AMD與三星擴大策略合作，共同開發下一代AI記憶體解決方案

雙方將針對AMD Instinct™ MI455X GPU所需之領先業界HBM4，以及AMD EPYC™處理器與AMD Helios平台的下一代DDR5解決方案展開合作

台北，2026年3月19日 -- AMD（NASDAQ: AMD）與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作。

簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行，由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「推動下一代AI基礎設施需要整個產業的深度合作。我們很高興能擴大與三星的合作，將三星在先進記憶體的領導地位與AMD Instinct GPU、EPYC CPU及機架級平台的優勢結合。從晶片、系統到機架，全面整合的運算堆疊對於加速AI創新至關重要，進而為全球帶來具實質影響力的變革。」

三星電子副會長暨執行長全永鉉表示：「三星與AMD致力推進AI運算，此次協議充分體現了雙方合作範疇的持續擴大。從領先業界的HBM4與下一代記憶體架構，到頂尖的晶圓代工與先進封裝技術，三星具備獨特的一站式解決方案（turnkey）實力，全力支援AMD持續演進的AI藍圖。」

根據此合作備忘錄，AMD與三星將就下一代AMD AI加速器AMD Instinct MI455X GPU的主要HBM4供應上展開合作，同時為代號“Venice”的第6代AMD EPYC CPU提供先進的DRAM解決方案。這些技術將支援整合AMD Instinct GPU、AMD EPYC CPU以及AMD Helios平台等機架級架構的下一代AI系統。

AMD與三星正在AI及資料中心工作負載的先進記憶體技術展開密切合作。隨著記憶體頻寬與能源效率對系統層級效能愈發關鍵，此次合作將有助於為客戶提供最佳化的AI基礎設施。

三星HBM4是業界首款進入量產的HBM4記憶體，採用最先進的第6代10奈米級DRAM製程（1c）以及4奈米邏輯基底晶片（logic base die），處理速度高達13 Gbps，最大頻寬達3.3 TB/s，展現超越業界標準的卓越效能。

AMD Instinct MI455X GPU結合三星HBM4領先業界的效能、可靠性與能源效率，預期將成為處理AI模型訓練與推論之高效能系統的最佳解決方案。

此外，AMD Instinct MI455X GPU將作為AMD Helios機架級架構的關鍵基礎元件，旨在為下一代AI基礎設施提供所需的效能與可擴充性。

作為合作計畫的一部分，AMD與三星也將攜手開發為第6代AMD EPYC CPU進行最佳化的高效能DDR5記憶體，目標是為基於AMD Helios機架級架構的系統提供領先業界的DDR5記憶體解決方案。

雙方亦將探討由三星為AMD下一代產品提供晶圓代工服務的合作機會。

AMD與三星在繪圖、行動與運算技術領域已合作近二十年，三星目前亦為AMD的主要HBM3E合作夥伴，為最新的AMD Instinct MI350X及MI355X AI加速器提供關鍵支援。

關於AMD

AMD (NASDAQ：AMD)致力於推動高效能與AI運算的創新，解決全球最重要的挑戰。如今，AMD的技術涵蓋雲端與AI基礎設施、嵌入式系統、AI PC以及遊戲領域，驅動數十億次應用體驗。憑藉廣泛對AI優化的CPU、GPU、網路技術及軟體的產品組合，AMD提供效能卓越、可擴展的全方位AI解決方案，滿足智慧運算新時代的需求。欲瞭解更多資訊，請瀏覽AMD網站。

關於三星電子

三星電子以轉變性的想法及科技啟發世界並形塑未來，致力於革新全球智慧顯示器、數位看板、智慧型手機、穿戴式裝置、平板、家電、行動通訊系統、記憶體、系統整合晶片以及晶圓代工。三星亦持續精進醫療影像、空調解決方案與機器人技術，並與Harman協力打造創新的車用與音訊產品。透過SmartThings生態圈、攜手業界夥伴的開放式合作，並將AI技術全面整合導入產品陣容，打造無縫、智慧的互聯體驗。欲了解更多相關資訊，請造訪三星電子網站。

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