개요
AI에 대한 수요로 인해 데이터 처리와 빠른 연결에 대한 필요성이 증가하고 있으며, 데이터에서 인사이트로 전환될 때의 지연을 최소화하는 효율성이 매우 중요해졌습니다. AMD 적응형 SoC 및 FPGA 포트폴리오는 실적이 입증되어 있으며, 탁월한 시스템 수준의 효율성과 공급망 복원력을 통해 제품 목표를 달성하는 데 도움이 됩니다. AMD를 선택하여 적응형 컴퓨팅 솔루션의 미래를 열어보세요.
시스템 전반의 가치를 극대화하세요
AMD Versal™ Adaptive SoC 포트폴리오는 아키텍트가 첨단 기술, 기본 하드 IP, 간소화된 소프트웨어 설계 흐름 및 도구, 고급 프로세스 노드, 패키징을 통해 혁신을 이룰 수 있도록 지원합니다.
원활하고 안정적인 공급망을 구축하세요
AMD는 일관된 제품 가용성과 예측 가능한 리드 타임을 보장하여 전략적 공급업체 선정, 지리적으로 다양한 제조, 보증 프로그램을 통해 공급망 위험을 최소화합니다.
검증된 파트너와 함께하세요
AMD를 파트너로 선택하면 안정성, 연속성, 견고한 로드맵을 확보하여 경쟁에서 앞서 나갈 수 있습니다.
AMD의 장점
AMD의 다면적인 전략은 기술 혁신을 포용하고 공급망을 다양화하며 공급 복원력과 민첩성을 향상시킵니다.
탁월한 컴퓨팅 효율성
Versal Adaptive SoC의 최적화된 하드 IP는 시스템 수준의 와트당 성능을 향상시킵니다.1 AMD Versal RF 시리즈는 경쟁 FPGA에 비해 공간당 3배 더 많은 컴퓨팅 성능을 제공합니다.2 또한 Versal AI Edge Series Gen 2 및 Prime Series Gen 2는 이전 세대 아키텍처와 비교하여 10배의 스칼라 컴퓨팅과 3배의 와트당 TOPS를 달성합니다.3,4
3X
RF Compute per Area
10X
Scalar Compute
3X
TOPS/Watt
AMD Versal 아키텍처의 시스템 수준 이점과 경쟁 프로그래밍 가능 로직 기반 디바이스와의 성능 비교에 대해 알아보려면 백서 Versal 플랫폼의 시스템 수준의 이점을 읽어보세요.
포트폴리오 전반에 걸친 NoC를 통한 탁월한 설계
AMD Versal Adaptive SoC는 전체 포트폴리오에서 하드 IP로 구현된 완전 프로그래밍 가능한 NoC(Network on Chip)를 지원합니다. 하드웨어 설계자는 경쟁 FPGA에 비해 쓰기 지연율이 최대 58%, 로직 사용률이 최대 60%, 개발 시간이 최대 50% 감소하는 이점을 누릴 수 있습니다.5, 6, 7
58%
Lower Latency
60%
Fewer Resources
50%
Faster Development
Versal 프로그래밍 가능 NoC를 처음 접하는 개발자는 모듈식 NoC 교육 동영상을 확인하시기 바랍니다.
Versal Adaptive SoC 프로그래밍 가능 NoC로 설계 효율성 최적화
모든 AMD Versal Adaptive SoC는 포트폴리오 전체에 걸쳐 프로그래밍 가능한 NoC를 지원하여 프로그래밍 가능 로직(PL)의 기존 AXI Interconnect를 대체합니다. Versal 프로그래밍 가능 NoC를 사용하면 경쟁 디바이스보다 높은 수준의 설계 효율성과 성능을 달성할 수 있습니다.
11X
Thermal Resistance
향상된 열 저항
세계적 수준의 혁신적인 AMD 패키징 기술은 열 저항을 최대 11배까지 낮추고 전력 소비량을 줄여 비용을 절감하고 무게를 줄여주며, 더 넓은 주변 온도 범위를 지원합니다.8
혁신적인 패키징 솔루션으로 열 문제 해결
까다로운 환경에서 미드 및 하이엔드 FPGA를 배포하려면 고급 열 관리 솔루션이 필요합니다. 이 백서를 읽고 경쟁업체 대비 AMD의 이점을 이해해 보세요.
2X
Faster Secure Data Transactions
보다 빠른 연결성
AMD Versal Adaptive SoC는 가장 빠른 LPDDR5 메모리 연결9, 경쟁 FPGA 대비 2배 더 빠른 보안 데이터 트랜잭션10, 향상된 호스트 연결을 제공합니다. AMD Versal Premium 시리즈 Gen 2는 PCIe® Gen 6 및 CXL® 3.1을 지원하는 업계 최초의 적응형 SoC이자 FPGA로, 데이터 전송 속도를 64Gb/s까지 확장하여 메모리 및 데이터 집약적인 워크로드를 지원합니다.11
원활하고 안정적인 공급망을 구축하세요
AMD는 원자재에서 제조에 이르기까지 전체 제조 공급망을 감독하며 모든 공급업체가 높은 비즈니스 연속성 계획(BCP) 표준을 준수하도록 보장합니다. AMD는 일관된 제품 가용성, 예측 가능한 리드 타임, 투명성, 위험 감소를 제공합니다.
AMD는 공급망 및 업계 파트너와 함께 공급망의 사회적, 환경적 발전을 이끄는 동시에 수요를 충족할 수 있는 기회를 받아들이고 있습니다. AMD의 공급망 책임에 대해 자세히 알아보세요.
역동적인 글로벌 환경에서 공급망의 민첩성 및 복원력 향상
AMD의 총체적 접근 방식이 공급 위험을 최소화하는 데 어떻게 도움이 되는지 알아보세요.
리스티클
백서
애플리케이션
포트폴리오
리소스
연락처
AMD 적응형 SoC 및 FPGA로 시작해 보세요.
각주
- 2025년 1월 AMD 테스트를 기반으로, 프로그래밍 가능한 NoC가 있는 Versal Prime 시리즈 VM1402 디바이스에서 AMD Power Design Manager 2024.2를 사용하여 24개의 트랜시버가 Vivado Design Suite 2024.2로 합성 및 구현된 단일 18x12 AXI 크로스바 설계의 총 전력 소비량을 추정했으며, 이를 오픈 소스 AXI 소프트 IP가 있는 Altera Agilex 7 AGFB023 디바이스에서 Altera Quartus 24.1로 합성 및 구현하고 Altera Quartus Power Thermal Calculator 24.2로 추산한 동일 단일 설계의 총 전력 소비량과 비교한 것입니다. 결과는 100°C의 고정 접합 온도(ΘJC)와 최대 공정 누출 장치를 가정합니다. 결과는 아키텍처, 디바이스, 고객 설계 사양, 시스템 구성, 기타 요인에 따라 달라집니다. (VER-090)
- Versal RF 시리즈 VR19xx 디바이스와 가장 큰 Altera Agilex 9 Direct RF 시리즈 ARGW027 디바이스의 이론적 처리 능력(하드 IP, AI 엔진, DSP 포함)을 비교한 AMD 내부 분석을 기반으로 합니다. 결과는 디바이스, 설계, 구성, 기타 요인에 따라 달라질 수 있습니다. (VER-072)
- Versal AI Edge 시리즈 Gen 2 및 Versal Prime 시리즈 Gen 2 처리 시스템의 총 DMIP 추정치를 기준으로 합니다(8개의 Arm Cortex-A78AE 애플리케이션 코어 @2.2GHz 및 10개의 Arm Cortex-R52 실시간 코어 @1.05GHz로 구성). 1세대 Versal AI Edge 시리즈 및 Versal Prime 시리즈에서 공개된 처리 시스템의 총 DMIP 합계와 비교한 결과입니다. Versal AI Edge 시리즈 Gen 2 및 Prime 시리즈 Gen 2의 작동 조건: 사용 가능한 최고 속도 등급, 0.88V PS 운영 전압, 분할 모드 작동, 최대 지원 작동 주파수. 1세대 Versal AI Edge 시리즈 및 Prime 시리즈 작동 조건: 사용 가능한 최고 속도 등급, 0.88V PS 작동 전압, 최대 지원 작동 주파수. 실제 DMIP 성능은 최종 제품이 시장에 출시될 때 달라질 수 있습니다. (VER-027)
- 와트당 TOPS는 MX6 데이터 유형을 사용하는 Versal AI Edge 시리즈 2세대의 AIE-ML v2 컴퓨팅 타일 아키텍처에 대한 AMD 내부 성능 및 전력 예측을 기반으로 하며, INT8 데이터 유형을 사용하는 1세대 Versal AI Edge 시리즈에 탑재된 AIE-ML 컴퓨팅 타일 아키텍처의 성능 사양 및 AMD Power Design Manager 전력 결과와 비교한 수치입니다. 작동 조건: 1GHz FMAX, 0.7V AIE 작동 전압, 100°C 접합 온도, 일반 공정, 60% 벡터 부하, % 활성화 = 0 < 10%. 실제 성능은 최종 제품이 출시될 때 달라질 수 있습니다. (VER-023)
- 프로그래밍 가능한 NoC를 사용하여 AMD Vivado Design Suite 2024.1 및 AMD Versal Premium 시리즈 VP1202 디바이스로 구현된 단일 멀티 매니저 브리지 설계의 DDR 읽기 및 쓰기 지연율을 오픈 소스 AXI 소프트 IP를 사용하여 Altera Agilex 7 AGFB027 디바이스에서 Altera Quartus 24.1로 구현한 동일 설계와 비교하여 측정한 2025년 1월 AMD 테스트 기준입니다. 결과는 아키텍처, 디바이스, 고객 설계 사양, 시스템 구성, 기타 요인에 따라 달라집니다. (VER-086)
- 24개의 트랜시버와 단일 18x12 AXI 크로스바 설계의 구현 후 로직 리소스 활용도를 비교한 2025년 1월 AMD 테스트 기준입니다. AMD Vivado 2024.1로 구현된 프로그래밍 가능한 NoC를 포함하는 AMD Versal Prime 시리즈 VM1402 디바이스와 Altera Quartus 24.1로 구현된 오픈 소스 AXI 소프트 IP를 포함하는 Altera Agilex 7 AGFB023 디바이스를 사용했습니다. 결과는 아키텍처, 디바이스, 고객 설계 사양, 시스템 구성, 기타 요인에 따라 달라집니다. (VER-085)
- 프로그래밍 가능한 NoC를 사용하여 AMD Versal Prime 시리즈 VM1402 디바이스에서 AMD Vivado 2024.2로 구현한 단일 12x12 AXI 크로스바 설계의 합성 및 구현 빌드 시간과 오픈 소스 AXI 소프트 IP를 사용하여 Altera Agilex AGFB023 디바이스에서 Altera Quartus 24.1로 구현한 동일 설계를 비교하여 집계한 2025년 1월 AMD 분석 기준입니다. 결과는 아키텍처, 디바이스, 고객 설계 사양, 시스템 구성, 기타 요인에 따라 달라집니다. (VER-088)
- AMD 디바이스 및 패키지 열 모델을 사용하여 Versal VFVC1760 뚜껑 있는 패키지의 Versal Prime 시리즈 VM1802 디바이스의 JEDEC 2 저항기 열 저항 접합-케이스(ΘJC)와 보강링이 있는 Versal VSVD1760 뚜껑 없는 패키지의 동일한 디바이스의 JEDEC 2 저항기 열 저항 접합-케이스(ΘJC)를 비교한 2025년 1월 AMD 내부 분석 기준입니다. 결과는 아키텍처, 디바이스, 고객 설계 사양, 시스템 구성, 기타 요인에 따라 달라집니다. (VER-087)
- AMD Versal Premium 시리즈 Gen 2 디바이스[CXL 3.1 + LPDDR5X 메모리]와 LPDDR5 메모리만 사용하는 동급 경쟁 디바이스의 메모리 대역폭에 대한 AMD 내부 분석을 기준으로 합니다. 메모리 대역폭은 시스템 구성 및 기타 요인에 따라 다를 수 있습니다. (VER-059)
- 400Gb/s 고속 암호화 엔진 탑재 Versal Premium 시리즈 Gen 2 디바이스와 상응하는 200Gb/s 암호화 엔진 탑재 경쟁 디바이스를 비교한 AMD 내부 분석을 기준으로 합니다. 실제 회선 속도는 시스템 구성 및 기타 요인에 따라 다를 수 있습니다. (VER-062)
- CXL 3.1 및 PCIe 6.0 탑재 AMD Versal Premium 시리즈 Gen 2 디바이스와 CXL 3.1 미탑재 및/또는 PCIe Gen 4/5 탑재 경쟁 디바이스를 비교한 AMD 내부 분석을 기준으로 합니다(2024년 7월 기준). (VER-055)
각주
- 2025년 1월 AMD 테스트를 기반으로, 프로그래밍 가능한 NoC가 있는 Versal Prime 시리즈 VM1402 디바이스에서 AMD Power Design Manager 2024.2를 사용하여 24개의 트랜시버가 Vivado Design Suite 2024.2로 합성 및 구현된 단일 18x12 AXI 크로스바 설계의 총 전력 소비량을 추정했으며, 이를 오픈 소스 AXI 소프트 IP가 있는 Altera Agilex 7 AGFB023 디바이스에서 Altera Quartus 24.1로 합성 및 구현하고 Altera Quartus Power Thermal Calculator 24.2로 추산한 동일 단일 설계의 총 전력 소비량과 비교한 것입니다. 결과는 100°C의 고정 접합 온도(ΘJC)와 최대 공정 누출 장치를 가정합니다. 결과는 아키텍처, 디바이스, 고객 설계 사양, 시스템 구성, 기타 요인에 따라 달라집니다. (VER-090)
- Versal RF 시리즈 VR19xx 디바이스와 가장 큰 Altera Agilex 9 Direct RF 시리즈 ARGW027 디바이스의 이론적 처리 능력(하드 IP, AI 엔진, DSP 포함)을 비교한 AMD 내부 분석을 기반으로 합니다. 결과는 디바이스, 설계, 구성, 기타 요인에 따라 달라질 수 있습니다. (VER-072)
- Versal AI Edge 시리즈 Gen 2 및 Versal Prime 시리즈 Gen 2 처리 시스템의 총 DMIP 추정치를 기준으로 합니다(8개의 Arm Cortex-A78AE 애플리케이션 코어 @2.2GHz 및 10개의 Arm Cortex-R52 실시간 코어 @1.05GHz로 구성). 1세대 Versal AI Edge 시리즈 및 Versal Prime 시리즈에서 공개된 처리 시스템의 총 DMIP 합계와 비교한 결과입니다. Versal AI Edge 시리즈 Gen 2 및 Prime 시리즈 Gen 2의 작동 조건: 사용 가능한 최고 속도 등급, 0.88V PS 운영 전압, 분할 모드 작동, 최대 지원 작동 주파수. 1세대 Versal AI Edge 시리즈 및 Prime 시리즈 작동 조건: 사용 가능한 최고 속도 등급, 0.88V PS 작동 전압, 최대 지원 작동 주파수. 실제 DMIP 성능은 최종 제품이 시장에 출시될 때 달라질 수 있습니다. (VER-027)
- 와트당 TOPS는 MX6 데이터 유형을 사용하는 Versal AI Edge 시리즈 2세대의 AIE-ML v2 컴퓨팅 타일 아키텍처에 대한 AMD 내부 성능 및 전력 예측을 기반으로 하며, INT8 데이터 유형을 사용하는 1세대 Versal AI Edge 시리즈에 탑재된 AIE-ML 컴퓨팅 타일 아키텍처의 성능 사양 및 AMD Power Design Manager 전력 결과와 비교한 수치입니다. 작동 조건: 1GHz FMAX, 0.7V AIE 작동 전압, 100°C 접합 온도, 일반 공정, 60% 벡터 부하, % 활성화 = 0 < 10%. 실제 성능은 최종 제품이 출시될 때 달라질 수 있습니다. (VER-023)
- 프로그래밍 가능한 NoC를 사용하여 AMD Vivado Design Suite 2024.1 및 AMD Versal Premium 시리즈 VP1202 디바이스로 구현된 단일 멀티 매니저 브리지 설계의 DDR 읽기 및 쓰기 지연율을 오픈 소스 AXI 소프트 IP를 사용하여 Altera Agilex 7 AGFB027 디바이스에서 Altera Quartus 24.1로 구현한 동일 설계와 비교하여 측정한 2025년 1월 AMD 테스트 기준입니다. 결과는 아키텍처, 디바이스, 고객 설계 사양, 시스템 구성, 기타 요인에 따라 달라집니다. (VER-086)
- 24개의 트랜시버와 단일 18x12 AXI 크로스바 설계의 구현 후 로직 리소스 활용도를 비교한 2025년 1월 AMD 테스트 기준입니다. AMD Vivado 2024.1로 구현된 프로그래밍 가능한 NoC를 포함하는 AMD Versal Prime 시리즈 VM1402 디바이스와 Altera Quartus 24.1로 구현된 오픈 소스 AXI 소프트 IP를 포함하는 Altera Agilex 7 AGFB023 디바이스를 사용했습니다. 결과는 아키텍처, 디바이스, 고객 설계 사양, 시스템 구성, 기타 요인에 따라 달라집니다. (VER-085)
- 프로그래밍 가능한 NoC를 사용하여 AMD Versal Prime 시리즈 VM1402 디바이스에서 AMD Vivado 2024.2로 구현한 단일 12x12 AXI 크로스바 설계의 합성 및 구현 빌드 시간과 오픈 소스 AXI 소프트 IP를 사용하여 Altera Agilex AGFB023 디바이스에서 Altera Quartus 24.1로 구현한 동일 설계를 비교하여 집계한 2025년 1월 AMD 분석 기준입니다. 결과는 아키텍처, 디바이스, 고객 설계 사양, 시스템 구성, 기타 요인에 따라 달라집니다. (VER-088)
- AMD 디바이스 및 패키지 열 모델을 사용하여 Versal VFVC1760 뚜껑 있는 패키지의 Versal Prime 시리즈 VM1802 디바이스의 JEDEC 2 저항기 열 저항 접합-케이스(ΘJC)와 보강링이 있는 Versal VSVD1760 뚜껑 없는 패키지의 동일한 디바이스의 JEDEC 2 저항기 열 저항 접합-케이스(ΘJC)를 비교한 2025년 1월 AMD 내부 분석 기준입니다. 결과는 아키텍처, 디바이스, 고객 설계 사양, 시스템 구성, 기타 요인에 따라 달라집니다. (VER-087)
- AMD Versal Premium 시리즈 Gen 2 디바이스[CXL 3.1 + LPDDR5X 메모리]와 LPDDR5 메모리만 사용하는 동급 경쟁 디바이스의 메모리 대역폭에 대한 AMD 내부 분석을 기준으로 합니다. 메모리 대역폭은 시스템 구성 및 기타 요인에 따라 다를 수 있습니다. (VER-059)
- 400Gb/s 고속 암호화 엔진 탑재 Versal Premium 시리즈 Gen 2 디바이스와 상응하는 200Gb/s 암호화 엔진 탑재 경쟁 디바이스를 비교한 AMD 내부 분석을 기준으로 합니다. 실제 회선 속도는 시스템 구성 및 기타 요인에 따라 다를 수 있습니다. (VER-062)
- CXL 3.1 및 PCIe 6.0 탑재 AMD Versal Premium 시리즈 Gen 2 디바이스와 CXL 3.1 미탑재 및/또는 PCIe Gen 4/5 탑재 경쟁 디바이스를 비교한 AMD 내부 분석을 기준으로 합니다(2024년 7월 기준). (VER-055)