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搭載AMD第2代EPYC處理器的系統在最新TOP500全球超級電腦排行中名列前10名，AMD預計明年交付首部exascale等級系統

歐洲核子研究組織（CERN）、印第安納大學、普渡大學皆採用AMD EPYC處理器執行先進研究項目

台北 06/23/2020 -- AMD（NASDAQ: AMD）宣布AMD EPYC處理器在高效能運算領域持續榮獲多項殊榮，包括打造出速度排名全球第7的超級電腦以及4部在上半年度TOP500全球超級電腦排行中名列前50大的高效能系統。此外，AMD EPYC™處理器在先進科學與醫療健康研究領域的版圖持續擴展，印第安納大學、普渡大學、CERN全新組建的系統，以及來自Amazon Web Services、Google和Oracle Cloud的高效能運算（HPC）雲端實例（instance）均採用AMD EPYC™處理器。

AMD全球資深副總裁暨資料中心與嵌入式系統事業群總經理Forrest Norrod表示，越來越多頂尖HPC機構藉由AMD第2代EPYC處理器的威力，進行尖端的研究以應對世界上最艱鉅的挑戰。AMD EPYC CPU、Radeon Instinct加速器，以及開放軟體程式化環境，協助業界邁向exascale等級運算，我們深感自豪能夠透過廣泛支援頂尖超級運算叢集以及雲端運算環境，深化全球HPC產業體系。

從為即將問世的全球最快exascale等級超級電腦Frontier與El Capitan挹注效能，到支援雲端環境的工作負載，以及推動醫療研究的進展，AMD EPYC處理器的高核心數量以及充裕的記憶體頻寬，能夠滿足HPC供應商針對更強效能、擴充性、效率以及總體擁有成本持續攀升的需求。

AMD持續在Top500超級電腦排行榜中攻城掠地

目前，有4台採用AMD EPYC處理器的超級電腦躋身全球前50大高效能系統，而共有10台搭載AMD EPYC處理器的超級電腦名列TOP500全球超級電腦排行：

  • Selene（第7名）為基於AMD EPYC 7742的Nvidia DGX A100 SuperPOD平台。
  • Belenos（第30名）為法國氣象局（Météo-France）採用AMD第2代EPYC處理器的兩台BullSequana XH2000超級電腦其中之一。
  • Joliot-Curie（第34名）攀上更高名次，BullSequana XH2000系統採用AMD第2代EPYC™處理器，成為法國國家高效能運算機構GENCI超級電腦的生力軍。
  • Mahti（第48名）為芬蘭科學資訊科技中心採用AMD第2代EPYC處理器組建而成的BullSequana XH2000超級電腦。

Atos資深副總裁暨HPC與Quantum負責人Agnès Boudot表示，Atos深感自豪為客戶提供頂尖技術，在AMD第2代EPYC處理器發表後立即採用，在各種生產環境的HPC應用發揮更高的效能。

搭載AMD核心的超級運算系統推動未來研究

兩所大學宣布全新研究用超級運算系統採用搭載AMD EPYC處理器的Dell EMC PowerEdge伺服器。

印第安納大學將部署Jetstream 2，為搭載即將推出的AMD第3代EPYC處理器、效能高達8 petaflops的分散式雲端運算系統。這部系統將被研究人員使用在眾多領域，包括人工智慧、社會科學，以及COVID-19等研究。此外，AMD EPYC處理器也為印第安納大學校區的Big Red 200系統提供動能。

印第安納大學研究技術總監David Hancock表示，Jetstream 2結合運算、軟體、以及儲存等資源，提供給眾多研究領域的個人與研究團隊運用。透過AMD新一代EPYC處理器，Jetstream 2將提供8 petaflops的雲端運算力，使研究人員取用更多高階技術，以發展深度學習以及人工智慧方面的技術。

普渡大學將部署Anvil，這部搭載AMD新一代EPYC處理器的超級電腦，將提供各種先進運算功能，以支援眾多領域的運算與資料密集型研究計畫。此外，AMD EPYC更將搭載於普渡大學最新社群叢集系統「Bell」，預計在今年秋天初開始部署。

此外，全球規模最大的粒子物理實驗室CERN，最近選用AMD第2代EPYC處理器組建Gigabyte伺服器，以處理最新大型強子對撞機（LHC）實驗的巨量數據，旨在能快速偵測到名為beauty quark的次原子粒子。一項新應用案例顯示如何透過結合增加的PCIe® 4.0頻寬、DDR4記憶體速度以及64核心AMD EPYC™ 7742處理器，讓研究人員能蒐集LHC中每秒產生多達40 terabyte粒子對撞數據而產生的原始數據串流。

運用AMD EPYC在雲端環境執行高效能運算

隨著HPC產業持續演進並支援新的工作負載需求，各家雲端供應商也紛紛採用AMD第2代EPYC處理器，藉以提供領先業界的效能以及靈活的解決方案。近期新增的雲端技術合作夥伴，包括Amazon Web Services、Google Cloud、以及Oracle Cloud，見證AMD協助業界領導廠商在HPC與雲端運算的新時代突破極限。

AMD與Microsoft Azure擴大在雲端方面的合作，最近針對高效能運算工作負載發表HBv2-Series系列虛擬機器。AMD第2代EPYC處理器為Microsoft Azure客戶提供令人驚豔的核心擴充力、充裕的記憶體頻寬、以及首個支援PCIe® 4.0的x86伺服器處理器，造就業界最佳高效能運算體驗。AMD與Microsoft Azure將聯手支援各種現實世界HPC工作負載，包括計算流體動力學（CFD）、顯性有限元素分析、地震分析、儲存層模擬、渲染以及氣象模擬等。

AMD更新ROCm™納入異質軟體支援

針對AMD Radeon Open eCosystem (ROCm™)的支援與日俱增，ROCm是AMD針對異質運算設計的開源基礎。最近的重大發展里程碑包括：

  • HIP-Clang編譯器向上游整合（up-streamed），現已由LLVM™社群審核，為開發者提供更好的開源體驗。
  • 全新rocprofiler start/stop API，用來開啟／關閉GPU核心HSA分派回呼（GPU kernel HSA dispatch callbacks）程序，協助提高開發人員的生產力，以及縮短效能分析（profiling）的執行時間。
  • AMD RCCL相容於 NVIDIA Communications Collective Library (NCCL) v2.6.4m版函式庫
  • MIOpen提供一款選用式預編譯核心套件，協助縮短啟動延遲。
  • 推出全新CPU Affinity API介面，協助應用程式針對特定加速器（GPU）與CPU選擇適合的記憶體節點。
  • 新釋出Radeon Performance Primitives函式庫針對AMD（CPU與GPU）處理器提供完備的高效能電腦視覺函式庫，並提供HIP與OpenCL後端元件。

AMD技術長暨執行副總裁Mark Papermaster將於線上研討會全面分享AMD解決方案以及在HPC領域的創新。如欲註冊線上研討會，請根據活動時間參閱以下連結：台灣時間7月15日晚上9點、7月16日凌晨12點、7月16日早上9點。

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關於AMD

50年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術，建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、Facebook及Twitter。

 

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本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，包含搭載AMD第2代處理器的超級電腦系統，這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「打算」、「相信」、「期望」、「可能」、「將會」、「應該」、「尋求」、「打算」、「計劃」、「備考」、「估計」、「預期」，或這些字詞和短語的否定字詞，這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本新聞稿中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本新聞稿發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括持續發生的COVID-19疫情可能會造成業務、財務狀況與營運結果影響；Intel公司佔據微處理器市場，其侵略性經營手段可能侷限AMD有效率競爭的能力； AMD目前依賴多家協力廠商廠商製造其產品，如果這些廠商無法及時足量交貨，或是用到競爭對手的技術，AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊；AMD的產品無法達到預期的製造良率，可能對營收產生負面影響；其業務推動的成功，有賴於AMD能及時推出產品，且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值，並支援及協助大幅度的產業轉型；若AMD無法獲得足夠的營收與現金流，或取得外部資金挹注，可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資，推動研究開發或其他策略性投資；流失大量客戶可能對AMD帶來嚴重的負面衝擊；AMD由半客製化SoC產品獲得的收益仰賴於為協力廠商產品設計的技術，及產品的成功；AMD的全球營運面對包括政治、法律、經濟風險，以及各種天然災害，這些因素均可能對AMD造成實質的負面影響，如政府對出口管理與法規、關稅以及貿易保護措施可能會限制AMD向某些客戶出口產品的能力；AMD產品實際或察覺的安全漏洞可能會對AMD造成不利的影響，如IT中斷、數據遺失、資料外洩和網路攻擊可能會損害AMD的智慧財產權或其他敏感資訊，其修復成本高昂且對其業務、聲譽和營運受損；2026年可轉換的2.125%可轉換高級票據可能稀釋現有股東的所有者權益，否則可能會降低其普通股的價格；AMD產品的訂購與出貨狀況面臨的不確定性可能帶來嚴重的負面衝擊；AMD產品的市場需求部分依賴於產品所屬產業市場的景氣狀況。在這些產業中，AMD產品需求的波動或市場衰退，可能對AMD的營運結果產生負面影響；AMD及時設計與推出新產品的能力，有賴於協力廠商業者的智慧財產權；AMD目前依賴許多協力廠商業者進行設計、製造，以及供應包括主機板、軟體和其他電腦平臺零組件以支持其業務；若AMD失去微軟公司對其產品的支援，或是其他軟體廠商停止設計與開發能在AMD產品上運行的軟體，那麼AMD產品的銷售就會遭受嚴重的負面衝擊；AMD對協力廠商經銷商與AIB夥伴廠商的依賴，使AMD須承受特定風險；AMD無法繼續吸引或留住優質人才，可能使業務受阻；AMD可能無法獲得足夠的現金流入以償還公司的借貸或應付營運資本的需求；AMD債務負擔過重，可能對其財務狀況產生負面影響而無法執行策略或實現合約義務；在發生控制權變動的情況下，AMD可能無法依照債權契約或其有擔保循環信貸額度的規定，購回所有在外流通債，可能導致對債權契約或有擔保循環信貸額度的違約狀況；半導體產業具有高度循環性，過去曾經歷嚴重的景氣衰退，對業界造成嚴重的負面衝擊，可能會持續對AMD未來的業務造成的負面影響。併購、拆分、與/或合資可能對業務產生幹擾，損及財務狀況與營收業績或稀釋利潤，或是對普通股股價產生負面影響；AMD的業務有賴於其內部經營與資訊系統正常運行，這些系統倘若進行修改或運行中斷均可能危及AMD的業務、流程，以及內部控管；資料外流與網路攻擊可能損失AMD的智慧財產或其他敏感資訊，且可能對AMD的業務與聲譽造成嚴重損害；AMD的營運績效受到銷售的淡旺季影響；若無法取得關鍵設備或材料以生產AMD的各項產品，AMD就可能遭受嚴重的負面影響；倘若AMD的產品無法相容於某些或所有業界標準的軟體與硬體，AMD可能遭受嚴重的負面影響；瑕疵產品的相關成本可能對AMD產生負面影響；若AMD無法維持其供應鏈的效率，以應付客戶客對AMD產品的需求變化，AMD的業務即可能遭受嚴重的負面影響；AMD將特定供應鏈物流業務外包給協力廠商廠商，包括部分的產品分發、運輸管理，以及資訊科技支援服務；AMD可能因此面臨商譽受損；AMD股價波動；全球政治局勢可能對AMD產品的需求造成負面影響；不利的貨幣匯率波動可能對AMD造成負面影響；AMD無法針對遊走法律邊緣的灰市控制其產品的銷售，可能對AMD造成實質的負面影響；若AMD無法透過專利、版權、業務機密、商標、或其他措施，對其技術或其他智慧財產在美國與海外進行足夠的保護，AMD可能喪失競爭優勢並衍生可觀的支出；AMD可能被捲入法律訴訟，以及成為其他訴訟案件的一方，導致衍生可觀的成本或須付出可觀的賠償金，或被當局禁止AMD銷售產品；AMD受到各種環保法律、《Dodd-Frank華爾街改革與消費者保護法》（Dodd-Frank Wall Street Reform and Consumer Protection Act）裡衝突礦產相關的規定及其他各種法律條款所規範，這些法令可能導致額外的成本與責任；呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD於2020年3月28日提出的Form 10-Q季報。 

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