設計のイノベーションを促進

AI の需要の高まりにより、データ処理能力と接続速度の向上がこれまで以上に求められています。データからインサイトを導き出すまでの遅延を最小限に抑えるには、効率の最適化が鍵となります。AMD のアダプティブ SoC および FPGA ポートフォリオは、高い実績を誇り、比類のないシステム レベルの効率性とサプライ チェーンのレジリエンスを通じて、製品目標の達成を支援します。AMD を選択すれば、アダプティブ コンピューティング ソリューションの未来を切り開くことができます。

システムのポテンシャルを解き放つ

AMD Versal™ アダプティブ SoC は、高度な IP、最新のツール、強力なハードウェアにより、イノベーションを迅速化します。

サプライ チェーンの信頼性を確保

AMD のグローバル サプライ戦略が、一貫した製品と短いリード タイムを実現します。

実績ある業界リーダーと連携

AMD は、長期的な安定性、優れたテクニカル サポート、信頼できる将来性に優れたロードマップを提供します。 

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ソリューション

AMD デバイスは、柔軟な接続、最適化されたシステム パフォーマンスと効率、セキュリティ、信頼性を提供します。AMD のアダプティブ コンピューティング ポートフォリオを中心に構築された革新的なソリューションで、次の設計を変革しましょう。

Automotive ADAS Enablement with AMD Versal™ AI Edge Series Gen 2
オートモーティブ ADAS イネーブルメント

AMD Versal AI エッジ シリーズ Gen 2 デバイスは、L2 ～ L4 アプリケーションにおいて、応答性、データ処理、機能安全性、セキュリティを強化します。幅広いセンサーや柔軟なリアルタイム信号処理をサポートし、第 1 世代 Versal AI エッジ シリーズと比べて 3 倍の AI 推論パフォーマンス (3 x TOPS/W) を目標としています。1

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AMD Zynq™ UltraScale+™ RFSoC, Versal RF devices, and the Mercury Systems System-in-Package (SiP)
広帯域スペクトラム カバレッジへの対応

最新の RF アプリケーションでは、広いスペクトラム カバレッジ、信号処理の強化による高いサンプル レート、最適化された SWaP (サイズ、重量、消費電力) が必要です。AMD Zynq™ UltraScale+™ RFSoC、Versal RF デバイス、Mercury Systems システム イン パッケージ (SiP) は、すべての電磁スペクトラム動作 (EMSO) に対応しています。

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medical imaging
画像診断ソリューション 

医療分野において、アプリケーションに要求されるものは品質、信頼性、セキュリティ、安全性、製品の長寿命です。Versal AI エッジ シリーズ Gen 2 デバイスを使用すると、妥協することなく次世代の製品を構築でき、重要なインサイトを取得して変革をもたらす成果を達成できます。

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studio broadcast set
次世代のブロードキャスト AV パフォーマンス

Versal プライム シリーズ Gen 2 デバイスの強化されたビデオおよびグラフィックス機能により、ブロードキャストおよびプロフェッショナル向け AV 機器サプライヤーは、コンテンツのキャプチャからバーチャル プロダクションの実現、ライブ イベントの作成まで、より魅力的な体験を提供できます。

Zynq UltraScale+ MPSoC からのアップグレード
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AMD Spartan™ UltraScale+ および Versal デバイスのセキュリティ機能の紹介

進化する脅威の状況から製品を保護することが不可欠です。最新の設計は、サイドチャネル攻撃、ビットストリームの改ざん、ファームウェアの書き換え、グリッチ攻撃、そしてサプライ チェーンの脆弱性に対して堅牢である必要があります。  

AMD FPGA およびアダプティブ SoC が包括的な防御戦略をどのように提供するかについては、ホワイト ペーパーをご覧ください。AMD のセキュリティと競合製品との比較を表示するには、AMD Security Lounge を参照してください。

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Abstract background with circuit board illustration

AMD へのスムーズな移行

AMD は、設計を AMD のアダプティブ SoC や FPGA に移行する際に必要となる情報、トレーニング、サポートを開発者に提供しています。

設計手法ガイドを見る
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AMD の利点

AMD は多面的な戦略を採用しており、技術革新を取り入れ、サプライ チェーンを多様化し、供給のレジリエンスと俊敏性を向上させています。 

比類のない演算効率

3 倍
面積あたりの RF 演算性能
10 倍
スカラー演算性能
3 倍
TOPS/ワット

Versal アダプティブ SoC に最適化されたハード IP により、システム レベルでのワットあたり性能が向上します。1 AMD Versal RF シリーズは、競合する FPGA と比較して面積あたり 3 倍の処理能力を提供します。2 さらに Versal AI エッジ シリーズ Gen 2 およびプライム シリーズ Gen 2 は、前世代のアーキテクチャと比べて 10 倍のスカラー演算性能と、3 倍のワットあたりの AI 推論性能 (3 x TOPS/W) を実現しています。1、4 AMD Versal アーキテクチャのシステム レベルの利点や、競合するプログラマブル ロジック デバイスとの比較性能については、ホワイト ペーパーをご覧ください。

Versal プラットフォームのシステム レベルのメリットに関するホワイト ペーパーを読む

効率的な SoC 設計のためのプログラム可能な NoC

AMD Versal プログラマブル NoC アーキテクチャを使用して、迅速で効率的な設計を構築できます。

58%
レイテンシの短縮
60%
使用リソースの削減
50%
開発期間の短縮

ポートフォリオ全体に NoC を備えた優れた設計

AMD Versal アダプティブ SoC は、ポートフォリオ全体を通してハード IP として実装された完全にプログラマブルなネットワーク オン チップ (NoC) をサポートしています。ハードウェア設計者は、ソフト IP ソリューションを使用する競合の FPGA と比較して、書き込みレイテンシを最大 58%、ロジック使用率を最大 60%、開発時間を最大 50% 削減できます。5、6、7 Versal のプログラム可能な NoC を初めて利用する開発者は、Versal 対応 Vivado のビデオ シリーズにある NoC 関連のビデオをご覧ください。 

NoC に関するホワイト ペーパーを読む

優れた熱抵抗

11x
熱抵抗

スティフナー リング技術を備えた革新的な世界クラスの AMD 製リッドレス パッケージにより、熱抵抗を最大 11 分の 18 まで低減し、消費電力を削減できます。製品のサイズと重量を減らすことができ、広い周囲温度範囲をサポートします。高い熱特性を備えた革新的なパッケージ技術により、AMD はエッジおよび高性能環境での FPGA の熱要件に対応します。

熱管理ソリューションに関するホワイト ペーパーを読む

さらに高速な接続

2 倍
セキュアなデータ トランザクションの高速化

AMD Versal アダプティブ SoC は、最速の LPDDR5 メモリ接続性9、競合の FPGA と比較して最大 2 倍高速かつ安全なデータ トランザクション10、そして強化されたホスト接続を提供します。AMD Versal プレミアム シリーズ Gen 2 は、PCIe® Gen 6 および CXL® 3.1 に対応した業界初のアダプティブ SoC であり、メモリおよびデータ負荷の高いワークロードをサポートするために、データ転送速度を 64 Gb/秒まで拡張しています。11

サプライ チェーンの信頼性を最大化

AMD は、原材料から加工処理までの製造サプライ チェーン全体を監督し、すべてのサプライヤーが高い事業継続計画 (BCP) 基準を遵守できるようにしています。AMD は、安定した製品供給、予測可能なリード タイム、透明性、リスクの軽減を実現しています。

AMD は、サプライ チェーンおよび業界のパートナーと協働し、責任あるサプライ チェーン活動を通じて社会的および環境的な進歩を推進しながら、世界の需要に応える取り組みを進めています。俊敏性と戦略的な先見性を備えた AMD のアプローチは、グローバル サプライ チェーンのリスクを軽減します。その詳細をご確認ください。

サプライ チェーンのホワイト ペーパーを読む
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製品ポートフォリオ

AMD のアダプティブ コンピューティング ポートフォリオにはセキュリティと信頼性の機能が統合されているため、お客様の設計が将来のアプリケーションに対応できるようになります。

AMD Versal RF Series

Versal RF シリーズ

18 GHz RF-ADC および RF-DAC により、高精度なワイドバンド スペクトラム観測性能を実現します。一般的な DSP 機能をハード IP として実装した SWaP (サイズ、重量、消費電力) 最適化設計により、最大 80 TOPS の DSP 処理性能¹² を提供します。

シリーズを見る
AMD Versal AI Edge Gen 2

Versal AI エッジ シリーズ Gen 2

スバル株式会社の次世代 ADAS システム "アイサイト" に採用されたこのシリーズは、優れた AI パフォーマンスと電力効率、実装面積、高度な機能安全性およびセキュリティのバランスを高い水準で実現します。

シリーズを見る
Zynq UltraScale+ RFSoc Gen 3

Zynq UltraScale+ RFSoC

多様なアプリケーションに対応する完全なシングルチップ ソフトウェア定義無線プラットフォームであり、市場の動向に応じて新しい無線技術への対応が可能です。このファミリは、RF エッジ環境で SWaP (サイズ、重量、消費電力) の最適化を実現します。

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AMD Zynq UltraScale+

Zynq UltraScale+ MPSoC

リアルタイムの制御と、グラフィックス、ビデオ、波形、パケット処理のためのソフト エンジンおよびハード エンジンを組み合わせることで、さまざまなアプリケーションに適合するよう拡張できます。

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すべての AMD アダプティブ SoC および FPGA を見る
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ケース スタディ

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リソース

技術資料

HTML ベースの技術資料などを効率的に検索およびナビゲーションするためのオンライン ツール。

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サポート フォーラム

社内外のエキスパートによる活発でコラボレーティブなコミュニティ。

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AMD を選ぶ 5 つの主な理由

組み込みアプリケーションに新たなレベルのシステム性能を—先進的な半導体設計における確かな業界リーダーが全面的に支援。

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FAQ

Versal プログラマブル NoC は、Versal ポートフォリオ全体で利用でき、デバイス全体の垂直および水平トラフィックの両方に広帯域幅のパスを提供するように設計されています。

スティフナー リングを備えた AMD リッドレス パッケージと AMD エッチ パターンを組み合わせることで、最適な熱管理ソリューションの開発が可能になります。

AMD は、サプライ チェーン全体にわたるパートナーシップ、地理的に多様な製造、保証プログラムを通じてリスクを最小限に抑えています。

はい。AMD のセキュリティに関するホワイト ペーパーをご確認ください。また、AMD の強みについてさらに詳しく知るにはラウンジをご覧ください。

開発者は、「AMD Design Conversion for FPGAs and SoC Methodology Guide」を参照してください。また、モジュールごとの変換の難易度レベルも評価する必要があります。工場でのサポートが必要な重要な機能は、地域のサポート チャネルを通じて対応できます。

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脚注
  1. ワットあたりの TOPS は、AMD 社内の性能および消費電力の見積もりに基づいています。Versal AI エッジ シリーズ Gen 2 の AIE-ML v2 演算タイル アーキテクチャにおいて MX6 データ型を使用した場合の結果を、INT8 データ型を使用する第 1 世代 Versal AI エッジ シリーズの AIE-ML 演算タイル アーキテクチャの性能仕様および AMD Power Design Manager による消費電力結果と比較しています。動作条件: 1 GHz FMAX、0.7V AIE 動作電圧、100°C ジャンクション温度、標準プロセス、60% ベクトル負荷、アクティベーション率 = 0 < 10%実際の性能は、市場にリリースされた最終製品によって異なる可能性があります。2024 年 3 月。(VER-023)
  2. 2025 年 1 月に実施した AMD のテストに基づいています。AMD Power Design Manager 2024.2 を使用し、Vivado Design Suite 2024.2 上で、プログラマブル NoC を搭載した Versal プライム シリーズ VM1402 デバイスに 24 個のトランシーバーを備えた単一の 18x12 AXI クロスバー デザインを合成および実装し、その総消費電力を推定しています。この結果を、オープンソースの AXI ソフト IP を搭載した Altera Agilex 7 AGFB023 デバイス上で Altera Quartus 24.1 により合成、実装し、Altera Quartus Power Thermal Calculator 24.2 で推定された同一設計の総消費電力と比較しています。この結果の前提条件は、100°C の固定ジャンクション温度 (ΘJC) と最大プロセス リーク デバイスです。結果は、アーキテクチャ、デバイス、お客様の設計仕様、システム構成などの要因によって変動します。(VER-090) 
  3. Versal RF シリーズ VR19xx デバイスの理論上の処理能力 (ハード IP、AI エンジン、DSP を含む) と、最大規模の Altera Agilex 9 Direct RF シリーズの ARGW027 デバイスを比較した場合の AMD 社内分析に基づいています。結果は、デバイス、設計、構成などの要因によって変動する可能性があります。(VER-072)
  4. 8 個の Arm Cortex-A78AE アプリケーション コア (2.2 GHz) と 10 個の Arm Cortex-R52 リアルタイム コア (1.05 GHz) で構成された Versal AI エッジ シリーズ Gen 2 および Versal プライム シリーズ Gen 2 の各プロセッシング システムの合計 DMIP を予測し、それぞれ第 1 世代の Versal AI エッジ シリーズおよび Versal プライム シリーズの公開されている合計 DMIP と比較した結果に基づいています。Versal AI エッジ シリーズ Gen 2 およびプライム シリーズ Gen 2 の動作条件: 最高スピード グレード、0.88V PS 動作電圧、スプリット モード動作、サポートされる最大動作周波数。第 1 世代 Versal AI エッジ シリーズおよびプライム シリーズの動作条件: 最高スピード グレード、0.88V PS 動作電圧、サポートされる最大動作周波数。実際の DMIP 性能は、市場にリリースされた最終製品によって異なる場合があります。(VER-027) 
  5. 2025 年 1 月に実施された AMD のテストに基づいています。AMD Vivado Design Suite 2024.1 およびプログラマブル NoC を使用した AMD Versal プレミアム シリーズ VP1202 デバイスに実装された単一マルチ マネージャー ブリッジ デザインの DDR 読み取り/書き込みのレイテンシを、オープンソース AXI ソフト IP を使用した Altera Agilex 7 AGFB027 デバイス上に Altera Quartus 24.1 で実装された同一設計と比較しました。結果は、アーキテクチャ、デバイス、お客様の設計仕様、システム構成などの要因によって変動します。(VER-086) 
  6. 2025 年 1 月に実施された AMD のテストに基づいています。AMD Vivado 2024.1 で実装されたプログラマブル NoC を搭載した AMD Versal プライム シリーズ VM1402 デバイスと、Altera Quartus 24.1 で実装されたオープンソース AXI ソフト IP を搭載した Altera Agilex 7 AGFB023 デバイスを使用し、24 個のトランシーバーを備えた単一の 18x12 AXI クロスバー デザインの実装後のロジック リソース使用率を比較しました。結果は、アーキテクチャ、デバイス、お客様の設計仕様、システム構成などの要因によって変動します。(VER-085) 
  7. 2025 年 1 月の AMD の分析に基づいています。プログラマブル NoC を搭載した AMD Versal プライム シリーズ VM1402 デバイスに AMD Vivado 2024.2 で実装された単一の 12x12 AXI クロスバー デザインの合成および実装ビルド時間の合計を、オープンソース AXI ソフト IP を搭載した Altera Agilex AGFB023 デバイスに Altera Quartus 24.1 で実装された同じ設計のものと比較しました。結果は、アーキテクチャ、デバイス、お客様の設計仕様、システム構成などの要因によって変動します。(VER-088) 
  8. 2025 年 1 月に実施した AMD 社内分析に基づいています。AMD デバイスおよびパッケージの熱モデルを使用し、Versal VFVC1760 リッド付きパッケージの Versal プライム シリーズ VM1802 デバイスにおける JEDEC 2 抵抗モデルの熱抵抗 Junction-to-Case (ΘJC) を、スティフナー リング付き Versal VSVD1760 リッドレス パッケージの同一デバイスにおける JEDEC 2 抵抗モデルの熱抵抗 Junction-to-Case (ΘJC) と比較しています。結果は、アーキテクチャ、デバイス、お客様の設計仕様、システム構成などの要因によって変動します。(VER-087)
  9. AMD Versal プレミアム シリーズ Gen 2 デバイス [CXL 3.1 + LPDDR5X メモリ] で利用可能なメモリ帯域幅を、LPDDR5 メモリのみを搭載した同等の競合デバイスのものと比較した AMD 社内分析結果に基づきます。メモリ帯域幅は、システム構成やその他の要因によって異なる可能性があります。(VER-059) 
  10. 400 GB/秒の高速暗号化エンジンを搭載した Versal プレミアム シリーズ Gen 2 デバイスと、200 GB/秒の暗号化エンジンを搭載した競合デバイスを AMD 社内で分析した結果に基づいています。実際のライン レート速度は、システム構成やその他の要因によって異なる可能性があります。(VER-062)
  11. 2024 年 7 月時点での AMD の社内分析に基づいています。AMD Versal プレミアム シリーズ Gen 2 デバイス (CXL 3.1 および PCIe 6.0 対応) と、CXL 3.1 非対応および/または PCIe Gen 4/5 を搭載した競合デバイスを比較しています。(VER-055)
  12. AMD Versal RF シリーズ デバイスの TOPS (Tera Operations per Second) は、最適なシナリオで 1 秒間に処理できる最大演算回数を表したものであり、標準値ではない場合があります。TOPS は、デバイス、設計、構成などの要因によって変動する可能性があります。(VER-084)
  13. I/O 対ロジック セル比が最も高いという評価は、AMD Spartan UltraScale+ SU10P FPGA の製品データシートと、Efinix、Intel、Lattice、Microchip によるノード サイズ 28 nm 以下の競合 FPGA の公開データシートを比較した、AMD 社内の分析に基づいています。I/O あたりのコスト削減は、少なくとも 200 の GPIO を必要とするデザインを対象に、2024 年 2 月時点の AMD 標準価格を比較した結果に基づき、AMD Spartan UltraScale+ SU10P と AMD Spartan 7 7S50 の価格差を反映しています。(SUS-011)