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Dell EMC、HPE、聯想、Nutanix、美超微等各大OEM廠商推出超過80款搭載全新AMD EPYC™ 7Fx2處理器的平台,為AMD第2代EPYC客戶提供更多選擇以處理更多工作負載

IBM Cloud推出搭載最新第2代EPYC處理器的裸機伺服器方案

台北 04/15/2020 -- AMD(NASDAQ: AMD)宣布擴充AMD第2代EPYC™處理器產品陣容,推出三款全新處理器,採用平衡且高效率的AMD Infinity架構結合速度更快的「Zen 2」核心,針對資料庫、商用高效能運算(HPC)、以及超融合基礎架構工作負載提供最佳效能。 

新推出的3款處理器包括AMD EPYC™ 7F32(8核心)、EPYC™ 7F52(16核心)、以及EPYC™ 7F72(24核心),進一步拓展AMD第2代EPYC在執行各種工作負載的效能領先地位,發揮高出達500 MHz的基礎頻率以及大容量快取的優勢,讓AMD EPYC™成為全球每核心效能最高的x86伺服器CPU*註1。 

AMD EPYC 7Fx2處理器深入企業市場,針對工作負載提供全新效能增進功能,包括比競爭對手產品高出達17% SQL Server®效能的資料庫註2,超融合基礎架構方面則在VMmark® 3.1的跑分勝出對手達47%(在一部四節點叢集系統中採用vSAN™作為儲存層),寫下嶄新世界紀錄註3,此外,在商用HPC方面,每核心執行計算流體力學的應用效能更勝出對手高達94%註4。 

AMD全球資深副總裁暨伺服器事業群總經理Dan McNamara表示,AMD EPYC持續重新定義現代資料中心,新推出的3款強大處理器讓我們能更深入企業市場核心,協助客戶獲得更好的處理成效。我們攜手合作夥伴一同在超融合基礎架構、商用HPC以及相關資料庫工作負載等領域,突破每核心的效能極限並發揮更大的價值。 

超越GHz的平衡系統帶來領先效能

全新AMD第2代EPYC 7Fx2處理器帶來領先業界的每核心效能與突破性的價值,為EPYC家族挹注最高的每核心效能。 

這些新款處理器的效能來自於平衡的架構,結合高效能「Zen 2」核心、PCIe® 4與DDR4-3200記憶體以及AMD Infinity架構等系統設計方面的創新註5,帶給客戶最佳的系統效能,促成現實世界應用發揮更高的效能。 

新款處理器的規格細節如下: 

處理器 

核心數/執行緒 

TDP(瓦)  

基礎頻率/最大提升頻率(GHz)註6

總L3快取(MB) 

每核心L3快取(MB) 

每千片價格(美元) 

7F32 

8/16 

180瓦 

3.7 GHz/~3.9 GHz 

128MB 

16MB 

2,100美元 

7F52 

16/32 

240瓦 

3.5 GHz/~3.9 GHz 

256MB 

16MB 

3,100美元 

7F72 

24/48 

240瓦 

3.2 GHz/~3.7 GHz 

192MB 

8MB 

2,450美元 

產業體系隨著AMD EPYC持續成長

  採用AMD第2代EPYC處理器的OEM廠商、雲端服務供應商、獨立軟體廠商以及獨立硬體廠商所構成的產業體系持續成長,而現有OEM廠商與新合作夥伴也紛紛採用新推出的AMD EPYC 7Fx2處理器。 

  • 戴爾科技集團旗下搭載AMD EPYC的Dell EMC PowerEdge伺服器產品線將支援所有三款處理器,其中包括R6525這款在帶有VMware vSAN™的VMmark®3上持有世界紀錄的2P四節點機種註7。戴爾科技集團伺服器平台產品管理副總裁Rajesh Pohani指出,新推出的AMD EPYC 7Fx2處理器讓Dell EMC PowerEdge伺服器協助客戶在資料庫與超融合基礎架構等商務應用中獲得顯著的效能利益,隨著我們持續擴充搭載AMD EPYC核心的PowerEdge平台陣容,加上Dell EMC PowerEdge伺服器在量測程式中保有世界記錄效能,我們的客戶將從這些新處理器中獲得利益。 
  • HPE持續擴增旗下搭載AMD第2代EPYC處理器的方案,包括最新加入的HPE SimpliVity智慧型超融合基礎架構解決方案。HPE將在近期發表的HPE Apollo 2000 Gen10 Plus 系統、HPE ProLiant DL385 Gen10 Plus 伺服器以及HPE ProLiant DX伺服器中,支援所有三款新推出的AMD EPYC 7Fx2處理器。HPE資深副總裁暨HPC與關鍵任務解決方案部門總經理Peter Ungaro表示,我們很高興在旗下產品擴大支援AMD第2代EPYC處理器,包括新加入的HPE Apollo 2000 Gen10 Plus 系統、HPE ProLiant DL385 Gen10 Plus伺服器、以及HPE ProLiant DX伺服器,因應我們客戶在高效能運算與資料庫環境中面臨的高時脈與效能等各種需求。 
  • IBM Cloud為第一家推出搭載 AMD EPYC 7F72處理器的裸機伺服器產品的雲端服務供應商,為客戶提供高速與高核心數的雙插槽裸機伺服器。此外,IBM近日更宣布推出首款搭載AMD EPYC 7642處理器的裸機伺服器。IBM雲端基礎架構服務部門總經理Satinder Sethi表示,我們非常高興率先採用新款AMD EPYC 7F72處理器。IBM Cloud為客戶提供另一款具有高時脈頻率、高核心數的雙插槽裸機伺服器,從而使客戶擁有更多優化的平台選項,以滿足針對各種密集運算的工作負載需求,其中包括分析、商用HPC、以及電子設計自動化等。我們致力於為客戶提供具有靈活性且強大的裸機體驗,進而提升效能與吞吐量。 
  • 聯想將在其ThinkSystem SR635與SR655平台上,支援新款AMD EPYC 7Fx2處理器。這些ThinkSystem平台原本就是執行各種企業工作負載的理想選擇,包括資料分析、軟體定義儲存,以及支援遠端工作者的基礎設施。結合聯想的儲存和PCIe功能以及AMD EPYC的核心數與I/O密度,將提供客戶在不斷演變的商業需求中獲得更多元的選擇。這些具有更高頻率的新款AMD第2代EPYC處理器,在單插槽ThinkSystem平台中擁有高達15%的核心時脈速度提升,對於每核心效能有高度要求的工作負載,可為客戶提供更多選擇。搭載這些全新處理器的聯想單插槽優化平台,使客戶能部署這些平台來取代以往必須採用雙插槽組態的系統,省下耗電以及軟體(SW)授權條款等成本。聯想資料中心副總裁兼伺服器、儲存與軟體定義基礎設施總經理Kamran Amini 指出,現今商務環境讓用戶面臨許多新挑戰,迫使他們必須增進速度、成本以及效能方面的優勢。我們相信聯想產品陣容帶給客戶更好的選擇,協助組織支援各種遠端工作功能,以及因應日趨增長的資料與儲存需求。 
  • 微軟體認到新款AMD EPYC 7Fx2處理器針對微軟資料平台用戶提供最佳體驗所產生的影響,其中包括提升高達17%每核心效能的SQL Server® TPM註8。微軟SQL Server專案經理Jamie Reding表示,微軟資料平台解決方案協助客戶釋放隱藏在資料中的潛力,從中發掘出有價值的觀點與機會,以推動企業的轉型。過程中其中一個關鍵的部分就是確保資料庫能採用高效率、強悍且高速的處理器,而這正是新款AMD EPYC 7Fx2處理器為微軟資料平台解決方案客戶帶來的優勢。
  • Nutanix與HPE聯合宣布搭載AMD EPYC的數款HPE ProLiant伺服器,預計將在5月支援Nutanix HCI軟體。此外,HPE更宣布將在第3季推出搭載AMD EPYC 7Fx2處理器的HPE ProLiant DX伺服器。Nutanix商務長Tarkan Maner表示,我們很高興Nutanix的HCI軟體透過搭載AMD第2代EPYC處理器的HPE ProLiant系統得到驗證。而這也會讓AMD第2代EPYC處理器能夠支援Nutanix軟體,並帶給我們客戶更多彈性與選擇,同時釋放出更強大的工作負載效能,其中包括資料庫、分析、虛擬桌面基礎架構,以及其他虛擬化關鍵商用應用程式。 
  • 美超微(Supermicro)推出業界首款搭載AMD第2代EPYC處理器的刀鋒型平台,即刻支援新款AMD EPYC 7Fx2處理器,結合內建25G乙太網路以及選配的100G EDR InfiniBand,近期更將支援200G HDR。此外,美超微旗下包括Ultra、GPU、WIO、Twin 、以及Mainstream 等所有系統的A+等級平台都將立即支援AMD EPYC 7Fx2處理器。美超微現場應用工程與業務開發部資深副總裁Vik Malyala 表示,全新SuperBlade®平台加入搭載AMD 第2代EPYC處理器的商品行列,這讓我們得以在客戶重新定義其現代資料中心時,帶給他們另一項強大的選擇。藉由支援全新AMD EPYC 7Fx2處理器,我們最新的SuperBlade以及Supermicro A+平台更進一步提升在資料庫、電子設計自動化、以及其他資料密集工作負載的性能優勢。  
  • 企業軟體創新領導廠商VMware非常高興擴大支援新推出的AMD第2代EPYC 7Fx2處理器,讓客戶能接觸各種強大的虛擬化平台。VMware伺服器平台技術部技術長Richard A. Brunner 表示,AMD第2代EPYC 7Fx2處理器為VMware客戶帶來全新價值。新處理器提供獨特的平衡,結合強大的每核心效能,以及傲視業界高達4TB 的每處理器配置記憶體。而VMware vSphere、vSAN、以及VMware Cloud Foundation至今能夠成功建立市場地位的關鍵元素,即是我們向來致力於協助客戶快速採納最新硬體創新的成果。 

  全新處理器現已配置於多家OEM廠商及IBM Cloud。如欲了解如何購買搭載新款處理器系統的詳情,敬請參閱此連結

相關資源

關於AMD

50年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術,建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站部落格FacebookTwitter。 

 

©2020年,AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、EPYC及上述名稱的組合是AMD公司的商標。 ANSYS、CFX和任何及所有ANSYS Inc.的品牌、產品、服務和功能名稱、標誌和標語是ANSYS Inc.或其在美國或其他國家(地區)的子公司的註冊商標或商標。Microsoft和SQL Server是微軟公司在美國和其他司法管轄區的商標或註冊商標。PCIe是PCI-SIG公司的註冊商標。TPC、TPC Benchmark和TPC-C是事務處理性能委員會的商標。 VMmark®、VMware®和vSAN™是VMware在美國或其他國家的商標或註冊商標。其他名稱僅作辨識之用,可能是所有者企業的商標。

*AMD EPYC™ 7F32 SPECrate®2017_fp_base得分

免責聲明

本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc(AMD)的前瞻性陳述,包含AMD第2代EPYC™ 處理器的特性、功能、效能、可用性、時序、定價、預期和預期收益,以及既有OEM廠商與新合作夥伴產品的預期時程和收益,這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性陳述基於當前的預期和信念,並涉及可能導致實際結果與預期大不相同的許多風險和不確定性。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「打算」、「相信」、「預計」、「可能」、「應該」、「尋求」、「預備」、「預期」、「預料」,或這些詞和短語的否定詞,以及其他和這些詞語和短語相似的詞彙。投資者應注意本文件中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本檔發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異;此聲明依照特定已知或未知的風險與不確定因素,其難以預期且不在AMD的控制範圍,可能會導致實際結果和未來事件與表示、暗示、預期的前瞻性資訊和聲明存在重大差異。重大因素可能會導致實際結果與預期存在差異,包含甚至不排除以下情況:Intel公司支配微處理器市場,其侵略性經營手段可能限制AMD與之效率競爭的能力;AMD和GLOBALFOUNDRIES公司(GF)達成晶圓供應協定(WSA),購買我們所有的微處理器和APU產品要求,以及其GPU產品要求的一定部分,僅有限定例外;倘若GF無法滿足生產方面的各項要求,可能對AMD業務產生負面影響;AMD目前依賴協力廠商製造產品,如果這些廠商無法及時足量交貨,或是使用競爭對手的技術,AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊;AMD的產品無法達到預期的生產良率,可能對營收產生負面影響;其業務推動的成功,有賴於AMD能及時推出產品,且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值,支援及協助大幅度的產業轉型;若AMD無法獲得足夠的營收與現金流,或取得外部資金挹注,可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資,推動研究開發或其他策略性投資;流失大量的客戶可能帶來嚴重的負面衝擊。AMD從其半客製化SoC產品獲得利潤的能力,仰賴於設計在協力廠商產品的技術以及這些產品的成功;AMD產品可能會面臨可能對AMD造成重大不利影響的安全漏洞;數據洩露和網絡攻擊可能會損害AMD的知識產權或其他敏感訊息,對其業務和聲譽進行補救並造成重大損失;AMD的經營業績受到季度和季度銷售模式的影響;全球經濟局勢的不確定性,可能對AMD的業務與營運結果產生不利的衝擊;AMD可能無法收入足夠的現金來償還債務或因應營運資金的需求;AMD的債務可能對其財務狀況產生不利影響,使其無法執行其策略或履行合約義務;規範AMD公司債及有擔保循環信貸額度的協議,對AMD產生許多限制,可能對其經營業務產生負面影響;AMD產品銷售的市場競爭激烈,如果行使時將削弱其現有股東的所有權權益,及2026年轉換的2.125%可轉換優先債可能稀釋其現有股東的所有者權益,否則可能會降低其普通股的價格。涉及AMD產品的訂購與出貨的不確定因素,可能產生嚴重的負面影響;AMD產品的需求有賴於銷售目標產業的市場景氣。AMD產品需求的波動或這些產業市場衰退,都會對營運結果產生嚴重的負面衝擊;AMD設計新產品還有產品及時問市的能力,有賴於協力廠商業者的智產;AMD依賴協力廠商企業協助自己設計、製造、以及供應主機板、軟體、以及其他電腦平台零組件來支持其事業;若AMD失去微軟對其產品的支持,或是其他軟體廠商不為AMD的產品設計與開發軟體,AMD銷售產品的能力就會受到嚴重的負面影響;AMD對協力廠商經銷商與擴充卡(AIB)夥伴的依賴,使自己承擔一定的風險。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於AMD於2019年12月28日提出的Form 10-K年報。 

註1:全球最高每核心效能的敘述是根據EPYC 7F32的8核心處理器在SPECrate®2017_fp_base score測得的最高跑分再除以總核心數量,並比較2020年4月14日公布的所有SPEC®跑分數據。2顆EPYC 7F32測得跑分12.75分,再推測每個核心的數據(204 SPECrate®2017_fp_base,總共16個核心, 敬請參閱此連結)比較次高結果,1顆AMD EPYC 7262測得跑分11.54分,每核心數據(92.3 SPECrate®2017_fp_base,共8個核心,敬請參閱此連結)。完整排名資料請參閱此連結。SPEC® 與SPECrate®係Standard Performance Evaluation Corporation公司的商標。詳情請參閱官網。ROM-570

註2:測試於2020年3月20日由AMD效能實驗室執行。每核心SQL Server® TPM效能高出17%,其受測系統組態:HammerDB 3.3 (TPC-C® profile工作負載源自TPC-C Benchmark,該數據無法和已公布的TPC-C Benchmark結果做比較,因OLTP工作負載的量測結果並沒有依循TPC-C量測指標的規範)。2顆共32核的EPYC 7F52測得跑分4,872,975 TPM (每核心152,280 TPM)。2顆共32核的Xeon Gold 6244測得跑分4,178,963 TPM(每核心130,584 TPM)。實際量測結果可能有所差異。ROM-571

註3:高出47%的跑分與AMD系統多出56%片狀工作單元(虛擬機器)的結果係根據VMmark® 3.1 vSAN™ 比較對象為2顆EPYC 7F72 測得13.27 @ 14片狀工作單元(266個虛擬機器),請參閱此連結。比較成績次高對手為2顆Intel® Xeon® Platinum 8276L 組成的系統測得跑分9.00 @ 9 片狀工作單元(171個虛擬機器),請參閱此連結。跑分高出47% = 13.27/9 = 1.474倍跑分,多出56%片狀工作單元(虛擬機器)= 14/9=1.555倍的片狀工作單元(虛擬機器),量測日期2020年4月14日。VMmark®是虛擬機器公司的產品。ROM-639

註4:根據AMD內部測試,採用ANSYS® CFX® 2019 R1執行Release 14.0版的測試案例,於2020年3月24日執行,受測系統組態:搭載2顆共16核的EPYC 7F52的參考平台伺服器,對比搭載2顆共16核的Intel Xeon Gold 6242處理器的伺服器。實際量測結果可能有所差異。ROM-590

註5:AMD第2代EPYC™處理器某些支援功能需要伺服器製造商提供BIOS更新檔,安裝更新檔之後才能在針對AMD第1代EPYC處理器設計的主機板上執行這些功能。針對AMD第2代EPYC處理器設計的主機板,則需先在BIOS中開啟所有功能。ROM-06

註6:AMD EPYC處理器的最高升頻時脈是指處理器任何一個單一核心在正常工作條件下能在伺服器系統中達到的時脈。EPYC-18

註7:高出47%的跑分與AMD系統多出56%的片狀工作單元(虛擬機器)係根據VMmark® 3.1 vSAN™ 比較2顆EPYC 7F72的系統測得跑分13.27 @ 14片狀工作單元(266 個虛擬機器),請參閱此連結。比較成績次高的對手,2顆Intel® Xeon® Platinum 8276L 處理器測得跑分9.00 @ 9 片狀工作單元(171個虛擬機器),請參閱此連結。高出47%的跑分= 13.27/9 = 1.474倍的跑分,而高出56%的片狀工作單元(虛擬機器)= 14/9=1.555倍的片狀工作單元(虛擬機器)量測日期2020年4月14日。VMmark®為VMware公司的產品。ROM-639

註8:於2020年3月20日由AMD效能實驗室進行測試。每核心高出17%的SQL Server® TPM跑分,受測系統組態:HammerDB 3.3(TPC-C® profile 此工作負載源自TPC-C Benchmark,無法和已公布的TPC-C Benchmark結果相比,因為OLTP工作負載的結果並沒有依循TPC-C量測指標的規範)。2顆共32核的EPYC 7F52測得跑分4,872,975 TPM(每核心152,280 TPM)。2顆共32核的Xeon Gold 6244測得跑分4,178,963 TPM(每核心130,584 TPM)。實際量測結果可能有所差異。ROM-571

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