AMD擴大第3代Ryzen™桌上型處理器陣容 「Zen 2」核心強勢進攻主流市場

全新4核心、8執行緒AMD Ryzen 3 3100與3300X處理器效能再創高峰，多工效能為前一代產品的2倍^註1

AMD B550晶片組為主流主機板帶來PCIe® 4.0的速度與頻寬，讓世界各地的Ryzen™使用者享受極致效能

台北 04/22/2020 -- AMD（NASDAQ: AMD）宣布AMD第3代Ryzen桌上型處理器系列再添悍將，包括AMD Ryzen™ 3 3100、AMD Ryzen™ 3 3300X處理器，以及相容於AM4插槽的AMD B550晶片組，其超過60款研發中產品設計旨在搭載AMD第3代Ryzen桌上型處理器。憑藉著AMD全球頂尖的技術陣容，全新Ryzen 3桌上型處理器將突破性「Zen 2」核心架構，帶給全球各地商務使用者、遊戲玩家以及創作者，讓他們能夠運用同步多執行緒（Simultaneous Multi-Threading）技術以提高生產力。藉由雙倍的執行緒數量、兩倍的頻寬以及眾多開發中主機板可供挑選等特色，使AMD B550晶片組與Ryzen 3桌上型處理器提供理想且全面性的處理器解決方案。 

AMD全球資深副總裁暨客戶端運算事業群總經理Saeid Moshkelani表示，隨著遊戲與應用程式的要求日趨嚴苛，使用者對PC的要求也跟著提高，AMD致力於提供滿足甚至超越所有運算需求層級的解決方案。透過推出這些新款Ryzen 3桌上型處理器，我們不僅延續對主流遊戲客戶的承諾，更將效能提升到全新層級，使Ryzen 3處理器的執行緒數量加倍，藉以將遊戲與多工運算的體驗推上全新的高度。 

AMD Ryzen 3 3100與AMD Ryzen 3 3300X

AMD持續展現在消費級桌上型處理器市場的領導地位，AMD Ryzen 3 3100與AMD Ryzen 3 3300X代表有史以來最快速的AMD Ryzen 3桌上型處理器^註2，為主流級遊戲玩家帶來全球頂尖的桌上型電腦效能。新款處理器亦展現AMD對消費者的承諾，首次將SMT技術導入Ryzen 3桌上型處理器，增強CPU的效能與技術。 

新款處理器憑藉18MB快取優勢，大幅降低記憶體延遲，直接轉換為更流暢、更快速的遊戲效能，從而在需耗費大量CPU運算資源的遊戲中獲得更高畫面更新率。此外，全新Ryzen 3處理器採用4核心、8執行緒以及AMD SMT技術，提供滿足消費者需求的極致多工效能與反應速度。

AMD Ryzen 3 3100提供包含： 

• 遊戲效能領先對手產品高達20%^註3。
• 創作者效能超越對手產品高達75%^註4。

AMD B550晶片組

全新相容於AM4插槽的B550晶片組為AMD 500晶片組系列的最新成員，支援領先業界的AMD Ryzen 3000系列桌上型處理器。即將上市的B550主機板是唯一相容PCIe® 4.0規格的主流現代晶片組，其釋放出優於B450主機板的2倍頻寬，從而在遊戲與多工處理方面提供高速且強悍效能。

供應時程

AMD Ryzen 3 3100與AMD Ryzen 3 3300X預計於2020年5月上市，將透過全球各大零售商與電子零售商販售。AMD B550主機板預計從2020年6月16日起，透過AMD ODM合作夥伴銷售，包括華擎、華碩、映泰、七彩虹（Colorful）、技嘉、微星等產品將於各大實體與電子零售通路販售。

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關於AMD

50年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術，建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、Facebook及Twitter。 

免責聲明

本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，包含AMD第2代EPYC™ 處理器的特性、功能、效能、可用性、時序、定價、預期和預期收益，以及既有OEM廠商與新合作夥伴產品的預期時程和收益，這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性陳述基於當前的預期和信念，並涉及可能導致實際結果與預期大不相同的許多風險和不確定性。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「打算」、「相信」、「預計」、「可能」、「應該」、「尋求」、「預備」、「預期」、「預料」，或這些詞和短語的否定詞，以及其他和這些詞語和短語相似的詞彙。投資者應注意本文件中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本檔發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異；此聲明依照特定已知或未知的風險與不確定因素，其難以預期且不在AMD的控制範圍，可能會導致實際結果和未來事件與表示、暗示、預期的前瞻性資訊和聲明存在重大差異。重大因素可能會導致實際結果與預期存在差異，包含甚至不排除以下情況：Intel公司支配微處理器市場，其侵略性經營手段可能限制AMD與之效率競爭的能力；AMD和GLOBALFOUNDRIES公司（GF）達成晶圓供應協定（WSA），購買我們所有的微處理器和APU產品要求，以及其GPU產品要求的一定部分，僅有限定例外；倘若GF無法滿足生產方面的各項要求，可能對AMD業務產生負面影響；AMD目前依賴協力廠商製造產品，如果這些廠商無法及時足量交貨，或是使用競爭對手的技術，AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊；AMD的產品無法達到預期的生產良率，可能對營收產生負面影響；其業務推動的成功，有賴於AMD能及時推出產品，且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值，支援及協助大幅度的產業轉型；若AMD無法獲得足夠的營收與現金流，或取得外部資金挹注，可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資，推動研究開發或其他策略性投資；流失大量的客戶可能帶來嚴重的負面衝擊。AMD從其半客製化SoC產品獲得利潤的能力，仰賴於設計在協力廠商產品的技術以及這些產品的成功；AMD產品可能會面臨可能對AMD造成重大不利影響的安全漏洞；數據洩露和網絡攻擊可能會損害AMD的知識產權或其他敏感訊息，對其業務和聲譽進行補救並造成重大損失；AMD的經營業績受到季度和季度銷售模式的影響；全球經濟局勢的不確定性，可能對AMD的業務與營運結果產生不利的衝擊；AMD可能無法收入足夠的現金來償還債務或因應營運資金的需求；AMD的債務可能對其財務狀況產生不利影響，使其無法執行其策略或履行合約義務；規範AMD公司債及有擔保循環信貸額度的協議，對AMD產生許多限制，可能對其經營業務產生負面影響；AMD產品銷售的市場競爭激烈，如果行使時將削弱其現有股東的所有權權益，及2026年轉換的2.125%可轉換優先債可能稀釋其現有股東的所有者權益，否則可能會降低其普通股的價格。涉及AMD產品的訂購與出貨的不確定因素，可能產生嚴重的負面影響；AMD產品的需求有賴於銷售目標產業的市場景氣。AMD產品需求的波動或這些產業市場衰退，都會對營運結果產生嚴重的負面衝擊；AMD設計新產品還有產品及時問市的能力，有賴於協力廠商業者的智產；AMD依賴協力廠商企業協助自己設計、製造、以及供應主機板、軟體、以及其他電腦平台零組件來支持其事業；若AMD失去微軟對其產品的支持，或是其他軟體廠商不為AMD的產品設計與開發軟體，AMD銷售產品的能力就會受到嚴重的負面影響；AMD對協力廠商經銷商與擴充卡（AIB）夥伴的依賴，使自己承擔一定的風險。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD於2019年12月28日提出的Form 10-K年報。 

註1：AMD第1與第2代Ryzen 3處理器能同時處理4個執行緒。AMD第3代Ryzen 3處理器能同時處理8個執行緒。請參閱AMD官網公布的產品規格。RZ3-111

註2：測試由AMD效能實驗室於2020年4月3日執行，受測系統組態：AMD Ryzen 3 3100與Ryzen 3 2300X處理器以1080p解析度並開啟High高畫質設定執行以下遊戲：《駭客入侵：人類岐裂》、《惡魔獵人5》、《俠盜獵車手5》、《文明帝國6》、《古墓奇兵：暗影》、《絕對武力：全球攻勢》、《刺客教條：奧德賽》、《絕地求生》、《要塞英雄》，以及《英雄聯盟》。使用以下程式測得跑分：PassMark 10、3DMark Timespy、PCMark 10、Kraken、7-Zip、Cinebench、Veracrypt、Blender、Corona、Vray、DaVinci Resolve，以及Adobe Premiere。實際量測結果可能有所差異。RZ3-117

註3：測試由AMD效能實驗室於2020年4月3日執行，受測系統組態：AMD Ryzen 3 3300X、Ryzen 3 3100、Ryzen 3 2300X，以及Core i3-9100處理器，以1080p解析度並開啟高畫質設定執行以下遊戲：《駭客入侵：人類岐裂》、《惡魔獵人5》、《俠盜獵車手5》、《文明帝國6》、《古墓奇兵：暗影》、《絕對武力：全球攻勢》、《刺客教條：奧德賽》、《絕地求生》、《要塞英雄》，以及《英雄聯盟》。實際量測結果可能有所差異。RZ3-112

註4：測試由AMD效能實驗室於2020年4月3日執行，受測系統組態：AMD Ryzen 3 3300X、Ryzen 3 3100、Ryzen 3 2300X，以及Core i3-9100處理器，使用以下程式量測效能：PassMark 10、3DMark Timespy、PCMark 10、Kraken、7-Zip、Cinebench、Veracrypt、Blender、Corona、Vray、DaVinci Resolve、Adobe Premiere。實際量測結果可能有所差異。RZ3-115

註5：儘管兩者通常都以瓦特為單位進行測量，但是區分熱瓦特和電瓦特很重要。處理器的熱功率通過熱設計功率（TDP）傳遞。 TDP是一個計算值，可傳達適當的熱量解決方案以實現處理器的預期操作。功耗在TDP計算中不是變量。根據設計，電功率可能因工作負載而異，並且可能超過熱功率。GD-109

註6：AMD Ryzen處理器的最大提升是運行突發性單執行緒工作負載的處理器上的單個內核可達到的最大頻率。最大升壓將基於多種因素而變化，包括但不限於：導熱膏、系統冷卻、主機板設計和BIOS、最新的AMD晶片組驅動程式，以及最新的操作系統更新。GD-150

註7：基礎頻率約為運行在處理器標準TDP下的典型工作負載的處理器時脈速度。GD-166.

註8：為網路零售商建議售價（美元）。

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