설계 혁신 가속화

AI에 대한 수요로 인해 데이터 처리와 빠른 연결에 대한 필요성이 증가하고 있으며, 데이터에서 인사이트로 전환될 때의 지연을 최소화하는 효율성이 매우 중요해졌습니다. AMD 적응형 SoC 및 FPGA 포트폴리오는 실적이 입증되어 있으며, 탁월한 시스템 수준의 효율성과 공급망 복원력을 통해 제품 목표를 달성하는 데 도움이 됩니다. AMD를 선택하여 적응형 컴퓨팅 솔루션의 미래를 열어보세요.

시스템 전반의 가치를 극대화하세요

AMD Versal™ 적응형 SoC는 고급 IP, 최신 도구, 강력한 하드웨어를 통해 혁신을 가속화합니다.

공급망 안정성 보장

AMD 글로벌 공급 전략은 제품 일관성 및 짧은 리드 타임을 제공합니다.

검증된 업계 리더와 협력

AMD는 신뢰할 수 있는 장기적인 안정성, 뛰어난 기술 지원, 미래 대비형 로드맵을 제공합니다. 

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솔루션

AMD 디바이스는 유연한 연결, 최적화된 시스템 성능 및 효율성, 보안, 안정성을 제공합니다. AMD 적응형 컴퓨팅 포트폴리오를 기반으로 구축된 혁신적인 솔루션으로 설계를 혁신하세요.

Automotive ADAS Enablement with AMD Versal™ AI Edge Series Gen 2
자동차 ADAS 지원

다양한 센서, 유연한 실시간 신호 처리를 지원하고 L1세대 Versal AI Edge 시리즈 대비 AI 추론 성능의 TOPS/W를 3배 확대하는 것을 목표로 설계된 AMD Versal AI Edge 시리즈 Gen 2 디바이스를 통해 2-L4 애플리케이션의 응답성, 데이터 처리, 기능적 안전성, 보안을 강화하세요.1

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AMD Zynq™ UltraScale+™ RFSoC, Versal RF devices, and the Mercury Systems System-in-Package (SiP)
광대역 스펙트럼 범위 해결 

현대적 RF 응용 분야에는 넓은 스펙트럼 범위, 향상된 신호 처리, 최적화된 스왑을 통한 높은 샘플링 속도가 필요합니다. AMD Zynq™ UltraScale+™ RFSoC, Versal RF 디바이스, Mercury Systems SiP(System-in-Package)는 EMSO(Electromagnetic Spectrum Operations)의 모든 범위에 적합합니다.

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medical imaging
진단 영상 솔루션 

의료 분야에서는 품질, 안전성, 보안, 안전, 긴 제품 수명이 요구됩니다. Versal AI Edge 시리즈 Gen 2 디바이스를 사용하면 성능 저하 없이 차세대 제품을 구축하여 중요한 인사이트를 확보하고 혁신적인 성과를 얻을 수 있습니다.

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studio broadcast set
차세대 방송 AV 성능

방송 및 Pro AV 장비 공급업체는 Versal Prime 시리즈 Gen 2 디바이스의 향상된 비디오 및 그래픽 기능을 통해 콘텐츠 캡처에서 가상 프로덕션 지원 및 라이브 이벤트 제작에 이르기까지 더욱 매력적인 경험을 제공할 수 있습니다.

Zynq UltraScale+ MPSoC에서 업그레이드
솔루션 요약 살펴보기
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AMD Spartan™ UltraScale+ 및 Versal 디바이스의 보안 기능 소개

진화하는 위협 환경에서 제품을 보호하는 것은 필수입니다. 현대적인 설계는 사이드 채널 공격, 비트스트림 변조, 펌웨어 조작, 결함 공격, 공급망 취약성이 발생했을 때 대응할 수 있는 회복 탄력성을 갖추어야 합니다.  

AMD FPGA 및 적응형 SoC가 어떻게 포괄적인 방어 전략을 제공하는지 알아보려면 백서를 읽어 보시기 바랍니다. 경쟁사와 AMD의 보안 비교를 보려면 AMD 보안 라운지를 방문하세요.

백서 살펴보기
보안 라운지 방문
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AMD로 쉽게 전환

AMD는 개발자가 AMD FPGA 및 적응형 SoC로 설계를 마이그레이션할 때 필요한 필수 정보, 교육, 지원을 제공합니다.

방법론 가이드 살펴보기
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AMD의 장점

AMD의 다면적인 전략은 기술 혁신을 포용하고 공급망을 다양화하며 공급 복원력과 민첩성을 향상시킵니다. 

탁월한 컴퓨팅 효율성

3배
공간당 RF 컴퓨팅
10배
스칼라 컴퓨팅
3배
와트당 TOPS

Versal Adaptive SoC의 최적화된 하드 IP는 시스템 수준의 와트당 성능을 향상합니다.2 AMD Versal RF 시리즈는 경쟁 FPGA에 비해 공간당 3배 더 많은 컴퓨팅 성능을 제공합니다.3 또한 Versal AI Edge 시리즈 Gen 2 및 Prime 시리즈 Gen 2는 이전 세대 아키텍처와 비교하여 10배의 스칼라 컴퓨팅과 3배의 와트당 TOPS를 달성합니다.1,4 백서에서 AMD Versal 아키텍처의 시스템 수준 이점과 경쟁 프로그래밍 가능 논리 기반 디바이스와의 성능 비교 결과에 대해 알아보세요.

Versal 플랫폼의 시스템 수준 이점 백서 읽기

효율적인 SoC 설계를 위한 프로그래밍 가능 NoC

AMD Versal 프로그래밍 가능 NoC 아키텍처로 빠르고 효율적인 설계를 구축하세요.

58%
더 낮은 지연율
60%
더 적은 리소스
50%
더 빠른 개발

포트폴리오 전반에 걸친 NoC를 통한 탁월한 설계

AMD Versal Adaptive SoC는 전체 포트폴리오에서 하드 IP로 구현된 완전 프로그래밍 가능한 NoC(Network on Chip)를 지원합니다. 하드웨어 설계자는 소프트 IP 솔루션을 사용하는 경쟁 FPGA에 비해 쓰기 지연 시간이 최대 58% 단축되고 로직 사용률이 최대 60% 감소하며 개발 시간이 최대 50% 단축되는 이점을 얻을 수 있습니다.5,6,7 Versal 프로그래밍 가능 NoC를 처음 사용하는 개발자는 Versal용 Vivado 비디오 시리즈의 일부인 NoC 관련 비디오를 확인하시기 바랍니다. 

NoC 백서 읽어보기

향상된 열 저항

11배
열 저항

보강 링 기술이 적용된 혁신적인 세계적 수준의 AMD 뚜껑 없는 패키징은 열 저항을 최대 11배8까지 줄이고 전력 소비량을 낮춥니다. 제품 크기와 무게를 줄이고 광범위한 주변 온도 범위를 지원합니다. 열 성능을 위한 혁신적인 패키징을 통해 AMD 패키징은 에지 및 고성능 배포에서 FPGA 열 수요를 해결합니다.

열 솔루션 백서 읽어보기

보다 빠른 연결성

2배
더 빠른 보안 데이터 트랜잭션

AMD Versal Adaptive SoC는 가장 빠른 LPDDR5 메모리 연결9, 경쟁 FPGA 대비 최대 2배 더 빠른 보안 데이터 트랜잭션10, 향상된 호스트 연결을 제공합니다. AMD Versal Premium 시리즈 Gen 2는 PCIe® Gen 6 및 CXL® 3.1을 지원하는 업계 최초의 적응형 SoC를 제공하며 데이터 전송 속도를 64Gb/s까지 확장하여 메모리 및 데이터 집약적인 워크로드를 지원합니다.11

원활하고 안정적인 공급망을 구축하세요

AMD는 원자재에서 제조에 이르기까지 전체 제조 공급망을 감독하며 모든 공급업체가 높은 비즈니스 연속성 계획(BCP) 표준을 준수하도록 보장합니다. AMD는 일관된 제품 가용성, 예측 가능한 리드 타임, 투명성, 위험 감소를 제공합니다.

AMD는 공급망 및 업계 파트너와 함께 공급망 책임을 통해 공급망의 사회적, 환경적 발전을 이끄는 동시에 수요를 충족할 수 있는 기회를 받아들이고 있습니다. 민첩성과 전략적 인사이트를 통해 글로벌 공급망 위험을 줄이기 위한 AMD 접근 방식을 알아보세요.

공급망 백서 읽기
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포트폴리오

AMD 적응형 컴퓨팅 포트폴리오는 보안 및 안정성 기능을 통합하여 설계가 미래의 응용 분야에 적합하도록 보장합니다.

AMD Versal RF Series

Versal RF 시리즈

18GHz RF-ADC 및 RF-DAC를 통해 정밀한 광대역 스펙트럼 관측이 가능하며, 일반적으로 사용되는 DSP 기능을 하드 IP로 구현하여 SWaP 최적화 설계에서 최대 80TOPS의 DSP 성능¹²을 제공합니다.

시리즈 살펴보기
Zynq UltraScale+ RFSoc Gen 3

Zynq UltraScale+ RFSoC

다양한 응용 분야에 적합한 완벽한 단일 칩 소프트웨어 정의 무선 플랫폼을 제공하며 시장 상황의 변화에 따라 새로운 무선 버전을 생산할 수 있도록 지원합니다. 이 제품군은 RF Edge에 최적화된 SWaP을 지원합니다.

시리즈 살펴보기
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사례 연구

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리소스

기술 문서

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지원 포럼

내부 및 외부 전문가로 구성된 활발하고 협력적인 커뮤니티입니다.

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AMD를 선택해야 하는 5가지 이유

임베디드 애플리케이션의 시스템 성능을 새로운 차원으로 끌어 올립니다. 이 모든 것을 고급 반도체 설계 분야의 확고한 선두 업체가 뒷받침합니다.

리스티클 읽기

AMD Value Package로 생산성 향상

설계 도구, 교육, 평가 키트, IP가 포함된 올인원 솔루션으로, 엔지니어링 팀이 더 빠르고 저렴한 비용으로 혁신을 촉진하도록 지원합니다.

AMD Value Package 살펴보기

FAQ

Versal 프로그래밍 가능 NoC는 전체 Versal 포트폴리오에서 사용할 수 있으며 전체 디바이스에서 수직 및 수평 트래픽을 위한 고대역폭 경로를 제공하도록 설계되었습니다.

보강 링과 AMD 에칭 패턴이 결합된 AMD 뚜껑 없는 패키지를 통해 최적의 열 솔루션을 개발할 수 있습니다.

AMD는 공급망 전체에서 파트너십, 지리적으로 다양한 지역에서의 제조, 보증 프로그램을 통해 위험을 최소화합니다.

예. 개발자의 경우 AMD 보안 백서를 검토한 다음 라운지를 방문하여 AMD의 장점에 대해 자세히 알아보시기 바랍니다.

개발자는 FPGA 및 SoC 방법론 가이드에 대한 AMD 설계 변환을 검토하고 모듈별로 변환의 난이도를 평가해야 합니다. 공장 지원이 필요할 수 있는 중요한 기능은 로컬 지원 채널을 통해 업그레이드할 수 있습니다.

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연락처

AMD로 쉽게 전환하는 데 도움이 필요하신 경우 AMD에 알려주시기 바랍니다.

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각주
  1. 초당 테라 연산 횟수(TOPS)/와트는 MX6 데이터 유형을 사용하는 Versal AI Edge 시리즈 Gen 2의 AIE-ML v2 컴퓨팅 타일 아키텍처에 대한 AMD 내부 성능 및 전력 예측을 기반으로 하며, INT8 데이터 유형을 사용하는 1세대 Versal AI Edge 시리즈에 탑재된 AIE-ML 컴퓨팅 타일 아키텍처의 성능 사양 및 AMD Power Design Manager 전력 결과와 비교한 수치입니다. 작동 조건: 1GHz FMAX, 0.7V AIE 작동 전압, 100°C 접합 온도, 일반 공정, 60% 벡터 부하, % 활성화 = 0 < 10%. 실제 성능은 최종 제품이 출시될 때 달라질 수 있습니다. 2024년 3월. (VER-023)
  2. 2025년 1월 AMD 테스트를 기반으로, 프로그래밍 가능한 NoC가 있는 Versal Prime 시리즈 VM1402 디바이스에서 AMD Power Design Manager 2024.2를 사용하여 24개의 트랜시버가 Vivado Design Suite 2024.2로 합성 및 구현된 단일 18x12 AXI 크로스바 설계의 총 전력 소비량을 추정했으며, 이를 오픈 소스 AXI 소프트 IP가 있는 Altera Agilex 7 AGFB023 디바이스에서 Altera Quartus 24.1로 합성 및 구현하고 Altera Quartus Power Thermal Calculator 24.2로 추산한 동일 단일 설계의 총 전력 소비량과 비교한 것입니다. 결과는 100°C의 고정 접합 온도(ΘJC)와 최대 공정 누출 장치를 가정합니다. 결과는 아키텍처, 디바이스, 고객 설계 사양, 시스템 구성, 기타 요인에 따라 달라집니다. (VER-090) 
  3. Versal RF 시리즈 VR19xx 디바이스와 가장 큰 Altera Agilex 9 Direct RF 시리즈 ARGW027 디바이스의 이론적 처리 능력(하드 IP, AI 엔진, DSP 포함)을 비교한 AMD 내부 분석을 기반으로 합니다. 결과는 디바이스, 설계, 구성, 기타 요인에 따라 달라질 수 있습니다. (VER-072)
  4. Versal AI Edge 시리즈 Gen 2 및 Versal Prime 시리즈 Gen 2 처리 시스템의 총 DMIP를 기준으로 합니다(8개의 Arm Cortex-A78AE 애플리케이션 코어 @2.2GHz 및 10개의 Arm Cortex-R52 실시간 코어 @1.05GHz로 구성). 1세대 Versal AI Edge 시리즈 및 Versal Prime 시리즈에서 공개된 처리 시스템의 총 DMIP 합계와 비교한 결과입니다. Versal AI Edge 시리즈 Gen 2 및 Prime 시리즈 Gen 2 사용 가능한 최고 속도 등급, 0.88V PS 운영 전압, 분할 모드 작동, 최대 지원 작동 주파수. 1세대 Versal AI Edge 시리즈 및 Prime 시리즈 작동 조건: 사용 가능한 최고 속도 등급, 0.88V PS 작동 전압, 최대 지원 작동 주파수. 결과는 구성과 운영 조건에 따라 다를 수 있습니다. (VER-104)
  5. 프로그래밍 가능한 NoC를 사용하여 AMD Vivado Design Suite 2024.1 및 AMD Versal Premium 시리즈 VP1202 디바이스로 구현된 단일 멀티 매니저 브리지 설계의 DDR 읽기 및 쓰기 지연율을 오픈 소스 AXI 소프트 IP를 사용하여 Altera Agilex 7 AGFB027 디바이스에서 Altera Quartus 24.1로 구현한 동일 설계와 비교하여 측정한 2025년 1월 AMD 테스트 기준입니다. 결과는 아키텍처, 디바이스, 고객 설계 사양, 시스템 구성, 기타 요인에 따라 달라집니다. (VER-086) 
  6. 24개의 트랜시버와 단일 18x12 AXI 크로스바 설계의 구현 후 로직 리소스 활용도를 비교한 2025년 1월 AMD 테스트 기준입니다. AMD Vivado 2024.1로 구현된 프로그래밍 가능한 NoC를 포함하는 AMD Versal Prime 시리즈 VM1402 디바이스와 Altera Quartus 24.1로 구현된 오픈 소스 AXI 소프트 IP를 포함하는 Altera Agilex 7 AGFB023 디바이스를 사용했습니다. 결과는 아키텍처, 디바이스, 고객 설계 사양, 시스템 구성, 기타 요인에 따라 달라집니다. (VER-085) 
  7. 프로그래밍 가능한 NoC를 사용하여 AMD Versal Prime 시리즈 VM1402 디바이스에서 AMD Vivado 2024.2로 구현한 단일 12x12 AXI 크로스바 설계의 합성 및 구현 빌드 시간과 오픈 소스 AXI 소프트 IP를 사용하여 Altera Agilex AGFB023 디바이스에서 Altera Quartus 24.1로 구현한 동일 설계를 비교하여 집계한 2025년 1월 AMD 분석 기준입니다. 결과는 아키텍처, 디바이스, 고객 설계 사양, 시스템 구성, 기타 요인에 따라 달라집니다. (VER-088) 
  8. AMD 디바이스 및 패키지 열 모델을 사용하여 Versal VFVC1760 뚜껑 있는 패키지의 Versal Prime 시리즈 VM1802 디바이스의 JEDEC 2 저항기 열 저항 접합-케이스(ΘJC)와 보강링이 있는 Versal VSVD1760 뚜껑 없는 패키지의 동일한 디바이스의 JEDEC 2 저항기 열 저항 접합-케이스(ΘJC)를 비교한 2025년 1월 AMD 내부 분석 기준입니다. 결과는 아키텍처, 디바이스, 고객 설계 사양, 시스템 구성, 기타 요인에 따라 달라집니다. (VER-087)
  9. AMD Versal Premium 시리즈 Gen 2 디바이스[CXL 3.1 + LPDDR5X 메모리]와 LPDDR5 메모리만 사용하는 동급 경쟁 디바이스의 메모리 대역폭에 대한 AMD 내부 분석을 기준으로 합니다. 메모리 대역폭은 시스템 구성 및 기타 요인에 따라 다를 수 있습니다. (VER-059) 
  10. 400Gb/s 고속 암호화 엔진 탑재 Versal Premium 시리즈 Gen 2 디바이스와 상응하는 200Gb/s 암호화 엔진 탑재 경쟁 디바이스를 비교한 AMD 내부 분석을 기준으로 합니다. 실제 회선 속도는 시스템 구성 및 기타 요인에 따라 다를 수 있습니다. (VER-062)
  11. CXL 3.1 및 PCIe 6.0 탑재 AMD Versal Premium 시리즈 Gen 2 디바이스와 CXL 3.1 미탑재 및/또는 PCIe Gen 4/5 탑재 경쟁 디바이스를 비교한 AMD 내부 분석을 기준으로 합니다(2024년 7월 기준). (VER-055)
  12. AMD Versal RF 시리즈 디바이스의 TOPS(Tera Operations Per Second)는 최적의 시나리오에서 실행될 수 있는 초당 최대 연산 수이며 일반적이지는 않을 수 있습니다. TOPS는 디바이스, 설계, 구성, 기타 요인에 따라 달라집니다. (VER-084)
  13. 로직 셀당 가장 높은 I/O는 AMD Spartan UltraScale+ SU10P FPGA의 제품 데이터 시트에 대한 AMD 내부 분석과 노드 크기가 28nm 이하인 Efinix, 인텔, Lattice, Microchip 등 경쟁사 FPGA에 대해 공개된 제품 데이터 시트를 기반으로 합니다. I/O당 비용 절감은 최소 200 GPIO가 필요한 설계에 대해 2024년 2월 현재 AMD Spartan 7 7S50 대비 AMD Spartan UltraScale+ SU10P의 AMD 정가를 기준으로 합니다. (SUS-011)