Übersicht

Adaptive SoCs (System-on-Chips), FPGAs und x86 Embedded Prozessoren von AMD ermöglichen kompakte High-Performance-Industriekameras, Framegrabber, integrierte KI-Kameras, 3D-Vision-Systeme und bildgesteuerte KI-Robotik, die die eingebettete visuelle Intelligenz bieten, die unsere Kunden benötigen, um ihre industriellen Bildgebungsprodukte mit überlegener IP-, Software- und/oder Sensortechnologie zu differenzieren.

Skalierbares Portfolio

Umfassendes Portfolio für verschiedene E/A-, GT-, Logikverhältnisse und KI-Funktionen.

Any-to-Any-Konnektivität

Unterstützt alle wichtigen Sensoren und Ausgangsschnittstellen. Fest integrierte MIPI-Schnittstellen.

Unparalleler Datendurchsatz

32,5-Gbit/s-Transceiver mit hoher Performance pro Watt.

Kompakte Größe

Bietet eine Gehäusegröße von nur 9 mm² sowie eine InFO-Verpackung.

Single-Chip-KI-Integration

Ermöglicht kompakte Bauformen, niedrigen Stromverbrauch und geringe Latenz für Automatisierungskameras und Kameras mit integrierter KI.

Anwendungen

Kameras für die Fabrikautomatisierung mit AMD Spartan™ UltraScale+™, Artix™ UltraScale+ und Kintex™ UltraScale+ Gen 2 FPGAs

AMD FPGAs bieten eine skalierbare Kameraarchitektur – von kostenoptimierten Sensor- und Kameraschnittstellen mit Spartan UltraScale+ FPGAs über kompakte Kameras mit hoher Computing-Dichte mit Artix UltraScale+ FPGAs bis hin zu Kameradesigns mit extrem hoher Bandbreite und mehreren Datenströmen mit Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGAs.

Einsatzmöglichkeiten

  • Spartan UltraScale+ FPGA: Ideal für Industriekameras mit hohen Anforderungen an Kosteneffizienz und niedrigen Stromverbrauch, die eine hohe GPIO-Dichte, fest integrierte Speichercontroller und native MIPI-Unterstützung benötigen
  • Artix UltraScale+ FPGA: Ideal für kompakte, performanceorientierte Kameras, die eine höhere DSP-Computing-Dichte benötigen
  • Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA: Ideal für Kameras der nächsten Generation mit extrem hoher Bandbreite (100G und höher) und Architekturen mit mehreren Datenströmen, die Transceiver mit bis zu 32 Gbit/s, Konnektivität der 100-GbE-Klasse, CXP-25, LPDDR-Speicher mit hoher Bandbreite und umfangreiche Bildverarbeitungsressourcen benötigen

Die wichtigsten Vorteile

  • Skalierbare Performance und Kosten: Deckt mit einem gemeinsamen AMD FPGA-Ökosystem das Spektrum von Standardkameras bis hin zu High-Performance-Bildverarbeitungssystemen der 100-Gbit/s-Klasse ab
  • Umfassende Sensor- und Kameraanbindung: Unterstützung für MIPI, Sensorschnittstellen der SLVS-EC-/LVDS-Klasse, GigE Vision, CoaXPress, Camera Link und weitere programmierbare Schnittstellen, je nach Chipfamilie
  • Serielle Hochgeschwindigkeits-E/A: Transceiver mit bis zu 16,3 Gbit/s bei Artix UltraScale+ oder Spartan UltraScale+ FPGAs und bis zu 32 Gbit/s bei Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGAs
  • Pufferung mit hoher Bandbreite für anspruchsvolle Kameras: Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGAs bieten zusätzlich fest integrierte LPDDR4X-/5-/5X-Controller

KI-Kameras mit AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoCs und adaptiven SoCs der Versal™ AI Edge-Serie der 2. Generation

AMD bietet eine skalierbare Architektur für heterogenes Computing für KI-Kameras – von integrierter Sensordatenverarbeitung und Edge-Intelligenz mit Zynq UltraScale+ MPSoCs bis hin zur leistungsfähigeren Beschleunigung der Verarbeitung vom Sensor bis zur KI mit adaptiven SoCs der Versal AI Edge-Serie der 2. Generation.

Einsatzmöglichkeiten

  • Zynq UltraScale+ MPSoC: Ideal für kompakte KI-Kameras im Einstiegssegment
  • Adaptives SoC der Versal AI Edge-Serie der 2. Generation: Ideal für KI-Kameras der nächsten Generation, die eine höhere KI-Performance benötigen
  • Skalierung nach KI-Workload: Nutzen Sie Zynq UltraScale+ MPSoCs für gängige Embedded-Vision- und KI-Workloads und wechseln Sie für anspruchsvollere Modelle zu adaptiven SoCs der Versal AI Edge-Serie der 2. Generation

Die wichtigsten Vorteile

  • Flexible Sensorkonnektivität: Programmierbare E/A unterstützt moderne Schnittstellen wie MIPI, SLVS-EC und LVDS
  • End-to-End-Sensor-zu-KI-Verarbeitung: Kombiniert programmierbare Logik, CPUs, KI-Beschleunigung, Speicherschnittstellen und Bild-/Videoverarbeitung in einer kompakten Architektur
  • Skalierbare KI-Performance – Deckt das Spektrum von gängigen KI-Kameras mit Zynq UltraScale+ MPSoCs bis hin zu leistungsfähigeren KI-Bildverarbeitungslösungen mit adaptiven SoCs der Versal AI Edge-Serie der 2. Generation ab

Framegrabber und Bilderfassungskarten mit AMD Spartan™ UltraScale+™ und Kintex™ UltraScale+ Gen 2 FPGAs

AMD FPGAs bieten eine skalierbare Framegrabber-Architektur – von der kostenoptimierten Bilderfassung mit niedriger bis mittlerer Bandbreite mit Spartan UltraScale+ FPGAs bis hin zu Designs mit hoher Bandbreite und mehreren Kameras mit Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGAs.

Einsatzmöglichkeiten

  • Spartan UltraScale+ FPGA: Ideal für kostensensitive Framegrabber mit niedriger bis mittlerer Bandbreite
  • Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA: Ideal für Hochgeschwindigkeits-Framegrabber, Framegrabber für mehrere Kameras und Modelle der nächsten Generation, die eine höhere Transceiver-, PCIe®- und Speicherperformance benötigen

Die wichtigsten Vorteile

  • Migrationspfad: Ausgewählte Chips mit 900 Pins ermöglichen eine gehäusekompatible Migration von Spartan UltraScale+ zu Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGAs; so lässt sich die Performance mit weniger Änderungen am Platinendesign skalieren
  • Hochgeschwindigkeitsanbindung an den Host, einschließlich PCIe Gen4 x8 bei Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGAs
  • Pufferung mit hoher Bandbreite durch integrierte Hochgeschwindigkeits-LPDDR-Speichercontroller bei Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGAs
  • Skalierbares Portfolio und Migrationspfad von kostenoptimierten zu leistungsfähigeren Framegrabber-Designs

x86-Hosts für die Bildverarbeitung

AMD x86 Embedded Prozessoren bieten eine skalierbare Rechenbasis für Bildverarbeitungscontroller, Industrie-PCs für die industrielle Bildverarbeitung und Embedded-Vision-Module. Sie unterstützen Bildverarbeitung mit geringer Latenz, KI-Workloads und Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitungspipelines von der Kamera bis zur Recheneinheit.

Einsatzmöglichkeiten

  • AMD Ryzen™ Embedded Prozessor: Ideal für gängige Bildverarbeitungscontroller und Industrie-PCs für die industrielle Bildverarbeitung, die eine hohe CPU-Performance, industrielle E/A und langfristigen Support benötigen
  • Ryzen AI Embedded Prozessor: Ideal für kompakte KI-gestützte Bildverarbeitungssysteme, die von integrierten CPU-, GPU- und NPU-Rechenressourcen profitieren
  • AMD EPYC™ Embedded Prozessor: Ideal für High-End-Bildverarbeitungsserver mit mehreren Kameras und Systeme, die eine höhere CPU-Skalierbarkeit, Speicherbandbreite und PCIe-Erweiterbarkeit benötigen
  • Kombination mit adaptivem AMD Computing: Nutzen Sie FPGAs und adaptive SoCs für die Hochgeschwindigkeits-Bilderfassung, kundenspezifische Sensorschnittstellen, Synchronisierung und deterministische Vorverarbeitung

Die wichtigsten Vorteile

  • Skalierbare x86-Performance von kompakten Embedded-Systemen bis hin zu High-Performance-Plattformen mit mehreren Kameras
  • Heterogenes Computing mit CPU und – sofern verfügbar – integrierten GPU-/NPU-Funktionen für klassische Bildverarbeitung und KI-Inferenz
  • Hochgeschwindigkeits-System-E/A für Framegrabber, Beschleuniger, Netzwerkanbindung, NVMe-Speicher und die Bilderfassung mit mehreren Kameras
  • Konsolidierung von Workloads, um Bildverarbeitung, KI, HMI, Analysen und Steuerung auf weniger Rechenplattformen zu vereinen
  • Durchgängige AMD Architektur durch die Kombination von x86 Embedded Hosts mit adaptivem Computing für Bilderfassung, Vorverarbeitung und Sensoranbindung
machine vision

Kameras für maschinelles Sehen mit AMD FPGAs differenzieren

AMD bietet ein umfassendes Portfolio an adaptiven SoC- und FPGA-Systemen, das gegenüber Mitbewerbern einen deutlichen Vorteil bietet, indem es die Entwicklung optimierter Bildverarbeitungssysteme über unterschiedliche Performance-Level hinweg ermöglicht. Es erfüllt wichtige Anforderungen wie niedrige Kosten, niedriger Stromverbrauch und kompakte Bauformen und unterstützt gleichzeitig die neuesten Sensor- und Ausgangsschnittstellen, die für die schnelllebigen Produktionslinien von heute unerlässlich sind.

Portfolio

Fallstudien

Erste Schritte

Artix™ UltraScale+ XEM8320-AU25P

Artix™ UltraScale+

XEM8320-AU25P

Das Opal Kelly XEM8320-AU25P ist die Entwicklungsplattform für das Artix UltraScale+ FPGA. Sie verfügt über das FrontPanel SDK (USB 3.0) zur Entwicklung leistungsstarker softwareverbundener FPGA-Anwendungen sowie über mehrere SYZYGY-Ports für die modulare Anbindung von Peripheriegeräten.

AMD Versal™ AI Edge Series Gen 2 VEK385 Evaluation Kit

Versal™ AI Edge der 2. Generation

VEK385

Beginnen Sie noch heute mit der Evaluierung der Fähigkeiten der Versal AI Edge-Serie der 2. Generation. Nutzen Sie dazu das VEK385 Evaluierungs-Kit, das den 2VE3858 Chip beinhaltet. Dank des LPDDR5X-Speichers mit hoher Bandbreite und der umfangreichen Hochgeschwindigkeitskonnektivität ist diese Plattform ideal für eine breite Palette von integrierten KI-, Steuerungs- und Bildverarbeitungs-Workloads, einschließlich solcher mit hohen Anforderungen an Sicherheit, Zuverlässigkeit, Langlebigkeit und Schutz.

Kria™ SOM KV260

Kria™ SOM

KV260

Das KV260 wurde für Vision AI Anwendungen entwickelt und ist die schnellste Methode, einzigartige Vision-Lösungen zur Bereitstellung von Produktionsvolumen mit dem K26 SOM zu entwickeln.

Embedded+ Sapphire Edge+ VPR-4616-MB

Embedded+

Sapphire Edge+ VPR-4616-MB

Sapphire Edge+ VPR-4616-MB ist ein Mini-ITX Mainboard mit AMD Versal AI Edge VE2302 Gerät, einem AMD Ryzen Embedded R2314 Prozessor sowie einer flexiblen E/A-Schnittstelle zum Anschluss an verschiedene Peripheriegeräte und Sensoren.

Support und Ressourcen

Lösungs-Stack

AMD Embedded Lösungs-Stack für Industrie und Gesundheitswesen

Viele Embedded-Produkte in Industrie und Gesundheitswesen benötigen den vollständigen AMD Embedded Lösungs-Stack mit optimierten AMD Komponenten und Ökosystemlösungen. Bei auf AMD basierten Systemen müssen Sie nicht bei Null beginnen. Sparen Sie Zeit, senken Sie Kosten und verbessern Sie die Wiederverwendung von Designs durch die Nutzung des Embedded Lösungs-Stack.

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