개요

AMD Ryzen™ Embedded V1000 프로세서 제품군은 혁신적인 AMD “Zen” CPU 및 “Vega” GPU 아키텍처의 강력한 성능을 완벽하게 통합된 SoC 솔루션과 결합하여 차세대 임베디드 설계의 처리 성능에 새로운 표준을 제시합니다.

외장 GPU 등급 그래픽과 멀티미디어 처리, 최대 3.61TFLOS의 컴퓨팅 성능과 12~54W의 열 설계 전력(TDP)을 제공하는 AMD Ryzen Embedded V1000 SoC 덕분에 시스템 디자이너는 새로운 수준의 프로세싱 효율성 및 디자인 다양성을 갖출 수 있게 됩니다. 또한 -40°C에서도 작동할 수 있는 산업 온도 프로세서 옵션도 제공됩니다.

4C/8T “Zen” 코어 14nm

최대 3.6 FP16 TFLOPS

최대 4대의 개별 4K 디스플레이

4K 디코딩 및 인코딩

듀얼 10 기가비트 이더넷

SME를 활용한 첨단 보안

새로운 차원의 그래픽 및 컴퓨팅 성능
  • 단일 장치에 통합된 “Zen” 및 “Vega” 아키텍처의 혁신적인 성능
  • CPU에서 IPC 52% 향상 및 GPU에서 처리율/클럭 200% 개선
  • APU에서 외장 GPU 수준의 성능
원활한 통합
  • 12~54W의 전력 확장을 갖춘 단일 SoC의 고성능 CPU, GPU, 폭넓은 I/O 통합
  • 소형 폼 팩터(작은 보드, 저전력, 낮은 TCO)로 고성능 달성
타협 없는 보안
  • AMD 보안 신뢰 루트 기술: 실행하려는 소프트웨어만 실행합니다
  • AMD 보안 실행 기술: 메인 메모리에서 데이터를 암호화하고 다른 가상 머신, 테넌트, 하이퍼바이저 자체로부터 암호화 격리를 수행합니다.
  • AMD 보안 이동 기술: VM을 안전하게 마이그레이션하도록 합니다.

애플리케이션

Screen and controller with robotic arms

산업용 솔루션

AMD 솔루션은 견고한 머신부터 머신 비전에 이르는 다양한 산업용 자동 애플리케이션을 위해 맞춤화할 수 있습니다.

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모델 사양

리소스 및 지원

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각주
  1. 이 방정식은 클럭을 가정하고 16비트 부동 소수점 피연산자를 사용합니다. FLOPS = 11CU * 4SIMD/CU * 4쉐이더/SIMD * 4 MAC/픽셀 * 4 FLOPS/주기/ALU * 1300MHz = 3.661TFLOPS
  2. 디폴트 TDP = 45W
  3. 디폴트 TDP = 15W