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Oracle Cloud Infrastructure Compute E3平台專為高效能工作負載而設計，利用AMD第2代EPYC™處理器的主要特色為Oracle Cloud客戶提供更多核心數和更大記憶體

台北 04/30/2020 -- AMD（NASDAQ:AMD）宣布AMD第2代EPYC™處理器為Oracle Cloud Infrastructure Compute E3平台提供強大效能，將Oracle Cloud的高效能運算推升到全新水平。

採用AMD EPYC™ 7742處理器的Oracle Cloud「E3標準版」以及裸機運算實例現已上市，並充分利用AMD第2代EPYC處理器的主要特色，包括領先的記憶體頻寬註1和最高的x86資料中心處理器核心數量。這些特性使得Oracle Cloud E3平台非常適用於通用用途和高頻寬工作負載，例如大數據分析、記憶體密集型工作負載和Oracle業務應用程式。

Oracle Cloud Infrastructure產品管理副總裁Vinay Kumar表示，約兩年前，我們與AMD開啟了非常成功的合作，為在Oracle Cloud Infrastructure上運行通用工作負載的眾多企業客戶帶來領先業界的高效能。如今，我們發表基於AMD EPYC處理器的全新Oracle Cloud E3平台，為客戶提供支援更高核心數量、更大記憶體頻寬、以及在公有雲裸機實例上最高核心數量的虛擬機器，去運行任何工作負載。

AMD全球資深副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理Forrest Norrod表示，從第1代EPYC產品開始，Oracle Cloud一直是AMD重要的合作夥伴。今天，我們很高興能夠借助AMD第2代EPYC處理器對首款Oracle Cloud E3實例系列的支援來繼續推動這一策略合作。AMD第2代EPYC提供的高核心數量和記憶體頻寬，讓Oracle Cloud等AMD客戶能夠針對雲端環境的關鍵工作負載為他們的終端使用者提供出色的效能和吞吐量。

在Oracle上實現高效能雲端運算

藉著AMD EPYC 7742處理器的強力支援，Oracle Cloud E3平台讓客戶能夠運行高效能運算（HPC）工作負載，例如風險模擬、分子建模和上下文搜尋。

採用AMD EPYC 7742處理器的Oracle Cloud E3平台可為其不斷增長的雲端客戶群提供更多運算效能和能力，包括：

  • 能夠啟動更高核心數量虛擬機器（VM），包括擁有高達64核心的虛擬機器，均支援多執行緒並行，以及擁有高達128核心的裸機實例。
  • 支援更高的每核心記憶體容量（memory-to-core ratio），適用於記憶體密集型工作負載。藉由AMD EPYC 7742處理器的高頻寬能力，E3平台的客戶可獲得每核心16 GB的記憶體，是目前AMD EPYC™處理器支援的E2平台的2倍。

Oracle Cloud E3實例目前已經在美國東部（阿什本）、美國西部（鳳凰城）、德國中部（法蘭克福）和日本東部（東京）上線。自發佈日起一個季度內，Oracle計畫在其所有商業區域內廣泛使用E3平台。

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©2020年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、EPYC及上述名稱的組合是AMD公司的商標。Oracle是Oracle和/或其附屬公司的註冊商標。本刊物提及的其他產品名稱僅作辨識之用，可能是所有者企業的商標。

註1：EPYC™ 7002系列具有8個記憶體通道，支援3200 MHz DIMM，產生204.8 GB/s的頻寬，而同等級的Intel Scalable Gen 2處理器僅具有6個記憶體通道，並支援2933 MHz DIMM，產生140.8 GB/s的頻寬。204.8 / 140.8 = 1.454545-1.0 = .45或多45%。AMD EPYC的頻寬增加了45%。基於行業標準pin-based (LGA)的X86處理器的分類。ROM-11

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