推动设计创新

随着对数据处理和更快连接的需求增加，尤其是在 AI 需求的推动下，为了大幅降低延迟以更快通过数据获取洞察见解，效率变得至关重要。AMD 自适应 SoC 和 FPGA 产品系列久经验证，能够提供卓越的系统级效率和供应链弹性，助您全面实现产品目标。选择 AMD，开启自适应计算解决方案的未来。

实现更多系统级价值

依托先进 IP、现代工具和强大硬件，AMD Versal™ 自适应 SoC 助您快速创新。

确保供应链可靠性

AMD 全球供应战略可确保产品统一交付并缩短交付周期。

与值得信赖的行业先进企业携手合作

AMD 可为您提供长期稳定性保障、出色的技术支持，以及可靠的未来发展蓝图。

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解决方案

AMD 器件可带来灵活的连接能力、卓越的系统性能和效率以及出色安全性和可靠性。借助基于 AMD 自适应计算产品系列打造的创新解决方案，重塑您的未来设计体验。

Automotive ADAS Enablement with AMD Versal™ AI Edge Series Gen 2
赋能汽车 ADAS 系统

借助第二代 AMD Versal AI Edge 系列器件，可提升 L2-L4 级自动驾驶应用的响应速度、数据处理能力、功能安全性及安全保障；该系列器件支持多种类型的传感器，具备灵活的实时信号处理能力，而且 AI 推理的算力能效比 (TOPS/W) 是第一代 Versal AI Edge 系列的 3 倍。1

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medical imaging
诊断成像解决方案 

在医疗领域，所采用的应用必须具备高品质、高可靠性、强安全性、严格的安全保障以及长久的产品生命周期。借助第二代 Versal AI Edge 系列器件，您可以打造性能卓越的新一代产品，充分获取关键分析见解，并实现突破性成果。

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studio broadcast set
全面提升广播 AV 性能

无论是采集内容、支持虚拟制作还是创建直播活动，第二代 Versal Prime 系列器件都能凭借其增强的视频与图形功能，助力广播及专业视听设备供应商实现更出色的效果，打造更为引人入胜的体验。

从 Zynq UltraScale+ MPSoC 升级
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AMD Spartan™ UltraScale+ 和 Versal 器件安全功能简介

面对不断变化的威胁形势，保护产品免受影响至关重要。现代设计必须富有韧性，能够应对侧信道攻击、比特流篡改、固件操纵、故障攻击和供应链漏洞等风险。

如需了解 AMD FPGA 和自适应 SoC 如何助力实现全面的防御策略，请阅读我们的白皮书。

阅读白皮书
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轻松迁移至 AMD 平台

AMD 为开发人员提供必要的信息、培训和支持，助力其轻松将设计迁移到 AMD FPGA 和自适应 SoC。

查阅方法指南
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AMD 的优势

AMD 的多维度战略涵盖技术创新，多元化的供应链，以及出色的供应弹性和灵活性。

出色的计算效率

10 倍
标量算力

第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Prime 系列采用高性能 Arm®Cortex®-A78AE 应用处理器，与第一代 Versal 自适应 SoC 相比，实现了最高可达 10 倍的标量算力性能提升。1

3 倍
算力能效比 (TOPS/W)

第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Prime 系列采用新一代 AIE-ML AI 引擎，与第一代 Versal AI Edge 系列器件相比，实现了最高可达 3 倍的每瓦 TOPS（每秒万亿次运算）提升。2

AMD 全系列产品支持 NoC，助力推动设计优化

AMD Versal 自适应 SoC 支持二维完全可编程片上网络 (NoC)，以硬核 IP 形式在整个产品系列中实现。这有助于减少实现片上互连所需的可编程逻辑资源，助力硬件设计人员加快开发速度。

刚接触 Versal 可编程 NoC 的开发人员可观看适用于 Versal 的 Vivado™ 视频系列中与 NoC 相关的视频。

卓越热阻表现

11 倍
热阻降幅

AMD 采用创新的无盖封装技术（带加强环），使热阻降幅效果最高可达 11 倍3，相较于传统无盖或有盖封装技术，能够有效助力降低功耗。AMD 器件可助您缩减产品尺寸和重量，并支持更宽的环境温度范围。AMD 封装技术可充分满足边缘和高性能部署场景中的 FPGA 散热需求。

阅读散热解决方案白皮书

高速连接

AMD Versal 自适应 SoC 支持速率最高可达 6400MT/s 的 LPDDR5 内存连接，且可实现 400Gb/s 的高性能加密加速，充分满足高级网络应用需求。第二代 AMD Versal Premium 系列依托 PCIe® Gen 6 和 CXL® 3.1 全方位提升连接能力，将单通道数据传输速率提升至 64 Gb/s，可出色支持内存和数据密集型工作负载。

大幅提升供应链信心

AMD 对从原材料到制造加工的整个制造供应链进行监管，确保所有供应商都遵守严格的业务连续性计划 (BCP) 标准。AMD 确保产品供应稳定、交货周期可控、信息透明，同时有效降低风险。

AMD 携手供应链和行业合作伙伴，紧抓市场需求机遇，同时积极履行供应链责任，从社会和环境层面推动供应链可持续发展。了解 AMD 如何凭借敏捷运营和战略远见降低全球供应链风险。

阅读供应链白皮书
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产品系列

Zynq UltraScale+ RFSoc Gen 3

Zynq UltraScale+ RFSoC

该系列器件可助力打造完整的单芯片软件定义无线电平台，以满足多元应用需求，而且还能够随着市场动态变化助力打造全新无线电产品。该系列可在 RF 边缘实现尺寸、重量及功耗 (SWaP) 优化。

探索该系列产品
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成功案例

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资源

技术文档

一种在线工具，用于高效地搜索和导航基于 HTML 的技术文档等资料。

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软件工具

提供丰富多样的设计工具，助力基于 AMD 自适应计算平台开发解决方案。

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评估板

多种评估套件可供选择，助您顺利开展设计工作。

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支持论坛

充满活力的协作式社区，汇聚了大量内外部专家。

寻求支持

依托广泛的生态系统，助力加快上市速度

AMD 嵌入式合作伙伴可帮助您轻松管理开发成本、缩短产品上市时间，并满足您对于嵌入式 x86 处理器、自适应 SoC 或 FPGA 设计的特定要求。

探索 AMD 合作伙伴解决方案

借助 AMD Value Package 加速提升生产力

一体化解决方案，包含设计工具、培训资源、评估套件和 IP，旨在帮助工程团队提升工作效率、降低成本并激发创新活力。

探索 AMD Value Package

AMD 自适应 SoC 和 FPGA 常见问题解答

Versal 可编程 NoC 适用于整个 Versal 产品系列，旨在提供高带宽路径以支持整个器件中的垂直和水平流量。

AMD 无盖封装技术（带加强环）与 AMD 图案刻蚀技术相结合，可助力打造卓越的散热解决方案。

AMD 依托庞大的合作伙伴网络、地理位置多元化的制造布局以及覆盖整个供应链的保障计划，充分降低供应链风险。

是的。AMD 在 2018 年推出 Versal 自适应 SoC 时便率先实现了 PQC 支持。Spartan UltraScale+ 系列将对 PQC 等高级安全功能的支持扩展到成本优化型设计之中。

开发人员可查看 AMD FPGA 和 SoC 设计迁移方法指南，并按模块逐一评估迁移难度。对于可能需要原厂技术支持的核心功能，可通过本地支持渠道实现优化升级。

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联系方式

请随时联系我们，我们可以助您轻松迁移到 AMD 平台。

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附注
  1. 每瓦 TOPS（每秒万亿次运算）基于 AMD 内部对第二代 Versal AI Edge 系列（使用 MX6 数据类型）中采用的 AIE-ML v2 计算模块架构的性能和功耗预测，与第一代 Versal AI Edge 系列（使用 INT8 数据类型）中采用的 AIE-ML 计算模块架构的性能规格以及 AMD Power Design Manager 功耗结果进行对比。运行条件：1 GHz FMAX、0.7V AIE 工作电压、100°C 结温、典型流程、60% 矢量负载、激活 % = 0 < 10%。最终产品上市时的实际性能可能会有所不同。2024 年 3 月。(VER-023)
  2. 基于 AMD 在 2025 年 8 月进行的测试。利用 Drystone 基准测试代码，对搭载应用核心（频率为 2.2GHz）的第二代 AMD Versal AI Edge 系列（8 个 Arm Cortex-A78AE 处理器）以及搭载实时核心（频率为 1.05GHz）的第二代 AMD Versal Prime 系列（10 个 Arm Cortex-R52 处理器）进行测试，并与第一代 AMD Versal AI Edge 系列及 Versal Prime 系列器件已发布的 DMIPs/标量算力合计总值规范进行对比。针对第二代器件的测试均在最高可用速度等级、0.88V PS 工作电压、Split 模式运行以及支持的最大工作频率下进行。处理器制造商可能会采用不同的配置，因而得到不同的结果。结果可能因多种因素而异，包括器件、器件配置和工作条件。(VER-104)
  3. 基于 AMD 在 2025 年 1 月进行的内部分析，使用 AMD 器件和封装散热模型，对比了 Versal Prime 系列 VM1802 器件在 Versal VFVC1760 带盖封装中的 JEDEC 双电阻模型结壳热阻 (ΘJC)，与同一器件在 Versal VSVD1760 无盖封装（带加强环）中的 JEDEC 双电阻模型结壳热阻 (ΘJC)。结果可能因架构、器件、客户设计规格、系统配置和其他因素而异。(VER-087)