新聞重點:
- Anthropic將於AMD Helios機櫃級解決方案中部署高達2 gigawatts的MI450系列GPU,首批1 gigawatt等級部署預計於2027年上半年開始。
- 雙方將展開合作,運用Claude最佳化AMD Instinct GPU工作負載,並加速AMD ROCm開發。AMD也將在其工程與產品開發團隊中廣泛採用Claude。
- AMD承諾將對Anthropic進行高達50億美元的策略性股權投資。
台北,2026年7月23日 -- AMD(NASDAQ: AMD)與Anthropic宣布建立策略合作夥伴關係,將於AMD Helios™ 機櫃級解決方案中部署高達2 gigawatt規模的AMD Instinct™ MI450系列 GPU,首批1 gigawatt部署預計於2027年上半年開始。
AI採用的驚人成長速度,正推動訓練與推論容量需求快速增長。Anthropic正積極擴展其運算基礎設施,以滿足對Claude強勁且持續成長的需求。Anthropic以gigawatt等級規模採用AMD Helios,代表AMD在全球AI基礎設施建設中的核心地位進一步擴展。
Anthropic將部署搭載AMD Instinct™ MI455X GPU的AMD Helios機櫃級解決方案。MI455X GPU隸屬於AMD Instinct MI450系列,並搭配AMD EPYC™ “Venice”系列CPU、AMD Pensando™網路技術以及AMD ROCm™軟體平台。Helios專為下一代AI訓練與推論打造,能提供最嚴苛AI工作負載所需的效能、效率與可擴展性。此項部署建立於Anthropic目前已採用的AMD Instinct™ MI355X GPU基礎之上。
此外,AMD與Anthropic將展開為期多年的工程合作,運用Claude加速AMD軟體開發。具體而言,雙方團隊將運用Claude最佳化AMD Instinct GPU的工作負載,並加速ROCm軟體開發。AMD也將在其工程與產品開發團隊中廣泛採用Claude。
AMD已承諾將對Anthropic進行高達50億美元的策略性股權投資。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示:「我們非常高興能深化與Anthropic的合作夥伴關係,並以gigawatt等級規模部署AMD Helios。這項合作將結合Anthropic在前沿AI領域的領導地位,以及AMD高效能運算的完整實力。我們將共同加速AI大規模的採用,並將Helios打造為下一代AI基礎設施的重要平台。」
Anthropic共同創辦人暨運算長Tom Brown表示:「取得充足的運算資源,是讓Claude持續保持在前沿地位並滿足客戶需求的關鍵。透過與AMD在全堆疊領域合作,我們確保所需的運算容量,並針對Claude的訓練與服務進行最佳化。在多元化的硬體架構上運行,使我們能夠將適合的工作負載配置至最合適的硬體。」
今天的宣布標誌著AMD與Anthropic合作關係的重要里程碑。透過結合gigawatt等級規模部署與深度工程合作,雙方正為加速下一代AI基礎設施的開發與部署奠定長期基礎。
關於AMD
AMD (NASDAQ:AMD)致力於推動高效能與AI運算的創新,解決全球最重要的挑戰。如今,AMD的技術涵蓋雲端與AI基礎設施、嵌入式系統、AI PC以及遊戲領域,驅動數十億次應用體驗。憑藉廣泛對AI優化的CPU、GPU、網路技術及軟體的產品組合,AMD提供效能卓越、可擴展的全方位AI解決方案,滿足智慧運算新時代的需求。欲瞭解更多資訊,請瀏覽AMD網站。
免責聲明
本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc.(AMD)的前瞻性聲明,包括但不限於AMD與Anthropic策略合作夥伴關係的預期效益,包括加速AI開發與採用、將AMD Helios打造為下一代AI基礎設施的重要平台,以及擴大AMD在全球AI基礎設施建置中的地位;於AMD Helios機櫃級解決方案中部署高達2 GW的AMD Instinct™ GPU及其時程;訓練與推論容量需求快速成長;雙方多年期工程合作;以及AMD承諾對Anthropic進行策略性股權投資等事項。上述陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)的「安全港」(Safe Harbor)條款制定。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」,或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本文發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響,其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控,並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入,或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於:政府行動和法規的影響,例如出口法規、進口關稅和貿易保護措施以及許可證要求;AMD產品銷售的競爭市場;半導體產業的周期性;AMD產品銷售行業的市場狀況;AMD能夠及時推出具有預期功能和效能水準的產品;失去重要客戶;經濟和市場的不確定性;季度和季節性銷售模式;AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力;不利的貨幣匯率波動;第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術;基本設備、材料、零組件(例如記憶體供應)、載板或製造過程的可用性;達到AMD產品預期製造良率的能力;AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力;潛在的安全漏洞;潛在的安全事件,包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊;有關AMD產品訂購和發貨的不確定性;AMD依賴第三方廠商知識產權來設計和推出新產品;AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件;AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體;AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴;修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響;AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性;缺陷產品所產生的有關費用;當客戶需求改變時,無法維持有效供應鏈的風險;AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力;AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力;氣候變遷對AMD業務的影響;AMD實現遞延所得稅資產的能力;潛在的稅收負債;當前和將來的索賠和訴訟;環境法律,與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響;政府、投資者、客戶和其他利害關係人對企業責任事務不斷變化的期望;與負責任地使用人工智慧相關的問題;管理AMD票據、賽靈思票據擔保、循環信貸協議所施加的限制;AMD履行擔保、租賃及其他商業承諾之財務義務的能力;收購、合資和/或投資對AMD業務的影響以及AMD整合收購業務的能力;合併後公司資產減損的影響;政治,法律,經濟風險和自然災害;技術許可購買的未來減損;AMD吸引和留住主要員工的能力;AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。
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