hasta plataformas de varias cámaras de alto rendimiento
- Procesamiento heterogéneo con CPU y capacidades GPU/NPU integradas cuando estén disponibles para visión clásica e inferencia de IA
- E/S de alta velocidad para grabadoras de fotogramas, aceleradores, redes, almacenamiento NVMe y adquisición de varias cámaras
- Consolidación de la carga de trabajo para combinar procesamiento de visión, IA, HMI, análisis y control en menos plataformas de procesamiento
- Arquitectura AMD integral mediante el emparejamiento de hosts x86 Embedded con procesamiento adaptable para adquisición, preprocesamiento y conectividad de sensores
Diferencia las cámaras de visión artificial con FPGA AMD
AMD ofrece una completa cartera de FPGA y SoC adaptables que proporciona una clara ventaja sobre sus competidores al permitir el desarrollo de sistemas de visión artificial optimizados en una amplia gama de niveles de rendimiento. Aborda requisitos clave como el bajo costo, bajo consumo energético y formatos compactos, a la vez que admite las últimas interfaces de sensores y salida esenciales para las líneas de producción de ritmo rápido actuales.
Cartera
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Artix™ UltraScale+
XEM8320-AU25P
Opal Kelly XEM8320-AU25P es la plataforma de desarrollo para las FPGA Artix UltraScale+ con SDK de panel frontal (USB 3.0) para la construcción de aplicaciones de FPGA conectadas por software y de alto rendimiento, y múltiples puertos SYZYGY para la conectividad periférica modular.
Versal™ AI Edge de 2.ª generación
VEK385
Comienza hoy a evaluar las capacidades de Serie Versal AI Edge de 2.ª generación con el kit de evaluación VEK385 con el dispositivo 2VE3858. Esta plataforma, que aprovecha la memoria LPDDR5X de alto ancho de banda y una conectividad de alta velocidad, es ideal para una amplia gama de cargas de trabajo integradas de IA, control y visión, incluidas aquellas con una alta protección, una alta confiabilidad, un ciclo de vida prolongado y requisitos cruciales de seguridad.
SoM Kria™
KV260
Diseñado para aplicaciones de IA para visión, el KV260 es la forma más rápida de desarrollar soluciones de visión únicas para la implementación de volumen de producción con el SoM K26.
Embedded+
Sapphire Edge+ VPR-4616-MB
La Sapphire Edge+ VPR-4616-MB es una motherboard Mini-ITX que incluye el dispositivo AMD Versal AI Edge VE2302 más un procesador AMD Ryzen Embedded R2314, junto con una interfaz de E/S flexible para conectar varios periféricos y sensores.
Asistencia y recursos
Pila de soluciones
Pila de soluciones integradas industriales y de atención médica de AMD
Muchos productos integrados industriales y de atención médica requieren la pila completa de soluciones integradas de AMD, que incluye soluciones de ecosistema y componentes de AMD optimizados. Con sistemas basados en AMD, no es necesario comenzar desde cero. Ahorra tiempo, reduce costos y mejora la reutilización de diseños mediante el uso de la pila de soluciones integradas de AMD.
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