Press Image

AMD減少碳排放、深化產業合作並加強員工發展計畫,以實現策略性企業責任目標

台北,2024年8月22日 -- AMD(NASDAQ: AMD)發表年度企業責任(CR)報告,詳述2023年策略性企業責任目標的進展。AMD專注投入在通過ESG重大性議題評估(Materiality Assessments)註1以及對業務和社會影響深遠的議題,包括環境永續、數位影響力、多元、歸屬感、包容性以及供應鏈責任。

AMD企業責任總監Justin Murrill表示,我們正經歷運算產業的重大轉折點,相較以往,AMD更需要將其價值觀付諸行動,並將努力聚焦在世界面臨的最重大挑戰,包括應對氣候變遷與能源需求、推動科學與醫學的進展以及尊重人權。AMD持續深化與合作夥伴及同業的合作,聯手解決這些重要議題,並負責任地推動產業向前邁進。

2023年關鍵亮點包括:

推動環境永續

  • 透過以效能和能源效率為中心的全方位晶片設計方法,AMD為端對端人工智慧(AI)基礎架構提供廣泛的運算引擎。AMD創新推出的小晶片(chiplet)架構,成功解決產品使用以及製造過程中的永續性挑戰。例如,AMD在2023年透過減少晶圓製造、降低2.8倍的年度營運二氧化碳當量(CO2e)足跡與減少4.9倍的年度營運用水量註2,在生產第4代AMD EPYC™ CPU時,使用多達12個獨立運算的chiplet取代單一晶片,以避免約13.2萬公噸的CO2e排放。AMD亦持續朝目標邁進,自2020年至2025年實現用於高效能運算(HPC)和AI訓練的處理器和加速器提升30倍能源效率的目標,在最新的Green500排行榜中,前50名最具能源效率的超級電腦有超過半數採用AMD解決方案。
  • AMD設計AI與HPC產品,協助客戶與合作夥伴因應世界最困難的挑戰,同時實現永續的目標。隨著AI成為主要的工作負載,AMD解決方案正在協助資料中心營運商推動其基礎架構現代化,解決空間與能源方面的挑戰。例如,一部第4代EPYC™伺服器可取代5部舊款伺服器,進而減少70%的機架空間並降低65%的能源消耗註3
  • 在營運過程中,AMD自2020年以來已減少24.5%的碳排放。在2023年,AMD使用的能源中有40%來自可再生能源,較2020年高出18%。在供應鏈方面,AMD的晶圓代工夥伴自2022年至2023年將循環水(recycled water)的使用量增加34%,藉此減少晶圓製造的總用水量。

加速推動科學研究與科學、科技、工程以及數學(STEM)教育

  • 自2020年以來,超過150所大學、研究機構以及非營利組織透過AMD AI與HPC基金(AMD AI and HPC Fund)和STEM計畫獲得AMD技術捐助,藉由科學研究與教育造福約6,100萬人註4。在這些活動中,AMD在2023年為從事AI和機器學習系統與應用研究的機構提供捐助,協助將AI融入到科學應用以及各種HPC和AI的教育與培訓計畫。
  • AMD也持續透過AMD學習實驗室計畫(AMD Learning Labs program)推動STEM教育,並在愛爾蘭都柏林的愛爾蘭國立梅努斯大學(Maynooth University)設立新的實驗室。除了技術與資助外,AMD全球各地員工透過各種計畫與活動為學生提供指導與實作學習的服務。

為民眾與社群提供支援

  • AMD支援員工執行最具影響力的工作,提供發展、參與及建立歸屬感的機會。憑藉這些努力,在2023年的AMD員工調查(AMDer Survey)中,92%的員工表示AMD創造出理想的工作環境,各種不同背景的人才都能開創成功職涯。
  • AMD在2023年推動Advancing Women in Tech,這項全面的學習體驗計畫旨在賦能、保有與支持AMD女性員工發展科技職涯。第一年有超過230位女性員工完成該計畫,在2024年將會有更多女性員工參與。AMD也將透過在2023年發起的雇用英雄計畫(Hiring our Heroes)歡迎首批退伍軍人加入。
  • 全球各地的AMD員工在2023年以個人與團體方式參與志工活動,登記的志工服務時數超過2.5萬小時。

價值鏈的協作

  • AMD以其價值鏈培植強大的協作關係,並審慎挑選製造合作夥伴,以合力促進人權、環境永續以及供應鏈韌性。在2023年,AMD擴大盡職調查(due diligence)行動,盡力緩解可能發生的人權負面影響,其中包括礦產來源的盡職調查。為配合公司的目標,84%的AMD製造供應商在2020至2023年間都有進行責任商業聯盟(Responsible Business Alliance,RBA)的稽查註5
  • AMD持續與供應商緊密合作,擴大投入環境與人權議題的教育及資源。在過去3年,95%的馬來西亞、台灣和日本AMD製造供應商都和人力仲介公司合作,召募參加過RBA防範強迫勞工(RBA Forced Labor Prevention)說明會的外國勞工。

欲了解更多關於上述與其他企業責任的更新資訊,請參閱AMD 2023-24企業責任報告

AMD依據全球報告倡議組織(Global Reporting Initiative,GRI)準則準備今年的企業責任報告。此外,報告中也列入有關氣候的訊息,依據氣候相關財務揭露(Task Force on Climate-Related Financial Disclosures,TCFD)所提列的建議,以及依據永續會計準則委員會(Sustainability Accounting Standards Board,SASB)標準所披露的相關項目。AMD亦每年通報CDP(原碳揭露計畫)氣候變遷與水資源的資訊,並告知AMD如何依據聯合國永續發展目標採取進度。

相關資源

關於AMD

50多年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術,建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品,不斷突破技術的極限。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站部落格LinkedInX

 

©2024年,AMD公司版權所有。

註1:我們在官網詳述有關環境、社會以及企業社會責任相關事務的披露訊息、報告以及資訊(統稱ESG材料)。我們的ESG材料可能包含重要資訊;然而即使我們在ESG材料中用到(包括我們與重要性評估中用到的)「重要的」或「有重大影響」等字詞,或是在ESG材料中提及其他材料所納入的這類字詞,這些重要性字眼不能必然被解釋為符合報告需求,包括美國聯邦證券法中關於重要性的定義。我們在創建ESG材料以及這些材料述及的目標與指標中所提及重要性,其定義並不與我們為了遵循美國聯邦證券法所使用的重要性定義相符,或者並未達到相同的水平。此外,鑑於我們ESG材料中述及的事項除了存在不確定性、預測以及假設,也涉及時間軸,因此想要在很早之前評估重要性會是相當困難的事。另外,由於我們ESG材料中存在因預測、假設、時間軸所衍生的不確定性,因此我們無法提前預測是否能達成我們的計畫、成效指標或目標,或是達標到什麼樣的程度。

註2:AMD根據缺陷密度(每單位晶圓面積上出現的缺陷數量)、晶片面積和n-factor(製造複雜度因子)來估算一年中避免使用的晶圓數量。良率= (1 + A*D0)^(-n),其中A是晶片面積,D0是缺陷密度,n是複雜度因子。面積是根據我們的設計已知的,D0是根據我們的製造良率資料,而n是由晶圓代工夥伴根據指定製程技術所提供的數據。這些計算並非精確無誤,因為晶片設計會對良率有極大的影響,目的僅是估算出面積對良率造成的影響。132,064公噸二氧化碳當量的碳排放估算是基於一年內節省的5奈米晶圓數量,並使用TechInsights的半導體製造碳模型計算。比較AMD公司的足跡數據,是基於AMD在2023年報告第1與第2類溫室氣體排放量:46,606公噸二氧化碳當量。1,110百萬公升的的節水量估算是使用5奈米晶圓數量乘以每層300毫米晶圓光罩層的用水量,再乘以平均光罩層數計算。比較AMD公司用水量是基於AMD 2023年報告的225百萬公升數據。

註3:SP5TCO-022B:截至2023年2月28日,基於AMD內部分析,使用AMD EPYC™實體伺服器與溫室氣體排放TCO估算工具8.22版,估算2P AMD EPYC™ 9654(每個CPU 96核心)伺服器的成本與數量與比較2P Intel® Xeon® Platinum 8130(每個CPU 28核心)伺服器解決方案,以支援共380台虛擬機器(VM),每個虛擬機器需要1個核心和8GB記憶體。環境影響估算使用「2020年電網電力碳排因子1.4版—2020年9月」中的特定國家或地區電力因子,以及美國環保署的「溫室氣體等價數據計算器」。此情境包含許多假設與估算,雖然基於AMD內部研究與最佳估計,但應作為參考資訊的例子,不應作為取代實際測試以執行決策的依據。欲了解詳細資訊,請參閱https://www.amd.com/en/claims/epyc4#SP5TCO-022B

註4:數位影響力目標涵蓋的時期,包括2020年1月1日後以及2025年12月31日前啟動的捐贈。「啟動」的定義是AMD與受益機構對AMD的捐贈達成協議,必須在2026年7月30日前交付。報告資料包括:直接受益人定義為直接獲得AMD捐贈技術、資金或志願者支援的學生、教職員或研究人員;間接受益人定義為透過AMD捐贈技術在合理的可能性下獲得運算出的研究資料並有潛在機會獲得有用見解或知識的個人。AMD和受益機構每年進行調查,估算出直接受益人以及AI與HPC基金的間接受益人。為消除調查回應中的落差和/或不一致性,AMD使用基於經濟影響假設來估算間接受益人的總數(不適用於直接受益人),將特定年度的捐贈總市值除以同年度受益機構報告的間接受益者總數。資料顯示,在3年資料(2021、2022、2023)中平均比值為1.08。因此,AMD估計每捐出100萬美元市值,約有108萬人將間接受益。AMD亦估計除了第1年的間接受益外,在第2年與第3年捐贈效益將增加,但增長率會減少。第2年受益人數為第1年估算人數的50%,而第3年受益人數則會減至第1年人數的25%。AMD的目標計算經過第三方查驗(有限程度保證),根據受益機構提供的資料進行驗證,這些資料並未經過AMD獨立驗證,AMD的經濟基礎影響模型是由受益機構提供。

註5:AMD的運算結果經過第三方查驗(有限程度保證),根據的資料是由我們的製造供應商提供,這些資料並未經過AMD獨立查驗。

新聞聯絡人:

美商超微半導體
高惠如 Robyn Kao
Tel:2655-8885 EXT.23352
Email: Robyn.Kao@amd.com

世紀奧美公關
黎淑玲 Jannie Lai / 江曉婷 Linda Chiang / 何文仁 Alicia Ho
Tel:7743-9139 / 7743-9137 / 7743-9135
Email: JannieSL.Lai@eraogilvy.com
LindaHT.Chiang@eraogilvy.com
AliciaWJ.Ho@eraogilvy.com

Share:

媒體庫


搜尋並下載最新的 AMD 公司和產品標誌、影像和幕後花絮