Press Image

— 持續多年的合作將部署高達500兆瓦的AI基礎設施,搭載AMD全系列運算產品,並由AMD ROCm開放軟體產業體系提供支援 —

台北,2025年5月15日 -- AMD(NASDAQ: AMD)與沙烏地阿拉伯全新AI企業HUMAIN宣布達成一項協議里程碑,將建立全球最開放、可擴展、具備韌性且高成本效益的AI基礎設施,透過搭載AMD核心的AI運算中心網路,從沙烏地阿拉伯王國延伸至美國,為全球智慧的未來挹注動能。

作為協議的一部分,雙方將在未來5年內投資高達100億美元,以部署500兆瓦(megawatt)的AI運算能力。AMD與HUMAIN共同打造的AI超級結構將以開放式設計為基礎,可大規模存取,並經過最佳化,為企業、新創公司和主權市場的AI工作負載提供動力。HUMAIN將負責超大規模資料中心、永續電力系統和全球光纖互連等端對端交付,而AMD將提供全系列AMD AI運算產品陣容和AMD ROCm™開放軟體產業體系。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,在AMD,我們有一個宏大願景,希望在世界各地實現AI的未來,為全球每一位開發人員、AI新創公司和企業帶來開放、高效能運算能力。我們與HUMAIN的投資是推動全球AI基礎設施發展的重要里程碑,將共同建立具有全球意義的AI平台,提供前所未有的效能、開放性和覆蓋範圍。

HUMAIN執行長Tareq Amin表示,這不僅僅是另一個基礎設施項目,更是對全球創新者的公開邀請。我們正在運算層面實現AI民主化,確保對先進AI的存取僅受想像力限制,而不受基礎設施所限制。

隨著初步部署已在全球主要地區展開,此合作計畫有望在2026年初啟動數百萬兆次浮點運算(multi-exaflop)的運算能力,並由新一代AI晶片、模組化資料中心區域,以及基於開放標準及互通性的開發人員軟體平台堆疊提供支援。

全方位AI規模化部署

此合作計畫將結合沙烏地阿拉伯王國的能源資源、AI就緒勞動力和前瞻性國家的AI政策,以及AMD全方位AI產品組合,提供能夠定義市場的價值主張,包括:

  • AMD Instinct™ GPU,具備領先業界的記憶體和推論效能。
  • AMD EPYC™ CPU,提供頂尖的運算密度和能源效率。
  • AMD Pensando™ DPU,實現可擴展、安全且可程式化的網路。
  • AMD Ryzen™ AI,將裝置端AI運算帶到邊緣。
  • AMD ROCm開放軟體生態系統,內建支援PyTorch、SGLang等所有AI框架。

關於AMD

50多年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站部落格LinkedInX

關於Humain

HUMAIN是PIF旗下公司,是一家全球人工智慧公司,在四個核心領域提供全堆疊AI功能-新一代資料中心、超高效能基礎設施和雲端平台、先進AI模型(包括世界上最先進的阿拉伯語多模態LLM)以及變革性AI解決方案,將深厚的產業洞察力與實際執行相結合。HUMAIN的端對端模型為公共和私營部門組織提供服務,釋放所有行業的指數價值,透過人機協同作用推動轉型並加強能力。HUMAIN擁有不斷增長的特定產業AI產品組合,以及推動全球IP領導地位和人才至上的核心使命,旨在實現全球競爭力和國家卓越性。www.humain.ai

 

©2025年,AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、AMD Instinct、AMD ROCm、EPYC、Pensando、Ryzen及上述名稱的組合是AMD公司的商標。

免責聲明

本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc(AMD)的前瞻性陳述,包括AMD和HUMAIN合作的預期收益;預計未來五年內部署高達500兆瓦的人工智慧基礎設施的計劃;AMD提供其AMD AI運算產品組合和軟體產業體系的能力;以及到2026年合作啟動數百萬兆次浮點運算(multi-exaflop)的能力,這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)的「安全港」(Safe Harbor)條款制定。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」,或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本文發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響,其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控,並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入,或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於:包括政府行動和法規的影響,例如出口法規、關稅和貿易保護措施以及許可證要求;Intel公司佔據微處理器市場及其進取的商業行為;Nvidia佔據GPU市場及其進取的商業行為;AMD產品銷售的競爭市場;半導體產業的周期性;AMD產品銷售行業的市場狀況;AMD能夠及時推出具有預期功能和效能水準的產品;失去重要客戶;經濟和市場的不確定性;季度和季節性銷售模式;AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力;不利的貨幣匯率波動;第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術;基本設備、材料、載板或製造過程的可用性;達到AMD產品預期製造良率的能力;AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力;潛在的安全漏洞;潛在的安全事件,包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊;有關AMD產品訂購和發貨的不確定性;AMD依賴第三方廠商知識產權來設計和推出新產品;AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件;AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體;AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴;修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響;AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性;缺陷產品所產生的有關費用;AMD供應鏈的效率;AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力;AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力;氣候變遷對AMD業務的長期影響;AMD實現遞延所得稅資產的能力;潛在的稅收負債;當前和將來的索賠和訴訟;環境法律,與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響;政府、投資者、客戶和其他7位利害關係人對企業責任事務不斷變化的期望;與負責任地使用人工智慧相關的問題;管理AMD票據、賽靈思票據擔保、循環信貸協議和ZT Systems信貸協議的協議所施加的限制;收購、合資和/或策略性投資對AMD業務的影響以及AMD整合收購業務(包括ZT Systems)的能力;AMD出售ZT Systems製造業務的能力;合併後公司資產減損的影響;政治,法律,經濟風險和自然災害;技術許可購買的未來減損;AMD吸引和留住人才的能力;AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。

新聞聯絡人:

美商超微半導體
高惠如 Robyn Kao
Tel:2655-8885 EXT.23352
Email: Robyn.Kao@amd.com

世紀奧美公關
黎淑玲 Jannie Lai
Tel:7743-9139
Email: JannieSL.Lai@eraogilvy.com

Share:

媒體庫


搜尋並下載最新的 AMD 公司和產品標誌、影像和幕後花絮