AMD Ryzen 4000系列行動處理器搭載於各大OEM廠商的筆記型電腦，以領先上一代產品的功耗效率註3帶來最強註1及最輕便註2的極致行動運算體驗
AMD推出效能領先註5的全球首款64核心高階桌上型處理器註4AMD Ryzen™ Threadripper™ 3990X
台北 01/07/2020 -- AMD（NASDAQ: AMD）今日發表全球首款x86 8核心超薄筆記型電腦處理器註1，為AMD Ryzen™ 4000系列行動處理器的一員。作為AMD Ryzen行動處理器的第3代產品，全新4000系列基於創新的7奈米製程技術和突破性的「Zen 2」核心架構打造，並在SOC設計中融入經過優化的高效能Radeon™顯示核心，為超薄和遊戲筆記型電腦帶來前所未有的效能、顯著增強的設計與極致的功耗效率。同時，AMD發表採用「Zen」架構的AMD Athlon™ 3000系列行動處理器，為更廣泛的筆記型電腦使用者帶來現代運算體驗和真正的卓越效能。從2020年第1季開始，消費者可從宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想及其它廠商購買到首批搭載AMD Ryzen 4000系列和Athlon 3000系列的筆記型電腦，更多全球OEM合作夥伴預計將在2020年推出更多產品。
此外，AMD發表64核心128執行緒的Ryzen™ Threadripper™ 3990X，這款備受期待的處理器預計將於2020年2月7日全球上市，專為3D、視覺效果及影片編輯等領域的專業人士打造並提供極致效能。Ryzen Threadripper 3990X處理器的渲染效能比AMD Ryzen Threadripper 3970X處理器提升高達51%註5。
AMD全球資深副總裁暨客戶端運算事業群總經理Saeid Moshkelani表示，我們重磅推出全新AMD Ryzen 4000系列行動處理器以開啟2020年，為超薄和遊戲筆記型電腦使用者帶來無與倫比的效能、繪圖能力和電池續航時間。在2019年，基於AMD Ryzen™行動處理器的產品陣容實現了歷史性的增長，而在2020年，我們正在按計劃讓AMD Ryzen 4000系列行動處理器被更多主要OEM合作夥伴的產品所採用，其功耗效率為上一代產品的兩倍註3。
AMD Ryzen 4000系列行動處理器內建Radeon™顯示核心
AMD Ryzen 4000 U系列行動處理器擁有高達8核心16執行緒，提供令人驚豔的反應速度和便攜性，以15瓦的可配置熱設計功耗（TDP）註6為超薄筆記型電腦提供顛覆性效能。同時，對超過9,000萬的筆記型電腦遊戲玩家和創作者註7而言，AMD Ryzen 4000 H系列行動處理器以45瓦的可配置TDP註6帶來創新、輕薄的筆記型電腦，設立遊戲和內容創作的新標準。
全新AMD Ryzen 7 4800U帶來：
- 單執行緒效能比競爭對手提升高達4%，多執行緒效能更提升高達90%註8。
- 繪圖效能比競爭對手提升高達18%註9。
全新AMD Ryzen 7 4800H帶來：
- 單執行緒效能比競爭對手提升高達5%，多執行緒效能則提升高達46%註10。
- 使用Adobe Premier進行4K影片編碼比競爭對手快出高達25%註11。
- 遊戲物理模擬效能比競爭對手提升高達39%註12。
AMD更詳細介紹了AMD SmartShift技術，使用者可以利用Ryzen 4000行動處理器、Radeon顯示核心以及最新的AMD Radeon Software Adrenalin 2020版本繪圖驅動軟體，根據需要進行高效的效能優化並提升運算體驗，從而將遊戲體驗提升到全新水平。通過在Ryzen處理器和Radeon顯示核心之間動態調整運算能力，AMD SmartShift技術能夠將遊戲效能提升高達10%註13，內容創作效能則提升高達12%註14。
AMD第3代Ryzen Threadripper 3990X處理器
AMD發表備受期待的AMD Ryzen Threadripper 3990X處理器，為全球首款64核心桌上型處理器，預計將於2020年2月7日上市。世界各地的內容創作者可以通過全球相關零售商和系統整合商購買這款業界領先的處理器。
AMD Ryzen Threadripper 3990X為桌上型平台帶來前所未有的單插槽運算效能，將成為從事3D動畫、帶有光線追蹤的視覺特效（VFX）以及8K影片編碼等數位內容創作專業人士的終極解決方案：
- 使用MAXON Cinema4D渲染器註5進行3D光線追蹤時，AMD Ryzen Threadripper 3990X處理器效能比業界領先的Ryzen Threadripper 3970X提升高達51%。
- AMD Ryzen Threadripper 3990X處理器在Cinebench R20.06中取得高達25,399分，為單一處理器歷史性得分註5。
AMD Athlon 3000系列行動處理器內建Radeon顯示核心
全新AMD Athlon 3000系列行動處理器帶給消費者更多元選擇，將強大的「Zen」架構擴展到主流筆記型電腦中。Athlon 3000系列的繪圖效能比競爭對手提升高達86%，生產力效能則提升高達51%註15,16，並帶來Windows Hello和Cortana等現代運算體驗，為日常的生產力和全高清串流等應用提供了卓越效能。全球OEM廠商預計將於2020年初開始提供相關產品。
產品規格：Ryzen™ 4000系列與Athlon™ 3000系列行動處理器
型號 |
核心數/執行緒 |
cTDP註6 （瓦） |
提升頻率註17/基礎頻率 （GHz） |
Radeon™顯示核心 |
GPU核心數 |
L2 / L3快取 （MB） |
AMD Ryzen™ 7 4800H |
8C/16T |
45瓦 |
高達4.2 / 2.9 GHz |
Radeon™顯示核心 |
7 |
12 |
AMD Ryzen™ 5 4600H |
6C/12T |
45瓦 |
高達4.0 / 3.0 GHz |
Radeon™顯示核心 |
6 |
11 |
AMD Ryzen™ 7 4800U |
8C/16T |
15瓦 |
高達4.2 / 1.8 GHz |
Radeon™顯示核心 |
8 |
12 |
AMD Ryzen™ 7 4700U |
8C/8T |
15瓦 |
高達4.1 / 2.0 GHz |
Radeon™顯示核心 |
7 |
12 |
AMD Ryzen™ 5 4600U |
6C/12T |
15瓦 |
高達4.0 / 2.1 GHz |
Radeon™顯示核心 |
6 |
11 |
AMD Ryzen™ 5 4500U |
6C/6T |
15瓦 |
高達4.0 / 2.3 GHz |
Radeon™顯示核心 |
6 |
11 |
AMD Ryzen™ 3 4300U |
4C/4T |
15瓦 |
高達3.7 / 2.7 GHz |
Radeon™顯示核心 |
5 |
6 |
AMD Athlon™ Gold 3150U |
2C/4T |
15瓦 |
高達3.3 / 2.4 GHz |
Radeon™顯示核心 |
3 |
5 |
AMD Athlon™ Silver 3050U |
2C/2T |
15瓦 |
高達3.2 / 2.3 GHz |
Radeon™顯示核心 |
2 |
5 |
產品規格：AMD第3代Ryzen Threadripper 3990X處理器
型號 |
核心數/執行緒 |
TDP註6 （瓦） |
提升頻率註17/基礎頻率（GHz） |
總快取 （MB） |
PCIe® 4.0通道數量（處理器與 AMD TRX40） |
建議市場售價（美元）註18 |
上市 |
AMD Ryzen™ Threadripper™ 3990X |
64/128 |
280瓦 |
高達4.3 / 2.9 |
288 |
88 （72可用） |
3,990美元 |
2020年2月7日 |
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關於AMD
50年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術，建構遊戲、高臨場感平臺與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、Facebook及Twitter。
免責聲明
本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，包含AMD Ryzen™ 4000系列行動處理器、AMD Athlon™ 3000系列行動處理器以及AMD Ryzen™ Threadripper™ 3990X的特性、功能、效能、可用性、時序、定價、預期和預期收益，這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性陳述基於當前的預期和信念，並涉及可能導致實際結果與預期大不相同的許多風險和不確定性。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「打算」、「相信」、「預計」、「可能」、「應該」、「尋求」、「預備」、「預期」、「預料」，或這些詞和短語的否定詞，以及其他和這些詞語和短語相似的詞彙。投資者應注意本文件中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本檔發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異；此聲明依照特定已知或未知的風險與不確定因素，其難以預期且不在AMD的控制範圍，可能會導致實際結果和未來事件與表示、暗示、預期的前瞻性資訊和聲明存在重大差異。重大因素可能會導致實際結果與預期存在差異，包含甚至不排除以下情況：Intel公司支配微處理器市場，其侵略性經營手段可能限制AMD與之效率競爭的能力；AMD和GLOBALFOUNDRIES公司（GF）達成晶圓供應協定（WSA），購買我們所有的微處理器和APU產品要求，以及其GPU產品要求的一定部分，僅有限定例外；倘若GF無法滿足生產方面的各項要求，可能對AMD業務產生負面影響；AMD目前依賴協力廠商製造產品，如果這些廠商無法及時足量交貨，或是使用競爭對手的技術，AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊；AMD的產品無法達到預期的生產良率，可能對營收產生負面影響；其業務推動的成功，有賴於AMD能及時推出產品，且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值，支援及協助大幅度的產業轉型；若AMD無法獲得足夠的營收與現金流，或取得外部資金挹注，可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資，推動研究開發或其他策略性投資；流失大量的客戶可能帶來嚴重的負面衝擊。AMD從其半客製化SoC產品獲得利潤的能力，仰賴於設計在協力廠商產品的技術以及這些產品的成功；AMD產品可能會面臨可能對AMD造成重大不利影響的安全漏洞；數據洩露和網絡攻擊可能會損害AMD的知識產權或其他敏感訊息，對其業務和聲譽進行補救並造成重大損失；AMD的經營業績受到季度和季度銷售模式的影響；全球經濟局勢的不確定性，可能對AMD的業務與營運結果產生不利的衝擊；AMD可能無法收入足夠的現金來償還債務或因應營運資金的需求；AMD的債務可能對其財務狀況產生不利影響，使其無法執行其策略或履行合約義務；規範AMD公司債及有擔保循環信貸額度的協議，對AMD產生許多限制，可能對其經營業務產生負面影響；AMD產品銷售的市場競爭激烈；AMD發行West Coast Hitech L.P.公司認股權證以購買7,500萬股普通股，如果行使時將削弱其現有股東的所有權權益，及2026年轉換的2.125%可轉換優先債可能稀釋其現有股東的所有者權益，否則可能會降低其普通股的價格。涉及AMD產品的訂購與出貨的不確定因素，可能產生嚴重的負面影響；AMD產品的需求有賴於銷售目標產業的市場景氣。AMD產品需求的波動或這些產業市場衰退，都會對營運結果產生嚴重的負面衝擊；AMD設計新產品還有產品及時問市的能力，有賴於協力廠商業者的智產；AMD依賴協力廠商企業協助自己設計、製造、以及供應主機板、軟體、以及其他電腦平台零組件來支持其事業；若AMD失去微軟對其產品的支持，或是其他軟體廠商不為AMD的產品設計與開發軟體，AMD銷售產品的能力就會受到嚴重的負面影響；AMD對協力廠商經銷商與擴充卡（AIB）夥伴的依賴，使自己承擔一定的風險。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD於2019年9月28日提出的Form 10-Q季報。
註1：由8核心Ryzen 7 4800系列行動處理器所展示，競爭產品為Intel第10代6核心行動處理器。RM3-05
註2：測試由AMD效能實驗室於2019年12月19日進行。RM3-124
註3：測試由AMD效能實驗室於2019年11月22日進行，AMD效能實驗室使用Cinebench R20 Benchmark以Ryzen 7 4800U與第2代Ryzen 7 3700U進行測試比較。結果可能會有所差異。RM3-123
註4：基於AMD 2019年12月的內部分析。CPK-24
註5：測試由AMD效能實驗室於2019年12月17日進行，使用AMD Ryzen Threadripper 3990X和AMD Ryzen Threadripper 3970X在Cinebench R20.06中進行了測試。3990X系統配置有8x32GB DDR4-2667 @ 20-19-19-43；3970X系統配置4x16GB DDR4-3600 @ 16-16-16-36；使用Windows 10 18362.476進行效能評估。結果可能會有所差異。CPK-25
註6：儘管兩者通常都以瓦為單位進行度量，但是區分熱瓦和電瓦極為重要。處理器的熱功耗透過熱設計功耗（TDP）傳遞。TDP為一個計算值，可傳達適當的熱量解決方案以實現處理器的預期操作。功耗在TDP計算中不是變量。透過設計，電功率可能因工作負載而異，並且可能超過熱功率。GD-109
註7：JPR研究，2019年12月。
註8：測試由AMD效能實驗室於2019年12月9日進行，在Cinebench R20 1T和nT中使用AMD Ryzen™ 4800U參考系統和具有Intel® Core i7-1065G7處理器的Dell XPS 7390系統進行測試。結果可能會有所差異。RM3-63
註9：測試由AMD效能實驗室於2019年12月9日進行，使用AMD Ryzen™ 4800U參考系統和搭載Intel® Core i7-1065G7處理器的Dell XPS 7390系統進行3DMark11 Performance測試。結果可能會有所差異。RM3-75
註10：測試由AMD效能實驗室於2019年12月9日進行，在Cinebench R20 1T和nT中使用AMD Ryzen™4800H參考系統和搭載Intel® Core i7-9750H處理器的ASUS Zephyrus-M GU502GV系統進行測試。結果可能會有所差異。RM3H-1
註11：測試由AMD效能實驗室於2019年12月9日進行，在Adobe Premiere中使用AMD Ryzen™ 4800H參考系統和搭載Intel® Core i7-9750H處理器的ASUS Zephyrus-M GU502GV系統進行測試。結果可能會有所差異。RM3H-4
註12：測試由AMD效能實驗室於2019年12月9日進行，在3DMark Firestrike Physics中使用AMD Ryzen™ 4800H參考系統和搭載Intel® Core i7-9750H處理器的ASUS Zephyrus-M GU502GV系統進行測試。結果可能會有所差異。RM3H-2
註13：由AMD效能實驗室於2019年12月20日針對Ryzen 7 4800H、Radeon RX 5600M、19.40-191203a驅動軟體和16GB DDR4-3200Mhz RAM進行測試。PC製造商可能會更改配置，從而產生不同的結果。效能可能會有所差異。RR-002
註14：由AMD效能實驗室於2019年12月20日在Ryzen 7 4800H和Radeon RX 5600M上進行的測試。PC製造商可能會更改配置，從而產生不同的結果。效能可能會有所差異。RR-001
註15：測試由AMD效能實驗室於2019年11月22日進行，在3DMark 11 Performance中使用Athlon Gold 3150U與Intel Pentium Gold 5405U進行測試。效能可能會有所差異。3DMark為Futuremark Corporation的註冊商標。DAL-3
註16：測試由AMD效能實驗室於2019年11月22日進行，在Cinebench R15 1T和nT中使用Athlon Gold 3150U與Intel Pentium Gold 5405U進行測試。效能可能會有所不同。DAL-1
註17：AMD Ryzen處理器的最大提升頻率為處理器單個核心在運行突發單執行緒工作負載可達到的最大頻率。最大提升頻率將基於多種因素而變化，包括但不限於：導熱膏；系統散熱；主板設計和BIOS；最新的AMD晶片組驅動程式；以及最新的作業系統更新。GD-150
註18：AMD建議零售價（美元），價格有可能變動。
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