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新聞重點：

  • 微軟於Azure上大規模部署AMD Helios™，為微軟自身、其AI客戶以及Azure AI服務支援前沿模型推論。
  • Azure新增兩款採用第6代AMD EPYC™ “Venice”處理器的全新虛擬機器（VM）。
  • Azure將AMD Pensando™ DPU部署於AMD AI後端網路基礎設施及部分Azure服務中。
  • 雙方整合AMD晶片與Azure Boost，以在整體雲端環境中提升網路效能。

台北，2026年7月23日 -- AMD（NASDAQ: AMD）宣布擴大與微軟Azure的策略合作夥伴關係，涵蓋AMD GPU、CPU、網路以及軟體領域。此次合作擴展的核心，微軟將部署AMD Helios機櫃級解決方案，為微軟本身、其AI客戶及Azure AI服務提供前沿模型（frontier model）AI推論。此外，Azure將新增兩款搭載AMD EPYC CPU的虛擬機器（VM）系列，並擴大Pensando DPU的部署，以支援Azure的網路服務。AMD將於2026年下半年開始向包括微軟在內的客戶供貨Helios。

AMD Helios結合AMD Instinct™ MI455X GPU、AMD EPYC™ “Venice” CPU、Pensando™網路架構以及ROCm™軟體，打造專為大規模AI訓練與推論的而設計的開放式整合機櫃級平台。Azure的部署將使用Helios執行涵蓋前沿模型、Azure AI服務及客戶應用程式的推理工作負載。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「AMD與微軟多年來共同打造高效能基礎設施，如今我們將這項合作夥伴關係延伸至Azure上完整的AMD AI解決方案堆疊。微軟全新的AMD部署代表著重要里程碑，展現我們為Azure客戶提供領先運算解決方案，並共同擴展下一代AI基礎設施。」

微軟董事長暨執行長Satya Nadella表示：「客戶正在尋求針對廣泛工作負載進行最佳化的AI 基礎設施，包括從訓練與推論到資料準備、搜尋與強化學習。透過與AMD的合作，我們藉由AMD Helios擴展Azure基礎設施產品組合，為客戶提供建置與執行下一代AI應用所需所需的效能、擴展能力及選擇。」

本次合作進一步擴大Azure取得AMD AI基礎設施的可用性。前沿模型開發人員現在可利用由 AMD驅動的基礎設施，訓練與提供大規模AI模型服務。企業客戶則可透過Azure Foundry託管運算（Managed Compute）部署並擴展生產環境中的AI工作負載。

Azure全新的虛擬機器系列，包括專為代理式 AI與資料管線（data pipelines）設計的Azure HDv2，以及專為半導體設計設計的Azure HXv2，將搭載第6代 AMD EPYC™ “Venice”處理器。兩款全新的虛擬機器系列將進一步擴展Azure上AMD EPYC™產品組合，涵蓋AI、資料與工程運算工作負載。

雙方的合作亦延伸至連接與擴展Azure基礎設施的網路層。基於微軟對AMD Pensando DPU的廣泛部署，雙方整合Azure Boost與AMD技術，以提升雲端規模下的網路效能、效率與連線處理能力。

隨著AI需求加速成長，AMD與微軟將持續提供開放、高效能的基礎設施，賦予客戶打造下一代AI應用所需的彈性、效率與擴展能力。

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AMD (NASDAQ：AMD)致力於推動高效能與AI運算的創新，解決全球最重要的挑戰。如今，AMD的技術涵蓋雲端與AI基礎設施、嵌入式系統、AI PC以及遊戲領域，驅動數十億次應用體驗。憑藉廣泛對AI優化的CPU、GPU、網路技術及軟體的產品組合，AMD提供效能卓越、可擴展的全方位AI解決方案，滿足智慧運算新時代的需求。欲瞭解更多資訊，請瀏覽AMD網站。

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本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)的前瞻性陳述，包括AMD產品的特性、功能、效能、供貨、時程與預期效益，以及與微軟（Microsoft）擴大合作之相關內容。上述陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款制定。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：政府行動和法規的影響，例如出口法規、進口關稅和貿易保護措施以及許可證要求；AMD產品銷售的競爭市場；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；AMD能夠及時推出具有預期功能和效能水準的產品；失去重要客戶；經濟和市場的不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、零組件（例如記憶體供應）、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；當客戶需求改變時，無法維持有效供應鏈的風險；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；氣候變遷對AMD業務的影響；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；政府、投資者、客戶和其他利害關係人對企業責任事務不斷變化的期望；與負責任地使用人工智慧相關的問題；管理AMD票據、賽靈思票據擔保、循環信貸協議所施加的限制；AMD履行擔保、租賃及其他商業承諾之財務義務的能力；收購、合資和／或投資對AMD業務的影響以及AMD整合收購業務的能力；合併後公司資產減損的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住主要員工的能力；AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。

©AMD、AMD箭頭、AMD Instinct、AMD Pensando、AMD ROCm、EPYC及上述名稱的組合是AMD公司的商標。Microsoft、Azure是其各自所有者的商標或註冊商標。其他名稱僅供參考，並可能為其各自所有者的商標。

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