2026 年的 AMD 與 AI
AI 正在重新塑造工作方式,不過在 AI 更靠近使用者,直接在他們使用的裝置上執行時,才能真正為終端使用者實現完整潛力。AMD 的使命是在每一個層級(從雲端到本地裝置)導入 AI,提供開放的智慧運算生態系統,協助專業人士每天以更智慧方式創作、協作與打造成果。
在 CES 2026,AMD 發表了一系列全新的 AI 產品與計畫,其中包含全新的 AMD Ryzen™ AI 處理器,目的就是要讓更多使用者能夠使用裝置上 AI 功能。在 AI 處理器本就強大的基礎之上,AMD 進一步為合作夥伴提供更多彈性,使合作夥伴能夠針對各個市場的客戶需求提供解決方案,因應從日常生產力工作到最高要求的創作與技術類工作負載等各種挑戰。
以下是提供給合作夥伴的 2026 年展望,以及全新 AMD Ryzen AI 處理器的介紹,供各位滿足客戶瞭解產品的需求。
為多元選擇與規模而打造
AMD Ryzen™ AI 400 系列處理器
AMD Ryzen AI 400 系列處理器,可在現代筆記型電腦與桌上型電腦中提供卓越的處理器、顯示卡與神經處理單元 (Neural Processing Unit, NPU) 效能,支援新一代 Copilot+ 電腦以及 AI 強化的工作流程。
與競爭產品相比,最高可提供:
- 1.2 倍的多任務處理速度1
- 1.7 倍的內容創作速度2
- 1.1 倍的遊戲速度3
- 1.7 倍的不插電生產力4
- 1.3 倍的辦公生產力應用多任務處理效能5
這些優勢要歸功於多項技術的結合,包括最高可達 60 TOPS6 的 NPU 效能、突破性的 “Zen 5” 和 “Zen 5c” 處理器核心,以及 AMD RDNA™ 3.5 架構顯示卡;AMD Ryzen AI 400 系列處理器能在生產力、內容創作與開發工作中,提供快速且響應靈敏的 AI 體驗。這些處理器也針對能效進行最佳化,但是\在使用者最需要效能時仍能提供強大效能;在特定原始設備製造商 (Original Equipment Manufacturer, OEM) 系統中可提供最長達 24 小時的電池續航力。7 因此,這些處理器非常適合剛開始探索 AI 應用可能性,而且想要隨時隨地使用 AI 加速應用程式的客戶。
目標客群
- 知識工作者與進階使用者
- 使用影像、影片與設計工具作業的創作者
- 嘗試在本機執行 AI 模型與自動化流程的開發人員
範例工作負載
- AI 輔助撰寫與摘要文件
- 在裝置上加速產生和編輯影像
- 在本機產生程式碼及測試工作流程
請造訪 AMD.com 以深入瞭解 AMD Ryzen AI 400 系列處理器。
AMD Ryzen™ AI PRO 400 系列處理器
PRO 型號以 AMD Ryzen AI 400 系列處理器為基礎,進一步將 AMD 的 AI 領先優勢延伸至商用與企業領域,結合優越的 AI 效能與 AMD PRO 技術,提供安全性、穩定性與裝置機群管理能力。
將這些處理器導入工作流程的客戶可預期:
- 平均多執行緒效能最高可提升 60%(相較於競爭產品)8
- 辦公室產力與多任務處理速度最高可提升 14%(相較於競爭產品)9
- 平均效能最高可提升 48%(相較於四年前的非 AI 電腦)10
與非 PRO 型號同樣提供多個 “Zen 5” 處理器核心、最高 60 TOPS 的 NPU,以及採用 AMD RDNA 3.5™ 架構的顯示卡核心。這些處理器專為 IT 管理環境所設計,透過 AMD PRO 技術支援長期平台穩定性、多層式安全性防護,並可與既有系統共同流暢部署。
合作夥伴可充滿自信地將搭載 AMD Ryzen AI PRO 400 處理器的系統,定位為企業客戶 AI 電腦的無痛部署升級方案,協助企業在進行機群現代化時,不僅能提升生產力,也能獲得與其他 AMD 商用產品相同水準的安全性、低技術門檻與部署便利性。
目標客群
- 想淘汰舊有電腦機群的企業
- 隨時隨地工作的專業人士
- 肩負投資成敗的技術專家與進階使用者
範例工作負載
- AI 強化的協作與會議摘要整理
- 在本機安全處理敏感資料
- 在多種需要大量多任務處理的職務中提升生產力
請造訪 AMD.com 以深入瞭解 AMD Ryzen AI PRO 400 系列處理器。
AMD Ryzen™ AI Max 處理器:系列新成員
AMD Ryzen AI Max 處理器是目前 AMD 最先進的 AI 電腦晶片。這個系列專為追求極致裝置上效能,又不想加裝獨立顯示卡的客戶所設計,結合高核心數處理器、強大的 AMD RDNA™ 架構顯示卡,以及容量龐大的整合式共用記憶體,能夠支援要求最多資源的 AI 與創作型工作負載。
今年推出的全新 AMD Ryzen™ AI Max+ 392 與 AMD Ryzen™ AI Max+ 388 處理器,進一步擴大了產品陣容,使合作夥伴能針對高階與中高階系統市場,提供更強大的 AI 與顯示卡應用能力。提供最高 12 個 “Zen 5” 處理器核心、搭載最多 40 個顯示卡核心的 AMD Radeon™ 8060S 顯示卡,以及最高 50 NPU TOPS(整體最高可達 122 TOPS),專為需要極致 AI 工作流程效能的使用者打造。
AMD Ryzen AI Max 處理器系列是以下工作負載的完美選擇:本機大型語言模型 (Large Language Model, LLM) 推論、大型模型實驗、進階創作工作,以及整合式記憶體與顯示卡加速至關重要的開發環境。
目標客群
- 開發人員與 AI 愛好者
- 資深創作者與工程師
- 正在探索大規模本機 AI 的客戶
範例工作負載
- 在本機執行與微調 AI 模型
- AI 輔助的影片、3D 與設計工作流程
- 不使用獨立顯示卡進行高效能多任務處理
請造訪 AMD.com 以深入瞭解 AMD Ryzen AI Max 系列處理器。
攜手向前邁進
透過全新的 AMD Ryzen AI 400、Ryzen AI PRO 400 與 Ryzen AI Max 處理器,AMD 提供業界數一數二完整的 AI 電腦產品組合,設計目的是從目前的日常生產力需求,一路擴充到客戶日後面臨的進階 AI 工作負載。
請聯絡您的 AMD 業務代表,或至 AMD.com 瞭解更多資訊,探索如何充滿信心地為客戶介紹 AI 電腦。
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尾註
- AMD 在 2025 年 11 月進行的測試,內容為測量在「平衡」電源模式下,同時執行 Procyon Office Suite 與 Microsoft Teams 的多任務處理效能。AMD Ryzen™ AI 9 HX 470 處理器的配置:AMD 公版主機板、Radeon™ 890M 整合式顯示卡,顯示卡驅動程式 25.20.24-251007a、32 GB LPDDR5x-8533 記憶體、Windows 11 家用版。Intel Core Ultra 9 288V 處理器的配置:HP OmniBook Ultra Flip,Arc 140V 整合式顯示卡、顯示卡驅動程式版本 32.0.101.8136、32 GB LPDDR5x-8533 記憶體、Windows 11 家用版。系統製造商可能改變配置,而產生不同的結果。GPT-2。
- AMD 在 2025 年 12 月進行的測試,內容為在「最佳效能」電源模式下,測量下列應用程式及基準測試的內容創作效能表現: Blender (CPU Classroom)、Cinebench nT、Handbrake、PugetBench for Photoshop、PugetBench for DaVinci Resolve Studio、7zip。AMD Ryzen™ AI 9 HX 470 處理器 (28W) 的配置:ASUS Zenbook S16,Radeon™ 890M 整合式顯示卡、顯示卡驅動程式版本 25.20.32-251114n、32 GB LPDDR5X-8533 記憶體、Windows 11 Pro。Intel Core Ultra 9 288V 處理器 (30 W) 的配置:HP OmniBook Ultra Flip,Arc 140V 整合式顯示卡、顯示卡驅動程式版本 32.0.101.7026、32 GB LPDDR5x-8533 記憶體、Windows 11 家用版。系統製造商可能改變配置,而產生不同的結果。GPT-10。
- AMD 在 2025 年 12 月進行的測試,內容為在「最佳效能」電源模式下,以 1080p 低設定測量下列遊戲的遊戲效能表現:《Black Myth Wukong》、《Borderlands 3》、《Counter-Strike 2》、《Cyberpunk 2077》、《F1 25》、《Monster Hunter Wilds》、《Sid Meier's Civilization V》。AMD Ryzen™ AI 9 HX 470 處理器 (28 W) 的配置:ASUS Zenbook S16,Radeon™ 890M 整合式顯示卡、顯示卡驅動程式版本 25.20.32-251114n、32 GB LPDDR5X-8533 記憶體、Windows 11 Pro。Intel Core Ultra 9 288V 處理器 (30 W) 的配置:HP OmniBook Ultra Flip,Arc 140V 整合式顯示卡、顯示卡驅動程式版本 32.0.101.7026、32 GB LPDDR5x-8533 記憶體、Windows 11 家用版。系統製造商可能改變配置,而產生不同的結果。GPT-12。
- AMD 於 2025 年 11 月進行的測試,內容為測量在「平衡」電源模式下,未插電的 Cinebench 2024 nT 效能。AMD Ryzen AI 9 HX 470 處理器的配置:ASUS Zenbook S16,Radeon™ 890M 整合式顯示卡(驅動程式版本 25.20.32-251114n)、32 GB 8533 MHz 記憶體、Windows 11 Pro。Intel Core Ultra 9 288V 處理器的配置:HP OmniBook Ultra Flip,Arc 140V 整合式顯示卡(驅動程式版本 32.0.101.8136)、32 GB 8533 MHz 記憶體、Windows 11 家用版。系統製造商可能改變配置,而產生不同的結果。GPT-9。
- AMD 於 2025 年 12 月進行的測試,內容為測量在「最佳效能」電源模式下,同時執行 Procyon Office Suite 與 Microsoft Teams 的多任務處理效能。AMD Ryzen™ AI 9 HX 470 處理器的配置:ASUS Zenbook S16,Radeon™ 890M 整合式顯示卡、顯示卡驅動程式版本 25.20.32-251114n、32 GB LPDDR5X-8533 記憶體、Windows 11 Pro。Intel Core Ultra 9 288V 處理器的配置:HP OmniBook Ultra Flip,Arc 140V 整合式顯示卡、顯示卡驅動程式版本 32.0.101.7026、32 GB LPDDR5x-8533 記憶體、Windows 11 家用版。系統製造商可能改變配置,而產生不同的結果。GPT-11。
- AMD Ryzen 處理器的每秒兆次運算數 (TOPS) 是在最佳情況下可以執行的每秒最大運算數,可能不是典型結果。TOPS 可能會因多種因素而有所不同,包括特定的系統配置、AI 模型和軟體版本。GD-243。
- AMD 於 2025 年 11 月進行的測試,內容為測量影片播放與網頁瀏覽的電池續航力。AMD Ryzen AI 9 HX 470 處理器的配置:ASUS Zenbook S16,Radeon™ 890M 整合式顯示卡、32 GB 8533 MHz 記憶體。AMD Ryzen AI 7 450 處理器的配置:ASUS Zenbook S14,Radeon™ 860M 整合式顯示卡、32 GB 8533 MHz 記憶體。AMD Ryzen AI 7 445 處理器的配置:ASUS Zenbook S14,Radeon™ 840M 整合式顯示卡、16 GB 8000 MHz 記憶體。所有測試均採用顯示卡驅動程式版本 25.20.32-251114n,並以「能效」電源模式執行 Windows 11 Pro。系統製造商可能改變配置,而產生不同的結果。GPT-5。
- AMD 效能實驗室在 2025 年 12 月,使用 Cinebench 2024 與 Geekbench 6 基準測試進行的測試,內容是比較 AMD AI Ryzen 9 HX PRO 470 處理器與 Intel Core Ultra 9 288V 處理器的多執行緒效能。AMD 處理器配置:AMD 公版主機板、Radeon™ 890M 顯示卡、32 GB LPDDR5 RAM @ 8533 MHZ、1 TB SSD、啟用 VBS、Windows 11,測試以「平衡」模式進行。Intel k9 處理器配置:HP Omnibook Ultra,Arc 140V 顯示卡、32 GB LPDDR5 RAM @ 8533 MHz、1 TB SSD、啟用 VBS、Windows 11,測試以「平衡」模式進行。筆記型電腦製造商可能會改變配置,從而得到不同的結果。結果可能會因使用最新驅動程式而有不同。GPP-01。
- AMD 效能實驗室在 2025 年 12 月進行的測試,使用 Procyon Office Productivity 基準測試,並同時執行 Microsoft Teams 3×3 視訊會議。AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 470 處理器的配置:AMD 公版主機板、Radeon™ 890M 顯示卡、32 GB LPDDR5 RAM @ 8533 MHZ、1 TB SSD、啟用 VBS、Windows 11。Intel Core Ultra 9 288V 處理器的配置:HP Omnibook Ultra、Arc 140V 顯示卡、32 GB RAM @ 8533 MHz、1 TB SSD、啟用 VBS、Windows 11。筆記型電腦製造商可能會改變配置,從而得到不同的結果。GPP-02
- 截至 2025 年 12 月為止,AMD 效能實驗室使用以下基準測試所進行的測試:Cinebench 2024、Geekbench 6、Passmark 11 以及 Procyon Office Productivity。AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 470 處理器的配置:AMD 公版主機板、Radeon™ 890M 顯示卡、32 GB LPDDR5 RAM @ 8533 MHZ、1 TB SSD、啟用 VBS、Windows 11。AMD Ryzen 9 PRO 6950HS 處理器的配置:HP Elitebook 865 G9,Radeon™ 680M 顯示卡、64 GB RAM @ 4800 MHz、2 TB SSD、啟用 VBS、Windows 11 Pro。筆記型電腦製造商可能會改變配置,從而得到不同的結果。GPP-03
- AMD 在 2025 年 11 月進行的測試,內容為測量在「平衡」電源模式下,同時執行 Procyon Office Suite 與 Microsoft Teams 的多任務處理效能。AMD Ryzen™ AI 9 HX 470 處理器的配置:AMD 公版主機板、Radeon™ 890M 整合式顯示卡,顯示卡驅動程式 25.20.24-251007a、32 GB LPDDR5x-8533 記憶體、Windows 11 家用版。Intel Core Ultra 9 288V 處理器的配置:HP OmniBook Ultra Flip,Arc 140V 整合式顯示卡、顯示卡驅動程式版本 32.0.101.8136、32 GB LPDDR5x-8533 記憶體、Windows 11 家用版。系統製造商可能改變配置,而產生不同的結果。GPT-2。
- AMD 在 2025 年 12 月進行的測試,內容為在「最佳效能」電源模式下,測量下列應用程式及基準測試的內容創作效能表現: Blender (CPU Classroom)、Cinebench nT、Handbrake、PugetBench for Photoshop、PugetBench for DaVinci Resolve Studio、7zip。AMD Ryzen™ AI 9 HX 470 處理器 (28W) 的配置:ASUS Zenbook S16,Radeon™ 890M 整合式顯示卡、顯示卡驅動程式版本 25.20.32-251114n、32 GB LPDDR5X-8533 記憶體、Windows 11 Pro。Intel Core Ultra 9 288V 處理器 (30 W) 的配置:HP OmniBook Ultra Flip,Arc 140V 整合式顯示卡、顯示卡驅動程式版本 32.0.101.7026、32 GB LPDDR5x-8533 記憶體、Windows 11 家用版。系統製造商可能改變配置,而產生不同的結果。GPT-10。
- AMD 在 2025 年 12 月進行的測試,內容為在「最佳效能」電源模式下,以 1080p 低設定測量下列遊戲的遊戲效能表現:《Black Myth Wukong》、《Borderlands 3》、《Counter-Strike 2》、《Cyberpunk 2077》、《F1 25》、《Monster Hunter Wilds》、《Sid Meier's Civilization V》。AMD Ryzen™ AI 9 HX 470 處理器 (28 W) 的配置:ASUS Zenbook S16,Radeon™ 890M 整合式顯示卡、顯示卡驅動程式版本 25.20.32-251114n、32 GB LPDDR5X-8533 記憶體、Windows 11 Pro。Intel Core Ultra 9 288V 處理器 (30 W) 的配置:HP OmniBook Ultra Flip,Arc 140V 整合式顯示卡、顯示卡驅動程式版本 32.0.101.7026、32 GB LPDDR5x-8533 記憶體、Windows 11 家用版。系統製造商可能改變配置,而產生不同的結果。GPT-12。
- AMD 於 2025 年 11 月進行的測試,內容為測量在「平衡」電源模式下,未插電的 Cinebench 2024 nT 效能。AMD Ryzen AI 9 HX 470 處理器的配置:ASUS Zenbook S16,Radeon™ 890M 整合式顯示卡(驅動程式版本 25.20.32-251114n)、32 GB 8533 MHz 記憶體、Windows 11 Pro。Intel Core Ultra 9 288V 處理器的配置:HP OmniBook Ultra Flip,Arc 140V 整合式顯示卡(驅動程式版本 32.0.101.8136)、32 GB 8533 MHz 記憶體、Windows 11 家用版。系統製造商可能改變配置,而產生不同的結果。GPT-9。
- AMD 於 2025 年 12 月進行的測試,內容為測量在「最佳效能」電源模式下,同時執行 Procyon Office Suite 與 Microsoft Teams 的多任務處理效能。AMD Ryzen™ AI 9 HX 470 處理器的配置:ASUS Zenbook S16,Radeon™ 890M 整合式顯示卡、顯示卡驅動程式版本 25.20.32-251114n、32 GB LPDDR5X-8533 記憶體、Windows 11 Pro。Intel Core Ultra 9 288V 處理器的配置:HP OmniBook Ultra Flip,Arc 140V 整合式顯示卡、顯示卡驅動程式版本 32.0.101.7026、32 GB LPDDR5x-8533 記憶體、Windows 11 家用版。系統製造商可能改變配置,而產生不同的結果。GPT-11。
- AMD Ryzen 處理器的每秒兆次運算數 (TOPS) 是在最佳情況下可以執行的每秒最大運算數,可能不是典型結果。TOPS 可能會因多種因素而有所不同,包括特定的系統配置、AI 模型和軟體版本。GD-243。
- AMD 於 2025 年 11 月進行的測試,內容為測量影片播放與網頁瀏覽的電池續航力。AMD Ryzen AI 9 HX 470 處理器的配置:ASUS Zenbook S16,Radeon™ 890M 整合式顯示卡、32 GB 8533 MHz 記憶體。AMD Ryzen AI 7 450 處理器的配置:ASUS Zenbook S14,Radeon™ 860M 整合式顯示卡、32 GB 8533 MHz 記憶體。AMD Ryzen AI 7 445 處理器的配置:ASUS Zenbook S14,Radeon™ 840M 整合式顯示卡、16 GB 8000 MHz 記憶體。所有測試均採用顯示卡驅動程式版本 25.20.32-251114n,並以「能效」電源模式執行 Windows 11 Pro。系統製造商可能改變配置,而產生不同的結果。GPT-5。
- AMD 效能實驗室在 2025 年 12 月,使用 Cinebench 2024 與 Geekbench 6 基準測試進行的測試,內容是比較 AMD AI Ryzen 9 HX PRO 470 處理器與 Intel Core Ultra 9 288V 處理器的多執行緒效能。AMD 處理器配置:AMD 公版主機板、Radeon™ 890M 顯示卡、32 GB LPDDR5 RAM @ 8533 MHZ、1 TB SSD、啟用 VBS、Windows 11,測試以「平衡」模式進行。Intel k9 處理器配置:HP Omnibook Ultra,Arc 140V 顯示卡、32 GB LPDDR5 RAM @ 8533 MHz、1 TB SSD、啟用 VBS、Windows 11,測試以「平衡」模式進行。筆記型電腦製造商可能會改變配置,從而得到不同的結果。結果可能會因使用最新驅動程式而有不同。GPP-01。
- AMD 效能實驗室在 2025 年 12 月進行的測試,使用 Procyon Office Productivity 基準測試,並同時執行 Microsoft Teams 3×3 視訊會議。AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 470 處理器的配置:AMD 公版主機板、Radeon™ 890M 顯示卡、32 GB LPDDR5 RAM @ 8533 MHZ、1 TB SSD、啟用 VBS、Windows 11。Intel Core Ultra 9 288V 處理器的配置:HP Omnibook Ultra、Arc 140V 顯示卡、32 GB RAM @ 8533 MHz、1 TB SSD、啟用 VBS、Windows 11。筆記型電腦製造商可能會改變配置,從而得到不同的結果。GPP-02
- 截至 2025 年 12 月為止,AMD 效能實驗室使用以下基準測試所進行的測試:Cinebench 2024、Geekbench 6、Passmark 11 以及 Procyon Office Productivity。AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 470 處理器的配置:AMD 公版主機板、Radeon™ 890M 顯示卡、32 GB LPDDR5 RAM @ 8533 MHZ、1 TB SSD、啟用 VBS、Windows 11。AMD Ryzen 9 PRO 6950HS 處理器的配置:HP Elitebook 865 G9,Radeon™ 680M 顯示卡、64 GB RAM @ 4800 MHz、2 TB SSD、啟用 VBS、Windows 11 Pro。筆記型電腦製造商可能會改變配置,從而得到不同的結果。GPP-03